调研日期: 2025-01-23 澜起科技股份有限公司成立于2004年,是一家专注于数据处理及互连芯片设计的公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。 公司董事会秘书傅晓女士等 一、公司简要介绍了2024年度业绩预告情况及部分新产品的进展 2024年度,公司预计实现营业收入约36.39亿元,较上年同期增长约59.20%,其中:互连类芯片产品线销售收入约33.49亿元,较上年同期增长约53.31%;实现归属于母公司所有者的净利润13.78亿元~14.38亿元,较上年同期增长205.62%~218.93%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12.24亿元~12.84亿元,较上年同期增长230.82%~247.04%。 2024年度,公司经营业绩较上年同期大幅增长的主要原因包括:一方面,受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖,公司内存接口 及模组配套芯片需求实现恢复性增长,同时,受益于DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代,公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片,DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品;另一方面,受益于AI产业趋势推动,公司三款高性能运力芯片新产品(PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD芯片)开始规模出货,为公司贡献新的业绩增长点。 2024年度,公司预计互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润均创公司历史新高。 2024年第四季度,公司预计实现营业收入约10.68亿元,其中:互连类芯片产品线销售收入约9.72亿元,DDR5第三子代RCD芯片开始规模出货;实现归属于母公司所有者的净利润4.00亿元~4.60亿元;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.50亿元~4.10亿元。2024年第四季度,公司预计营业收入实现同比及环比增长,其主要原因是DDR5内存接口芯片需求旺盛,出货 量增加。 2024年第四季度,公司预计营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润均创公司单季度历史新高,其中:公司预计互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润实现连续七个季度环比增长。 近期,公司部分新产品进展情况如下: 1、公司MXC芯片列入首批CXL?2.0合规供应商清单,继续保持行业领先地位,这将促进澜起与合作伙伴的合作,推动CXL技术应用,为客户部署CXL解决方案提供支持。全球领先的内存厂商三星和SK海力士同期入选CXL2.0合规供应商清单,其受测产品均采用了澜起科技的MXC 芯片。2、公司推出PCIe?6.x/CXL?3.xRetimer并向客户送样。公司的PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片支持16通道,其最高数据传输速率可达64GT/s,相较PCIe5.0时代提升一倍。该芯片采用澜起科技自主研发的PAM4SerDes(高速串行接口)IP,支持低传输时延及高达43dB的链路预算。针对通用及AI服务器、有源线缆(AEC)和存储系统等典型应用场景,公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务。同时,公司正在进行PCIe7.0Retimer芯片的研发。 二、交流的主要问题及答复 问题1:目前DDR5的整体渗透情况如何?DDR5世代内各个子代迭代的情况如何?公司如何展望2025年DDR5相关产品的渗透预期? 答复:从2024年全年来看,公司DDR5内存接口芯片出货量已超过DDR4内存接口芯片,DDR5世代内子代迭代顺利,DDR5第二子代内存 接口芯片出货量已超过第一子代产品。2024年第四季度,公司的DDR5第三子代RCD芯片开始规模出货,DDR5第五子代RCD芯片成功向客户送样。展望2025年,DDR5内存接口芯片的渗透率将继续提升。 作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者,公司凭借强大的技术实力,在DDR5子代迭代上持续保持领先。凭借研发进度领先、产品性能的稳定性和可靠性,公司把握DDR5迭代升级的产业趋势,将进一步巩固行业领先地位,受益于相关产品市场规模扩大带来的红利。 问题2:公司如何预计MRCD/MDB在2025年的行业渗透率以及出货情况?公司第二子代MRCD和MDB的研发进展如何? 答复:2024年上半年,公司第一子代MRCD/MDB芯片销售收入超过7000万元人民币,主要来源于行业规模试用。随着支持MRDIMM的 相关服务器CPU平台上市,公司第一子代MRCD/MDB芯片近期已获全球主要内存厂商规模采购。 MRDIMM未来将持续迭代升级,第一子代MRDIMM支持的数据传输速率为8800MT/S,第二子代MRDIMM支持12800MT/s,预计在DDR5世代还会有第三子代更高速率的产品。 由于第二子代MRDIMM的数据传输速率达到12800MT/s,较第一子代MRDIMM提升45%,同时是第三子代RDIMM(支持速率6400MT/s)的两倍,在高性能计算、AI计算等对内存带宽有较大需求的工作负载下,将大幅提升系统性能,MRDIMM有望成为高性能和AI服务器系统主内存的优选方案;同时,业内将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM,有利于MRDIMM生态的进一步完善。这些因素将共同推动第二子代MRDIMM行业渗透率的提升。 公司的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片已于近期成功向全球主要内存厂商送样。 问题3:目前公司PCIeRetimer芯片的市场拓展进度如何? 答复:2024年,公司PCIe5.0Retimer芯片积极导入市场,取得显著成绩,2024年前三季度,公司PCIeRetimer芯片累计出货量超过105万颗。 在国内云计算/互联网厂商新采购项目中,基于产品性能和本土服务支持的优势,澜起的PCIeRetimer芯片更受客户青睐。公司将努力巩固在国内的竞争优势和市场份额。 同时,澜起的PCIeRetimer也已导入部分境外主流云计算/互联网厂商,但相关收入目前占比较小,公司将继续努力加大海外市场拓展力度。 问题4:公司自研SerDesIP的考量有哪些?PCIe6.0使用的SerDes技术相比PCIe5.0,有哪些不同? 答复:对于芯片的研发来说,自研核心技术的IP有可以帮助企业掌握底层技术架构,有助于在芯片设计过程中进行更灵活的调试,从而使得产品获得更好的综合性能。澜起在SerDesIP技术上的突破为相关新产品的研发奠定了基础,该项技术已成功用于公司的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片,自研核心技术IP使得公司的产品在时延、信道适应能力等方面具有竞争优势,并于2024年实现规模出货。同时,SerDes是高速互连领域重要的基础技术,是相关重要高速传输技术(比如PCIe、USB、以太网等)的物理层基础,广泛应用于服务器、异构计算、汽车电子、通信等领域的高速互连,自研SerDes也有助于公司进一步扩宽产品线至其他具有市场潜力的领域。 相较于PCIe5.0,PCIe6.0编码方式由NRZ改变为PAM4,同样的波特率能够让传输速度翻倍(由32GT/s提升至64GT/s)。但是相对NRZ,PAM4在相同的幅度范围内需要容纳四个电平,信号幅度只有NRZ的三分之一,同时信噪比也只有NRZ三分之一。小的信号幅度和低的信噪比会对串扰和电路本身的噪声更加的敏感。因此PCIe6.0相关的SerDesIP难度大幅提升。2025年1月,公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片,并已成功向客户送样。公司的PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片支持16通道,其最高数据传输速率可达64GT/s,相较PCIe5.0时代提升一倍。该芯片采用澜起科技自主研发的PAM4SerDes(高速串行接口)IP,支持低传输时延及高达43dB的链路预算。针对通用及AI服务器、有源线缆(AEC)和存储系统等典型应用场景,公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务,助力客户快速完成导入设计,加快新产品的上市进程。同时,公司正在进行PCIe7.0Retimer芯片的研发。 问题5:PCIeRetimer芯片是否可用于有源铜缆(AEC)? 答复:根据行业分析,AEC领域既有以太网Retimer,也有PCIeRetimer,目前是以太网Retimer为主。相比以太网Retimer,PCIeRetimer带宽相对较低,但时延相对较小,在推理服务器上可能具备一定优势。 PCIeRetimer在AEC的应用属于行业新的应用领域,未来发展存在一定的不确定性,提醒投资者注意投资风险。 问题6:2024年第四季度,CKD芯片的出货情况?公司如何预计2025年这个产品的销售情况? 答复:公司于2024年4月在业界率先试产CKD芯片,2024年第二季度销售收入超过1,000万元人民币,主要来源于行业规模试用。随着支持DDR5-6400内存模组(含CKD芯片)的客户端CPU平台上市,公司的CKD芯片预计从2025年开始逐步上量。 问题7:公司互连类芯片未来的增长点有哪些? 答复:公司互连类芯片相关产品未来几年的成长逻辑主要包括以下三个方面: 1、DDR5持续渗透及子代迭代:公司DDR5内存接口芯片出货量于2024年超过DDR4内存接口芯片;同时,DDR5内存接口芯片将在未来几年持续进行子代迭代,子代迭代有助于维系相关产品的平均销售价格及毛利率。由于DDR5相关芯片的市场规模相比DDR4世代明显增加,因此,DDR5持续渗透及子代迭代有助于推动公司相关产品未来销售收入增长。 2、高性能“运力”芯片新产品逐步上量:经过前期的研发布局,公司多款高性能“运力”芯片新产品从2024年开始规模出货,包括PCIeRetimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片等。这些新产品涉及行业前沿技术,并将受益于AI产业浪潮,带来行业增量市场,澜起的技术水 平在相关领域相对领先,新产品的逐步上量将对公司未来经营业绩产生积极贡献。 3、聚焦潜力市场,推出新产品时钟系列芯片:2024年公司推出了首批可编程时钟发生器芯片(ClockGenerator),主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求;同时,公司正在研发时钟缓冲芯片(ClockBuffer)。公司将进一步完善时钟芯片的布局,持续丰富相关产品料号,希望能在不远的将来为客户提供完整的时钟芯片“一站式”解决方案。 除上述产品之外,公司将持续关注高速互连芯片领域的新技术及产业趋势,利用公司现有核心技术优势(包括内存接口相关技术及SerDes高速串行接口技术),结合公司战略布局及产品规划,探索潜在市场机会,进一步丰富公司产品种类,拓宽公司可触及的市场规模。 问题8:请介绍下市场芯片的市场情况,以及公司在时钟芯片的布局思路? 答复:从市场规模来看,时钟芯片是一个相对成熟、空间较大的市场。根据MarketDataForecast的数据,2022年全球时钟芯片的市场规模合计为20.3亿美元,预计到2027年可达到30.2亿美元。 目前,时钟芯片国产化程度较低,主要市场份额被少数几家海外厂商占据,国产替代空间广阔。比如单台服务器内一般需要10颗左右的时钟芯片,中高端仪器仪表平均每台使用约4颗时钟芯片。 2024年公司推出了首批可编程时钟发生器芯片(ClockGenerator),主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求。目前,公司正在研发时钟缓冲芯片(ClockBuffer)。公司将进一步完善时钟芯片的布局,持续丰富相关产品料号,希望能在不远的将来为客户提