Q3海外算力爆发进入交付阶段,Vera Rubin与TPU v8引领行业变革
核心观点
- Vera Rubin进入全球交付:英伟达Vera Rubin NVL72于7月21日在CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等平台启动部署,覆盖全球30个国家、350多个工厂节点,标志着从“发布”进入“全球交付”阶段。
- 计算效率显著提升:CoreWeave测试显示,Vera Rubin较Grace Blackwell NVL72每兆瓦Token吞吐提升约10倍,推动算力竞争从“芯片性能”转向“每瓦产出”和“每百万Token成本”。
- 谷歌TPU v8加速推进:Ironwood仍是2026年TPU放量的基本盘,全年出货量预计超330万颗;TPU v8拆分为训练芯片TPU 8t和推理芯片TPU 8i,下半年向谷歌云客户开放;自研Frozen v2芯片目标实现6-10倍能效提升。
行业展望
- 下半年算力需求加速爆发:英伟达Rubin、谷歌TPU v8,以及OpenAI、AWS、Meta的新一代自研ASIC均进入交付或部署窗口,海外算力需求自Q3起加速爆发。
建议重点关注
- 超核心供应商:工业富联、胜宏科技
- 海外算力核心标的:东山精密、中际旭创、江海股份、新易盛、蓝思科技、领益智造、东阳光、中钨高新、光智科技、先导基电、鹏鼎控股、沪电股份、生益科技、火炬电子、天孚通信、三环集团、欧科亿、海星股份、鼎泰高科、唯科科技、海川智能、欧陆通、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等。
风险提示