算力即国力国产算力超级时代20260720

国产算力产业链2026-2027投资策略：从入围赛迈向淘汰赛 摘要 ·国产大模型加速迭代驱动算力需求爆发，核心大厂2026-2027年Capex规划显著上调，国产算力芯片份额持续提升。●2026年国产算力进入“入围赛”阶段，2027年将迎来推理性价比与公有云训练两大拐点，行业进入量价齐升的“淘汰赛”。●半导体设备国产替代逻辑稳固，北方华创等龙头未来3-5年市值空间看翻倍；量测、涂胶显影等低国产化率细分领域确定性强。●先进封装成为性能提升关键，CoWoS产能极度紧缺，长电科技、通富微电等封测厂2026年起进入收入与利润高增长期。●超节点方案普及带动液冷技术从选配转标配，2027年将迎放量增长；IDC招标量创新高，润泽科技等资源储备领先企业受益。●算力测试设备需求随芯片复杂度提升而激增，华峰测控、长川科技等有望在2027年开启快速国产替代进程。●中航光电与海能实业切入头部客户铜连接与液冷供应链，7月30日物料编码获取为关键节点，预计带来显著业绩增量。 Q&A 在当前国产算力进入“超级时代”的背景下，近期行业有哪些最新的进展和变化，尤其是在算力集群和芯片方案层面? 近期行业的核心变化体现在WAIC(世界人工智能大会)上算力厂商的显著增加。与2025年以应用和云厂商为主不同，2026年的大会展示了多家厂商的超节点集群方案。具体包括曙光8,000的十万卡集群、华为升腾950 Super Pro超节点的首次实体展示，以及壁仞、沐曦、燧原和阿里等推出的超节点方案。同时，多家算力芯片厂商也发布了最新产品，例如天数智芯于近期发布了天罡300芯片。这些进展表明，国产算力芯片及集群方案正处于一个欣欣向荣的发展阶段。 驱动国产算力需求增长的核心因素是什么?这些因素如何影响今明两年的资本开支和市场格局? 驱动国产算力需求的核心因素在于国产大模型的加速迭代。以智谱、Kimi、MiniMax、阶跃、DeepSeek为代表的国产大模型，其性能正不断追近海外领先模型，导致其对基础算力设施的需求呈爆炸式增长。这些模型厂商2026年的ARR(年度经常性收入)指标预期良好，并且在一级市场完成多轮融资后，会将资金进一步投入基础设施建设。这直接推动了核心大厂在2026年及2027年的Capex规划出现显著大幅提升。与2025年Capex主要流向海外厂商不同，目前观察到国产算力芯片及解决方案的份额在持续提升，需求缺口加速了国产算力生态的优化进程。 如何定义2026年和2027年国产算力芯片行业所处的发展阶段?其功能定位和市场竞争格局将发生怎样的演变? 2026年可被定义为国产算力芯片的“入围赛”。在这一阶段，国产芯片已从支撑传统或非AI业务，逐步进入AI推理的核心赛道。随着2026年第三季度新一代芯片及超节点方案的发布，预计到2027年，行业将进入“淘汰赛”阶段。届时，市场将迎来两大拐点：首先是推理方案性价比拐点的达成；其次是国产算力芯片将逐渐具备进行模型训练的能力，进入公有云训练拐点。2027年的竞争格局将更加明朗，芯片性能、产能及架构优势将成为关键分野，市场将呈现量价齐升的态势。目前，大厂对核心算力芯片厂商的订单体量已足以支撑其在今明两年乃至后年实现持续的规模化放量。 在当前国产算力芯片和国产大模型持续向好的趋势下，有哪些具体的投资标的值得关注? 在国产算力芯片领域，可以关注业绩确定性明确且具备较大发展潜力的中军企业，如寒武纪；在CPU领域，海光信息存在预期差；天数智芯作为弹性预期差标的也值得关注，其最新发布的天罡300芯片已取得不错的性能反馈；此外，在产能上具备一定优势的壁仞也值得关注。在国产大模型领域，尽管近期市场存在一些争议，但仍坚定看好智谱。其模型在相对较低的参数量下实现了非常好的效果，后续将持续进行模型迭代，且目前的定价策略使其商业化进程不受影响。总体而言，2026年模型和算力两大方向的景气度将持续攀升。 从半导体上游供应链的角度看，国产替代的逻辑在设备和材料领域是如何体现的?当前的市场波动是否创造了投资机会? 半导体上游供应链，特别是设备领域，其发展主线始终贯穿着国产替代的主题。自2025年9月以来，尽管市场表现更多与存储行业相关，但存储产品本身也在进行国产替代。近期海外存储市场的波动虽然对国内供应链产生了一定的负面影响，但随着相关标的股价的大幅回调，当前阶段被认为是较好的布局时点。因为 无论是国内核心两家存储厂商的扩产规划，还是国内先进制程的建设节奏，均未出现任何放缓迹象。 基于国产替代和下游扩产的预期，半导体设备龙头企业以及国产化率较低的细分领域存在多大的成长空间? 根据模型测算，仅考虑国内两家存储厂商的扩产体量，以北方华创为代表的龙头设备公司，其未来三至五年的市值成长空间有望达到万亿级别以上，相较当前市值水平存在一倍以上的增长潜力。此外，从纯国产替代的角度看，部分国产化率较低、替代属性更强的细分领域值得更多重视，例如量测设备和涂胶显影设备。这些领域的公司，其国产替代逻辑的确定性非常强，即使不考虑下游扩产达到极高水平，仅凭国产化率的提升就能驱动其增长。 在当前AI资本开支持续性存在不确定性的背景下，半导体设备与材料领域的国产替代逻辑是否会受到影响?哪些细分领域和相关公司值得关注? 国产替代的推进不会因未来资本开支规模的变化而放缓，因为它关系到国内供应链的自主可控，这是一个核心关键问题，不存在放缓或倒退的可能性。在设备领域，国产化率较低的方向存在机会，例如检测设备领域的中科飞测、精测电子，以及涂胶显影设备领域的芯源微。近期整个设备板块的回调为这些公司带来了可观的投资空间。对于后道测试设备，以华峰测控为代表的公司，其发展更多是与国产算力的增长趋势相绑定，与存储市场的关联性不强。近期受设备板块整体回调或市场情绪影响所产生的股价下跌，可以视为一种错杀。华峰测控在所有设备公司中，与国产算力逻辑的关联度可能是最高的，因此其股价回调更多是资金层面的行为，值得在后道封测设备领域重点关注。在材料领域，此前涨幅较好的公司多与存储或出海业务相关。但从国产替代的角度看，未来应更多关注核心品类，例如鼎龙股份和彤程新材的光刻胶，以及安集科技的抛光液。这些公司的发展主要受益于国内市场的国产替代逻辑。这类龙头公司前期涨幅较大，近期的回调也相应更多，其股价波动受资金层面的影响大于基本面。因此，在探讨国产替代逻辑时，应更加重视光刻胶这类国产化率低的品类。 国产大模型近期有哪些新进展?这些进展如何影响云计算和算力租赁这两个行业的基本面和未来发展逻辑? 近期国产大模型再次进入高速迭代期，例如Kimi发布了K3,阿里巴巴发布了Qwen3.8Pro版本，DeepSeek等公司也计划发布新品，同时海外Claude 3.5也已预发布。国内大模型每一次进步都会带动从上至下的一系列产业机会。云计算和算力租赁这两个行业直接受益于大模型能力的提升，分别为大模型的训练和推理提供支撑。目前，算力租赁的投入主要在训练端，而云计算则主要在推理端发挥作用。从财务数据看，这两个赛道在2025至2026年将获得长足的业绩增长。以阿里巴巴为代表的云计算板块，其最新季度增速已达到45%,AI带来的需求直接拉动了板块基本面。算力租赁行业在经历洗牌和商业模式重塑后，许多相关公司 的业绩报告显示利润上调了三到四倍，反映出大模型持续进步带来的直接影响。除了短期的业绩高增长，这两个行业未来还存在产业链升级的逻辑。算力租赁行业正全面转型为通用算力工厂，整合闲置资源，并与头部模型厂商展开更深入的合作。云计算方面，随着AI云的演进，未来AIBot的使用占比可能超过人类用户。为适应这一范式迁移，云产品架构需要重构。目前行业正从CPU云架构向GPU云架构过渡，但仍保留了许多旧有架构，如以请求为处理颗粒度，导致GPU利用率较低。未来真正的AI云，即“Agent云”,需要进行产品重做。阿里巴巴在近期的云发布会上已反复强调此观点，海外的Google、AWS以及Cloudflare也在此方向上取得了进展。 随着国产大模型技术水平的提升，国产算力芯片的需求将如何演变?其在供应端面临的挑战和机遇是什么? 国产大模型的技术水平和需求正在大幅增加，这有望提升对国产算力芯片的应用。过去，训练和推理更多依赖海外算力芯片及计算集群。现在，随着寒武纪、升腾、海光信息以及天数智芯、壁仞科技、沐曦等公司的发展，国产算力芯片在计算规格和供应能力上均有显著提升。在国内政策支持下，未来有望形成“国产模型+国产算力卡”的耦合发展模式。经过近几年的磨合，国产模型与国产算力卡之间已不再是单纯的替代关系，而是实现了软硬件层面的深度配合。因此，国产模型需求的增长能够顺畅地传导至国产算力芯片。在供应端，过去国产芯片放量的一个主要制约因素是晶圆厂先进制程产能紧缺。尽管目前产能依旧紧张，但经过持续投入，国产先进制程的有效供应已有一定增加。以中芯国际为代表的头部晶圆厂，以及华力集成等其他厂商，都在持续提升技术工艺平台和供应能力，这为国产算力芯片的供应提供了有力支撑。 从2026至2027年及未来几年，国产算力芯片与晶圆制造之间的供需关系将呈现何种发展趋势?同时，在技术平台层面，国内晶圆制造有哪些值得关注的更新与升级? 预计从2026至2027年开始，国产算力芯片与晶圆制造将形成一个相互促进、循环向上的状态。此前，产能不足是主要制约因素，但随着产能扩张，晶圆制造将能够支持国产算力芯片的放量。反之，国产算力芯片持续高增的需求也将带动晶圆制造的需求，使市场长期处于一种相对偏紧的平衡状态。这将使得国内核心晶圆制造公司的产能保持持续满产满销，在度过折旧期后，有望持续释放增量利润。在技术平台方面，国内正在走出一条具有特色的发展路径，有机会实现“弯道超车”。尽管在高端光刻机方面受限，但通过设计与制造工艺的耦合优化，例如华为推出的“套定率”技术，可以在不依赖最顶尖光刻机的情况下，通过压缩芯片内部规格来提升整体性能和规模。这需要晶圆厂具备深厚的工艺搭建能力。国内头部晶圆制造企业正与领先的设计公司深度配合，共同搭建如“套定率”、3D堆叠及未来混合封装等特色工艺平台。当行业关注点从单纯追求晶体管密度转向系统集成时，这些特色工艺平台有望使国产算力芯片在单位性能上发展出更高效、 甚至更具优势的产品。 先进封装在全球和国内半导体产业链中扮演着怎样的角色?其市场供需、技术趋势和未来发展前景如何? 先进封装是接力晶圆制造的关键环节，其产能紧张状况甚至超过了晶圆制造。在全球范围内，尽管台积电、日月光等厂商的CoWoS和EMIB技术已发展多年，但面对激增的算力芯片需求，其产能依然非常紧张，以至于产能分配的讨论焦点常常是CoWoS而非3nm或4nm晶圆。2026年年初，日月光等公司因产能紧张已对先进封装服务提价20%。台积电每年也将超过10%的资本开支投入先进封装，其收入占比持续提升，增速快于晶圆业务。技术趋势方面，随着制程工艺的边际提升放缓，单位晶体管的成本下降效益不如以往。为了持续提升芯片性能，行业目光更多地转向了以先进封装为核心的系统集成。通过将多颗芯片进行合封互联，并从平面(2D)向2.5D、3D结构升级，可以有效压缩系统内部的通信损耗。因此，未来技术迭代的增量有相当一部分将来自先进封装。对于国内市场，先进封装的重要性更为凸显。由于CoWoS产线主要集中在中国台湾地区，大陆地区的产能相对稀缺。随着国产芯片的发展，特别是采用“套定率”技术或需要集成更多计算和I/0单元的设计，对CoWoS类产线的需求日益增长。目前，核心芯片设计公司的许多新产品都依赖此类封装技术。为满足这一需求，客户正在推动长电科技、通富微电、甬矽电子等核心封测供应商加速资本开支和产线建设。自2026年4月以来，这些公司已陆续公告了大规模的扩产计划，投资规模远超以往。新建的先进封测产线由于市场紧缺，预计能快速投产并被客户采用，即便初期良率面临挑战。考虑到先进封测的利润率远高于传统封测，预计这些公司将在新业务的带动下，进入收入与利润同步高增长的阶段。 在国产算力发展的背景下，超节点方案呈现