调研日期: 2026-07-15 澜起科技股份有限公司成立于2004年,是一家专注于数据处理及互连芯片设计的公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。 一、交流的主要问题及答复 问题1:公司今年上半年的业绩大幅增长的主要原因是什么? 答复:经财务部门初步测算,公司2026年半年度实现营业收入约33.35亿元,较上年同期增长约26.6%;实现归属于上市公司股东的净利润19.00亿元~21.00亿元,较上年同期增长63.9%~81.2%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.50亿元~14.50亿元,较上年同期增长14.5%~32.9%;实现剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润20.80亿元~22.80亿元,较上年同期增长56.1%~71.1%。 2026年上半年,公司预计经营业绩实现大幅增长,主要是受益于AI产业趋势,行业需求旺盛:一方面,随着DDR5渗透率提高且子代持续 迭代,公司DDR5RCD芯片出货量显著增加,其中第三、第四子代RCD芯片的出货占比进一步提升;另一方面,互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。2026年上半年,公司互连类芯片产品线销售收入约为31.11亿元,同比增长约26.4%,其中第二季度互连类芯片产品线销售收入约为16.94亿元,同比增长约28.2%,环比增长约19.5%。公司净利润较上年同期增长,主要原因包括营业收入、毛利润、投资收益及公允价值变动收益较上年同期均有所增长。 问题2:公司推出新一期股份回购方案,请介绍主要内容以及后续安排? 答复:公司于2026年7月16日收到公司董事长兼首席执行官杨崇和先生《关于提议澜起科技股份有限公司回购公司A股股份的函》。基于对公司未来发展的信心,杨崇和先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司A股股份。本次回购股份基于维护公司价值及股东权益,拟回购股份资金总额不低于人民币3亿元(含),不超过人民币6亿元(含)。 公司将根据相关规则并基于上述提议,及时拟定回购A股股份方案,提交公司董事会进行审议,待董事会批准后,公司将披露具体的回购方案,请投资者关注公司后续相关公告。 问题3:请介绍公司各新产品的研发进展以及未来上量节奏? 答复:目前公司主要新产品的研发进展情况如下: 1.MRCD/MDB芯片 公司于2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片,从去年第四季度开始规模试用,并实现出货量显著提升,我们的产品凭借优异的性能和出色的稳定性获得全球主要内存模组厂商的认可,为后续产业放量奠定了基础。此外,我们计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发,以持续巩固技术领先地位。目前,MRDIMM仍处于第二子代产品规模试用阶段,行业预期随着支持该产品的新一代服务器CPU平台量产,MRDIMM未来两到三年将从规模应用起步,逐步进入渗透爬坡阶段。 2.CXL MXC芯片 公司于2022年全球首发CXL MXC芯片,并连续入选CXL联盟公布的首批CXL1.1及CXL 2.0合规供应商清单,2025年9月公司推出CXL 3.1 MXC芯片,目前已向主要客户送样测试,保持行业技术引领地位。当前,产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化,众多CSP厂商正在积极试用相关产品。未来,随着支持CXL 3.x的服务器CPU平台量产,内存池化方案有望逐步落地;同时,基于目前存储价格高企 的背景,很多CSP也在探索使用CXL技术利旧使用(reuse)老代际的DRAM产品。因此,行业预期未来几年CXL产品在数据中心的渗透率有望快速提升。 3.PCIe互连芯片 公司于2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样,目前正积极配合客户测试验证。此外,我们于今年1月发布了PCIe 6.x/CXL 3.x 的AEC解决方案。目前我们正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片及PCIe Switch芯片的研发,计划今年完成工程样片的流片。目前,公司PCIe Retimer芯片的出货以Gen 5产品为主。在国内市场中,依托优异的产品性能和本土服务支持的双重优势,澜起的PCIe Retimer芯片更受客户青睐。由于支持PCIe 6.0的服务器CPU尚未规模量产,相关Retimer芯片仍处于产业导入期,行业预期2027年PCIe 6.0 Retimer芯片将进入正式的规模应用阶段。随着PCIe Retimer芯片的代际升级,以及未来PCIe Switc h芯片的推出,我们希望凭借核心技术优势及逐步完善的产品组合,在PCIe互连芯片未来的市场竞争中持续提升份额。 4.CKD芯片 公司于2025年11月推出支持9200 MT/s速率的CKD芯片,该芯片用于PC内存模组,采用公司自研的高速、低抖动时钟缓冲架构,显著提升时钟同步精度和信号完整性,全面增强DDR5 CUDIMM、CSODIMM、CAMM等主流客户端内存模组的系统性能与稳定性。 有关公司相关产品的具体情况,请关注公司后续披露的2026年半年度报告。 问题4:留意到公司于7月17日披露了相关事项的说明公告,请问此事对公司相关业务是否有影响? 答复:有关本次事件的具体情况,请关注公司已披露的说明公告。目前公司经营正常,公司仍将全力专注于产品研发并服务客户。公司将密切跟进相关事件进展情况,并根据相关规则的规定履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 问题5:CPU在AI服务器中重要性提升对公司相关产品有哪些影响? 答复:根据行业分析,随着AI推理及Agent应用的快速发展,AI工作负载正在从训练端大规模向推理端及智能体迁移,这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求,使得CPU的通用计算架构价值凸显,在AI系统中的重要性正在加强,因此,AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续提升。 CPU需求增加将推动内存模组用量增加,从而推动内存互连芯片市场规模扩大。此外,CPU在AI系统架构中重要性提升,将同步带动其他与CPU相关的互连芯片需求,包括PCIe互连、CXL互连芯片等。 问题6:请公司介绍关于DDR6内存技术演进方向以及使用接口芯片情况。 答复:JEDEC组织正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论,主流趋势是:服务器DDR6内存模组将配置数量更多、设计更复杂的内存互连芯片。因此,DDR6内存互连芯片市场规模或将进一步增长。最终相关产品的配置及规格以JEDEC官方信息为准。 问题7:公司具体将在以太网和光互连哪些领域进行布局? 答复:以太网和光互连芯片领域是公司战略布局的重要方向。公司在该领域官宣在研的首款产品是以太网 PHY Retimer芯片,该芯片主要用于保障AI服务器与交换机之间高速互连信号的完整性和可靠性。公司计划在今年完成以太网 PHYRetimer芯片工程样片的流片。 公司的战略目标是成为国际领先的全互连芯片设计公司。以太网及光互连作为高速互连领域的核心组成部分,市场空间广阔。展望未来,公司将从以下几个方面持续推进在该领域的布局:(1)充分依托在高速互连领域长期积累的技术和生态资源,特别是将自主研发的高速SerDes技术从PCIe领域延伸至以太网领域;(2)持续吸引以太网及光互连领域的全球顶尖技术人才加入,组建专业的研发团队,以加速底层技术及产品的研发进程;(3)通过合作及/或投资等多种方式,循序渐进、稳步推进相关产品布局,以构建公司在该领域的长期竞争力。 注:以上问题1至问题4均为相关公告披露之后于7月17日交流内容。