中信科技产业 WAIC调研反馈

自动驾驶：我们主要调研了Robovan公司；Robovan仍然是我们看到落地速度和商业闭环速度最快的L4场景，今年行业出货量预计将同比增长3-5倍。边际变化上，头部Robovan玩家在WAIC期间发布了L4纯无图方案。相比此前轻图方案：1）成本持续下降；2）部署周期由于制图环节的节省能够有2-3周的节省，对于小B客户吸引力很强，因此对于推广速度会加速。当前行业对于规模拓展速度的最大卡点仍在监管。道路交通法规修改预计年内即可落地，预计可能影响：1）对无人载具上路的要求更加严格，格局上利好存量头部玩家；2）逐个城市监管部门对接的压力会减轻，利好开城速度。同时，行业亦在尝试引入国产算力芯片做适配。今年由于算力芯片、存储、锂电价格上涨，成本端上涨明显，已通过涨价方式向下游传导。 垂类AI Agent：看到企业级Agent落地速度在加速，滴普推出了DeepWorks企业Agent平台：企业本体版WorkBuddy + Obsidian型Agent。基于服务400+家头部客户的FastAGI平台深度改造，支持企业级组织模块及Token生产力云服务。当前企业级Agent的产品形态行业仍在探索中，但需求和定义无疑在越来越清晰。 MaaS：1）需求：后训练和Agent推理快速起量，无问芯穹6月token量较3月实现翻倍，但应用爆发仍慢于预期。2）算力供给：国产替代正在加速渗透，各厂商均适配主流GPU；预计下半年硬件价格将回调，无问芯穹计划将国产卡占比从20%-30%提升至50%。随着大厂条款趋严，更加灵活的专业MaaS厂商拿卡能力不逊于大厂。4）竞争壁垒：工程经验与行业know-how是大厂难以复制的护城河；数据安全、模型异构与算力优化等核心诉求正成为MaaS平台绑定客户的关键服务层。 国产算力与超节点：1）超节点是最热技术共识，但芯片和协议未收敛；2）GPU间互联：国产以太交换芯片有实际进展；XPU:交换芯片在16:1到8:1，受交换容量与速率影响；3）CPU-外设互联：国内方案仍有PCIe需求；4）机架形态：Cable Tray成熟，正交交换背板抢眼；5）其他部件：华为、海光、阿里产品线非常全面（NIC、DPU、PCIe Switch等等）。 基座模型：1）Scaling Law仍在加速：Kimi K3 2.8万亿参数创开源模型纪录，预计Minimax M3 Pro、GLM-5.3等下一代模型也将进一步Scaling，模型能力随参数规模同步提升；2）多模态赛道潜力巨大：基座模型的多模态正从附加能力升级为原生能力，Kimi K3原生支持视觉理解，Minimax H3预计为统一的多模态生成模型；3）算法创新是核心突破口：Kimi K3基于KDA和AttnRes架构创新实现规模扩展，Minimax披露自研稀疏注意力MSA架构实现降本增效，智谱通过DSA+IndexShare算法Infra协同大幅提高推理效率，国产模型在算力约束下寻求效率最优解；4）应用场景与商业化进展：Agent迈向长程任务、系统级交付，端侧等入口明年或迎来拐点，API收入已成为各家模型商业化的重要支撑。