PIC设计环节
- 英伟达、博通、迈威尔科技
- Lightmatter、Lightmatter AI、Ayar Labs、Enasemi
ASIC与xPUs设计环节
- 英伟达、博通、迈威尔科技、英特尔、AMD(超威半导体)、联发科
激光器环节
- Lumentum、博通、Coherent、Sivers Semiconductors(股票代码SIVEF)、Scintil Photonics、Scape Photonics、Quintiquent
晶圆代工厂环节
- 台积电、SilTerra(Dagang NeXchange旗下子公司,股票代码4456.Kl)、NSTIC、IMEC、Leti、ITRI、格芯
SOI晶圆与外延晶圆环节