开源电子陈蓉芳团队祁海超盘面企稳建议关注半导体材料

【开源电子 陈蓉芳团队#祁海超】
盘面企稳建议关注半导体材料龙头+先进封装。
核心观点：

1. 半导体材料龙头：

   • 鼎龙股份：半导体材料龙头，光刻胶国产替代（β共识票+两存产业链+去日化）。
   • 江丰电子：看好后续逐季度业绩向好，零部件“大单品+平台化”布局被低估（先进制程核心标的，下半年零部件行情催化）。
   • 雅克科技：存储/先进制程需求带动前驱体大幅扩产+材料平台型龙头+光刻胶+钼新材料（长鑫第一大材料供应商）。
   • 路维光电：看好掩模板赛道国产替代，半导体大客户进度领先（策略会最新交流更新半导体大客户进度）。
   • 兴福电子：湿电子化学品龙头+出海（拓展客户海力士/三星+两存产业链+红磷期权）。
   • 菲沃泰：光刻机核心耗材，浸没式组件疏水涂料（光刻机板块稀缺“耗材”标的，已有国内头部客户订单）。
   • 翰博高新：湿电子化学品收购落地，区域技术禀赋下具备成长弹性（最新纪要更新半导体业务规划）。

2. 先进封装：

   • 通富微电：国产算力芯片封测+海外AMD溢出+存储封测高景气（最新专家交流更新国内大客户进展，CoWoS-L上修预期）。
   • 汇成股份：长鑫DDR份额提升+高端先进封装进度，远期百亿营收。

建议关注：长电科技、甬矽电子、盛合晶微。