AI供应链CPO与ASIC动态更新2026年共

2026年：共封装光学（CPO）发展的开端我们在2026年1月发布的CPO深度报告中强调，未来几年可能迎来CPO的横向扩展（Scale-out ）与纵向扩展（Scale-up）发展。 经过供应链一整年的持续努力，我们已经开始看到英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）以及美满电子（Marvell）在CP AI供应链：CPO与ASIC动态更新 2026年：共封装光学（CPO）发展的开端我们在2026年1月发布的CPO深度报告中强调，未来几年可能迎来CPO的横向扩展（Scale-out）与纵向扩展（Scale-up）发展。 经过供应链一整年的持续努力，我们已经开始看到英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）以及美满电子（Marvell）在CPO/NPO甚至OIO（光学I/O）方面取得更多进展。 横向扩展CPO：英伟达引领，博通等厂商加速追赶在2025年GTC大会上，英伟达发布了其Quantum和Spectrum系列的CPO交换机。 随后在1月份的CES上，公司将Spectrum确立为Vera Rubin NVL72机架的标准规格。 展望2026年，考虑到组装交付周期，我们预计光学引擎的出货量将达到60万至100万单位，交换机出货量约为2.3万台，其中Spectrum系列是核心产品。 放眼2027年，我们预计下一代Quantum交换机将开始放量。 此外，博通也已推出其首款102.4T CPO交换机，即面向Tomahawk 6的“Davisson”平台，预计将于2026年下半年开始出货。 纵向扩展CPO：英伟达或将为Rubin Ultra推出Kyber替代方案的CPO版本；AMD亦积极参与我们的调研显示，台积电的目标是在2027年第一季度达到1万片/月（10kwpm）的光子集成电路（PIC）产能，以支持强劲的CPO需求。 我们认为英伟达可能是最大的产能消耗者。 除横向扩展外，我们判断英伟达很可能会为Rubin Ultra NVL144方案推出一个CPO版本，届时Quantum将作为NVLink交换机互联，支持GPU间的通信。 同时，面向下一代GPU的光学I/O解决方案也正在研究中。 另一方面，根据其开发进度，AMD的目标是在2027/2028年为MI550或MI650机架系统推出纵向扩展的CPO版本。 我们也注意到，一些ASIC厂商正在探索GPU领域的CPO方案。 如何看待传统收发器与CPO的关系？ 市场份额的竞争或将伴随着技术的革新。 然而，我们相信，得益于持续的人工智能基础设施投资，两者的需求前景都是积极的。 我们认为，其基本面情况可能与英伟达的GPU和云服务提供商的ASIC类似——尽管存在一定的份额竞争，但整体前景依然乐观。 个股影响我们对CPO 的发展前景保持乐观，尽管目前仍处于非常早期的阶段。 我们超配亚洲关键的CPO推动者，包括：台积电（COUPE平台）、日月光投控（封装/测试）、京元电子（最终测试）、华通（FAU）、上诠（AOI /耦合设备）以及致茂电子（OE与CPO交换机ASIC测试设备）。 关于众达– KY，Andy Meng在近期股价强劲上涨后给予平配评级，因为CPO潜在的积极影响似乎已基本被市场消化。