长江证券算力即国力海外算力链条近况更新会议要点

会议要点 1.电子行业：IPU方案与PCB新技术进展• IPU方案落地与PCB增量： · Ruby Rubin的auto应用：预计2027年落地，IPU以单独柜子形式出货，为PCB带来全新增量，采用52 层高楼层、896K3的马9+Q步方案，单芯片对应PCB价值预计为300-500美金。 长江证券|算力即国力：海外算力链条近况更新 会议要点 1.电子行业：IPU方案与PCB新技术进展• IPU方案落地与PCB增量：· Ruby Rubin的auto应用：预计2027年落地，IPU以单独柜子形式出货，为PCB带来全新增量，采用52层高楼层、896K3的马9+Q步方案，单芯片对应PCB价值预计为300-500美金。 ·菲曼应用：预计2028年落地，IPU直接提升GPU空间，需扩大ECB面积、增加芯片数量、升级线距，PCB价值有望提升；当前暂未明确芯片方案细节与价格，专家口径仍采用抬光896K3的马9+Q6方案。 • PCB的top技术方案（COB）：·技术路径：通过硅中介层将芯片直接连接到PCB，实现PCB载板化，减少信号损耗、提升散热效率，省去ABF 载板以降低成本、解决产能紧缺。 ·价值量与进度：采用24层SLP（内板）产品，单位面积价格有望达30万元以上，较当前AI服务器高阶SBI价格提升5-8倍；2026年已开始打样，预期2027年底从实验室转向量产，2028年部分产品采用该方案。 ·供应商：台湾的新兴和真品深度参与打样；A股关注东山精密子公司盘底（具备SLP生产能力）、盛宏科技（2025年启动内板新生产）、深南电路、沪电股份（具备ABF载板能力）。 2.通信行业：光模块与算力网络技术趋势• 光通信板块基本面与技术渗透：·光通信具备强通胀属性：ASIC芯片在单位算力下的网络配置（PCB、光模块用量）显著超通用GPU，ASIC 体系占比每年提升约5个百分点，拉动网络侧开票比例持续增长。 ·光互联渗透逻辑：scale-out网络已大量使用光通信，scale-up网络（如谷歌IMM的supers）在机柜间scale连接采用光通信，谷歌单个芯片光模块用量提升50%以上；未来5年光通信占IT开麦斯比例将从5%提升至15%-20%（3-4倍增长）。 •光模块技术路径竞争：· CPO技术：英伟达推进进度不及预期，2026年备料高但发货少，谷歌明确不用CPO （认为过于集成、维护性差）。 · NPO技术：2025年头部厂商立项，美国及中国头部云商/互联网公司提出开发需求，从立项到送样周期半年至三个季度，2026年送样、2027年批产；产品形态接近可插拔模块，底部加装socket实现可插拔，距主芯片约5公分，商业化进度超预期，2027年量级或超CPO。 · CPC+可插拔技术：英伟达内部推进，定位过渡技术，可减少信号损耗，适合scale-out层面，年内有望看到商业订单。 ·谷歌OCS技术：配套公司已披露订单，落地确定性远超CPO。 •光模块厂商半导体化转型与核心标的：·技术布局：旭创、新易盛为全球顶尖硅光芯片设计公司，硅光芯片决定模块性能（优于CW光源）；开发3.2T 可插拔模块（无需光引擎）、薄膜铌酸锂异质集成技术，布局晶圆级键合、3D封装、CoWoS技术。 ·核心标的：旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技（12.5亿光芯片扩产反映28年需求指引）、东山精密（收购索尔斯光电）。 3.机械行业：PCB钻针需求与供给格局• PCB钻针需求逻辑： ·量的增长：材料升级（M6→M7→M8→M9）导致寿命下降，板材厚度升级导致分段钻（从1段到2-5 段），单孔消耗多根钻针。 ·价的增长：板层数升级使钻针长径比提升（从十几倍到三十多倍、四十多倍，未来或五十多倍），价值量成倍数增长。 ·市场规模：量价逻辑叠加，市场规模成几倍量级增长。 •供给格局与标的推荐：· 供给变化：二线钻针厂通过上市公司并购（明阳电路收购海斯密、新锐股份收购惠伦晶体）获得资金扩张；新入局者布局金刚石路线（沃尔德、四方达，沃尔德公告金刚石微钻扩产项目）。 ·龙头地位：鼎泰高科仍维持重点推荐，供给增量不足以补足需求缺口，龙头地位稳固；二线厂商（明阳电路、新锐股份）弹性大，新入局者（沃尔德）值得关注。 ·金刚石钻针影响：沃尔德扩产项目三年达产，年产56万只金刚钻（月产4-5万只），折换钨钢钻约数百万至千万只，仅对标二线厂商产能，对龙头无冲击。 4.计算机行业：大模型需求与算力支撑• 大模型需求拐点与商业模式闭环：·需求拐点：2025年下半年海外模型厂商（Anthropic、谷歌）模型能力进入“写工程”状态，推动token用量、MAX 营收爆发；Anthropic 2023-2024年ARR年增10倍，2025年2月coding领域ARR达1.4亿美金，商业模式（模型能力→需求→token消耗→营收）闭环形成。 ·算力需求特征：Agent任务具备高KV Cache命中率，需求从单纯计算转向资源I/O、吞吐量，硬件增量价值提升；模型未达天花板，2025年或围绕原生多模态、智能体自动化（记忆、反思）进阶，算力景气度持续。 •推荐标的：港股核心模型厂商、阿里（重点关注）、银河IDC（首都在线、金山云）、海外核心云厂商。 5.建材行业：AI电子布与普通电子布共振提价•提价逻辑与节奏： · 2025年6-11月：交易low DK（尤其是Q布），Q 布应用于正在背板，方案未敲定，空间与业绩强支撑。 · 2025年12月-2026年1月：交易low CTE，需求更快（用于存储芯片、消费电子主板），格局更好，超预期提价，后续或进一步提价。 · 2026年1-2月：交易普通电子布提价，未充分反映在股价；2026年二代布显著放量，因供给缺口（需求来自英伟达、谷歌V8未大规模出货），有望需求上修、提价。 •供给缺口原因：·织布机瓶颈：全球唯一供应商日本丰田年产能不超2000万台，AI领域每年1亿米增量消耗1500 台织布机，抢占丰田绝大部分产能；存量织布机转场（中财科技、林州光远、国际复材2025Q4大规模转场）导致供给收缩。 ·库存与持续性：行业库存2025年大幅下降，2026年淡季库存约15天，旺季支撑持续提价；供给缺口至少持续至2027年（2026-2027年织布机被AI占据，2028年被中国巨石订单占据）。 •业绩弹性：·价格假设：历史高点税后7-8元/米，起点5元/米；若按7.5元/米测算，中国巨石2026年业绩80亿、2027年90 亿；若涨到10元/米，2026年100亿、2027年120亿。 ·推荐标的：中国巨石、国际复材、中财科技等AI电子布及普通电子布龙头。 6.军工行业：石英电子布（新电子布）趋势与菲利华优势•石英电子布技术优势： ·是AI电子布的终极解决方案，DF性能和日本技术显著低于low DK、low D产品，2026年为方案元年；NV 、谷歌、国产厂商需求明确。 •菲利华竞争优势：· 2017年布局石英电子布，40多年来国内航空航天领域石英纤维市占率90% 以上，具备规模生产、全产业链自主可控（纱、棒、纤维、织布环节）能力。 •业绩测算：· 2026年为石英电子布放量元年，台光、松下等头部客户框架协议约1000亿米；菲利华全环节盈利（前3环节100% 控股，织布环节48%控股），贡献8-10亿业绩增量；2025年主业业绩4.4亿，2026年主业5-7亿，合计13-17亿，全年业绩增长约200%；Q1业绩1.5-2亿，逐季度增长。 7.电信行业：AIDC电器设备与北美缺电趋势 •北美缺电与自建电源趋势：· 2027 年北美数据中心缺电开始出现，缺口持续放大；北美居民电价上涨推动数据中心自建电源加速，未来趋势明确。 ·自建电源影响：离网模式需增加冗余与调节能力，需求放大；200兆瓦以上数据中心电压等级需达100千伏以上，高压设备需求增幅更高；采购方从电力公司转向数据中心，国内企业进入概率更大（重视性价比与采购周期）。 •推荐方向：·变压器出口：确定性最高，供给缺口大，订单与业绩持续落地，100 千伏以上高压变价格持续上涨。 · AI电源：2026年为0-1拐点，海外高压直流方案落地、固态变压器（SST）测试送样，国内头部企业海外订单规模化落地。 · AI储能：未来数据中心自建电源需储能调节，需求有望放量。 8.液冷行业：IPU与新芯片驱动需求• IPU（FPU ）推理芯片与液冷需求：· LPU单芯片功耗六七十瓦，LPX 机架整体功耗数字千瓦级别，高密度、高功耗特性锁定液冷方案；推理要求零热节流和稳定温控，风冷无法满足。 ·架构与价值量：每颗LPU配1个冷板，256颗LPU组成的机架冷板需求量大；LPX机架液冷价值量10万美金以上，带来百亿级新增空间；2026年下半年放量，带动液冷出货量上修。 •产业链受益环节与催化：·受益环节：冷板（高ASP、高壁垒，单柜用量200多片）、快接头（用量增加，国产替代空间大）。 ·催化事件：谷歌3月中上旬来华，或落地内资CPU厂商订单、增加内饰零部件公司白名单；华为发布升腾950芯片（超级点架构），催化国内液冷需求。 •推荐标的：英维克、高澜股份、飞龙股份、银轮股份、源新材、敏实集团、苏盐井神。