芯碁微装:重视先进封装预期差&AI-PCB铲子股,受益双重beta【国金新材料&建材李阳团队】(1)先进封装直写光刻,明确受益CoWoS-L趋势①国产算力起量、有望上修27年芯碁先进封装设备出货预期。②直写光刻技术无需掩膜版,具备成本更低、效率更高的技术优势,适配CoWoS-L工艺。预估台积电CoWoS-L产能占比将逐年提升。③目前公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产,并预计于26H2进入量产爬坡阶段。(2)传统主业带动订单/业绩高增:PCB直写光刻龙头,AI-PCB行业迎大规模资本开支,有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。二期扩产于25年9月落地,极限产