财通电子当前首推强预期强现实的先进封装板块

00:00:01 大家好，欢迎参加财通电子。当前首推强预期加强现实的先进封装板块。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。请面向财通证券的受邀嘉宾，在任何情况下，财通证券，研究人员及演讲嘉宾所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。投资者应充分了解各类投资风险，自主做出决策并自行承担投资风险。 00:00:29 未经财通证券及演讲嘉宾书面授权许可，任何机构和个人不得以任何形式转发、复制、引用会议的内容与观点，包括不得制作镜像及指向链接，不得传播音频、视频、图片、文字等内容。如有上述行为，财通证券保留追究相关方法律责任的权利。 00:00:59 好的，各位领导晚上好，我是财通电子新科技组的分析师张小茂。那今晚我给领导们主要汇报一下本周我们最看好的板块。 00:01:08那我们当前首推的是具有强预期以及强现实的，这个半导体的先进封装的板块。 00:01:16 那首先为什么我们认为先进封装板块是强现实的板块呢？ 00:01:21 第一个要素主要就是它的短期业绩是足够的好， 00:01:25 我们可以看到呃现在整个封装板块它呃各家公司呢，它二季度的业绩都是在环比改善，并且同呃同环比都是同步改善，并且呃具备这个三季度趋势向上的一个明确的这个产业趋势。我们可以看到其实呃整个电子板块里呢，这个先进封装板块啊，它是为数不多的整体的是板块性的业绩都在释放的那一方面，它短期业绩呃确定性的好，那同时三四季度啊，我们也可以看到它还具备这个同。环同环比继续向上的这个趋势，这个是整个科技板块的 一个稀缺性的一个，就是具备科技板块业绩兑现稀缺性特质的一个领域。 00:02:10 那比如我们可以看到这几家封装的龙头二季度业绩预告呢啊， 00:02:15 首先看到这个长电科技，它二季度取区间终值啊，是实现了规模净利润大概是接近呃5.7个亿。然后那同比是实现了110%的增长，然后环比是实现了96%的增长，然后实现扣非的这个规模，净利润也是呃实现了5.6个亿的呃这个呃规模，然后同比是实现了接近130%啊环比翻倍以上的这样的增长。那通富微电的话，它二季度取这个呃区间中值可以看到呃实现规模净利润呃。是14个亿，接近14个亿，然后同比环比都是实现了300%以上的增长，然后实现扣非规模净利润大概是1点呃5.65.8个亿啊，同比是实现了接近90%的增长，然后环比是实现了接近200%的增长。 00:03:08 那呃华天科技的话，二季度它取区间中值也是。实现了非常好的同环比增长啊，规模净利润这边是实现大概7个亿的利润，然后同比是200%的增速，环比是700%的增速。然后呃扣非这边同样是实现2.3个亿的利润，然后同比是实现了200%的增长，然后呃环比是呃接近百分之啊就是。基本上是啊10倍以上的增长， 00:03:38 所以说整体我们看到这个封装板块的龙1龙2龙3，在业绩上已经已经兑现了非常强的这个啊景气周期的落地。所以说在面临这个板块回调的时候呢，我们整体会对这个啊先进封封装的板块更有信心啊，因为这个业绩会是他们一个非常明确的托底。 00:04:01 然后为什么说是强现实呢？第二个呃，这个要点我们觉得是整个先进封装板块，它目前是在一个明确的景气度的爆发的起点啊。最近我们可以看到就在两周前，我们看到这个半导体封装测试的OS赛的供应商全球龙头日月光呢啊，他是宣布今年是已经再度调整了这个封装的报价。可以看到它这个涨幅的最高可以超过20%，然后而且这个供应紧张的趋势也非常有可能会在。下半年到明年会进一步的加剧， 00:04:38 然后我们从整体的这个宏观的封装供需数据来看呢，啊，这我们看到这个群智咨询的这个 数据可以看到，先进封装的这个产能紧缺的这个局面，会呃明确的持续延续到27年及以后。那呃在过去呢，25年整个先进封装的产能供需的一个缺口就已经有23%了，然后这个供需缺口是在26~27年会持续存在，并且不断去拓宽的。 00:05:09 那在这个背景下呢，就是啊，我们当前这个位置可以呃就是看国内的这个现金封装公司呢，我们可以看到啊，国内的公司它其实同时是受于国内的需求以及海外的这个由于AI。对传统封装挤占从而外移到国内的这两方面的同时的推进和驱动，那国内我们看到呃， 00:05:34 其实当前先进封装板块除了AI带动的这个，不管是先进逻辑还是先进存储的这个封装需求都在全面的爆发。那近期这个可以看到，不管是功率还是模拟还是等等，这个需要用到传统封装板块的这个一些呃上游林，它其实不管呃整个供需都是非常紧张，然后并且产能都是有一定程度上是被卡在这个封装这个环节，然后并且就是。这个啊这些厂商去抢产能以及呃扩产，然后并且高景气，并且有可能涨价的这样的一个趋势，是呃也是近期刚刚嗯这就是在一个呃景气度的起点，然后后续也会一直存在。所以说呃这些上游领域就是需求爆发的同时，那他们最终这些需求都会汇集到， 00:06:28 归根结底会汇集到这个我们所说的这个半导体封装板块的一个周期，就是呃半导体封装板块的这个位置。那所以其实封装板块它是整个半导体景气周期的一个呃集中的体现，和这个汇聚的一个非常重要的。产业链卡点的位置，然后呃与此同时，国内的需求不管是传统先进都在大爆发那哦呃同时呢， 00:06:55 我们看到像日月光它也是啊，它这个涨价的背后呢，其实就是非常严重的供需的紧张。我们可以看到这个日月光，它其实不仅今年的这个产能已经全部都打满了，然后呃部分的这个国外的算力海外的这个算力厂商呢，已也已经开始预定日月光明年的这个产能。那日月光它从25年到现在也是在不断的去提高它的资本开支，然后今年下半年及以后也是有可能会继续调高它的资本开支，不断的进行扩产。 00:07:28 那呃同时呢，它这个扩产的这个并呃扩产的这个产能呢，主要还是会去优先满足海外AI 的需求，那像传统不管是消费还是工控还是车规等等，这些呃外溢的传统封装需求呢近期。期我们也看到啊，在不断的向国内的这个现金封装的公司去转移和外溢，所以说其实目前。 00:07:56 啊，虽然说啊，我们之前会基于高估值的这个2.5D封装板块，目前暂时还没有贡献业绩，还是在快速呃这个扩产落地的这个过程当中。但是就是即便是传统封装的这个产能加动率的呃爬升以及涨价等等，这个因素，就已经支撑了目前整个半导体封装板块的公司，有一个非常亮眼的二季度的业绩和一个明确的增长趋势。 00:08:24 那这是我们说到的，我们当前首推封装板块的第一个重点要素，也就是强现实。那第二个首推的要要素就是封装板块的强预期的要素。那这个主要就是因为现在封装板块，我们刚刚说到不仅仅是这个传统的景气度在逐步的落地和兑现的阶段，那同时它也叠加了一个中长期的叙事，正在往这个呃成长性的逻辑去转变，那也就是我们。 00:08:53 说到这个国内的2.5D封装呢，它正在非常蓬勃的发展，并且从今年下半年到明年会是一个非常密集的扩产以及技术落地，然后进入量产阶段，并且良率会快速爬坡的一个非常关键的时期那。其实2.5D的这个先进封装呢，它是呃伴随了今年一整年就是。一个非常重要的半导体的成长性逻辑的主线， 00:09:22 那复盘今年整个这个2.5D的趋势带来的呃封装板块的机遇呢， 00:09:28 我们发现。其实主要是呃目前已经实现的主要是两波，第一波呢主要是今年1月份啊，那个时候呢，其实这个呃国，就是可能大家对于整个国内去实现2.5D封装的这个技术能力，是在一个专关键的一个转变的一个阶段。那个时候，整个2.5D国内的公司也是正正在就是刚刚实现从0~1的突破，然后可能各家的这个呃扩产未来的扩产是刚刚提上日程，然后当前的这个试产性也是呃进展得非常顺利。然后那个时候呢，是整个2.5T区是给国内的先进封装板块带来的第一波机会，然后那第二波机会我们可以看到今从今年的呃4月底到现在呢。国内的各家先进封装的公司也开始啊， 00:10:29 比如说我们看到呃长电科技呢，在一季报发布以后呢，同时是发布了它今年近100亿的这个资本开支计划。那在此基础上呢，近期我们又看到他宣布啊，要再投资78个亿去建设这个长联微的这个先进封装的产能，然后啊包括通富也是在5月份的时候去发布了它的这个资本开支计划。然后我们看到呃永熙呢，永熙电子也是在呃呃两三周呃三周前呢，正式发布了它这个二期的，共计103亿的这个非常高的资本开支计划，用于扩建这个先进封装的产能，我们可以看到就是在。 00:11:13 呃，二季度的中后期呢，国内的各大先进封装欧赛的厂，都开始陆续宣布非常巨额的这个资本开支计划，去投入到这个呃2.5D产线的建设当中。 00:11:25 那我们可以看到，那呃这个2.5D的叙事也是在这个二季度正式有一个兑现和落地。那当前这个位置，我觉得这个强预期的2.5地区是进展到什么什么阶段了呢？首先就是呃我们看到它的业绩的兑现，首先就是给封装板块有一个非常强的托底，那与此同时，2.5D封装现在已经进入了密集的呃。呃，部分公司已经进入了密集的产能爬坡、良率爬升，然后产能扩建，并且这些呃动作也是就是这些呃非常乐观积极的进展，是在持续密集的发布和输出的。 00:12:06 然后我们看到部分呃公司从今年下半年到明年初，可能它的2.5D以及二代的更先进的2.5D技术它会持续落地，并且这个落地的预期是在逐步加强的。 00:12:20 所以在当前位置，我觉得是在不管是它的成长性的呃，这个205D的呃叙事和落地的预期，还是说它周期性的这个景气度给它的业绩托底，是在同步的推进这个整个先进封装板块的一个向上的产业趋势啊。那这个趋势不会随着近期大盘的一个波动而有所变化啊，并并且就是通过我们组这周啊，对风筝网板块的一个密集的调研呢啊，现在不管是。是紧急 度方面还是说先进封装呃产能和他们客户呃就是共同配合，然后去要突破的一些关键关键的呃技术各个方面就非常的顺利，然后预期也在不断的上调。 00:13:08 所以说我觉得就是从基本面上来看呢，我们是坚定看好现金封装的这个产业趋势，然后呃并且这个趋势是不会受目前的整体大盘所扰动的。 00:13:20 那从个股方面来讲呢，我们现在呃整体的这个现金封装板块都比较看好。那呃首先呃那就是呃那首先部分公司近期也是有比较亮眼的表现，比如说目前长电科技它的这个，呃呃就是在五六月份也是发布了它的这个。就是合计接近200亿的这个资本开支了那。呃，整体现在2.5D的封装的产线也是进展非常的顺利，并且国内的所有的算力客户目前都和长电科技有着非常深度的接触。呃，然后并且它的这个2.5D也有可能会呃，在今年下半年或者今年上半年就会给公司带来一个比较好的呃，就是营收体量上的一个增长。 00:14:07 那通富微电的话，我们看到呃近期的话呢，通富微电它的大客户am MD是呃，刚刚披露了它非常超预期的这个算力芯片的需求，以及对于科沃斯产能的需求。那看到就是AMD近期呃披露呃就是根据公开数据显示的是，AMD他2026年的科沃斯产能的需求就是达到了1.3万片，呃呃达到了13万片，然后2027年的话会就是暴增到53万片，然后。啊其中大部分的这个科沃斯的这个呃就是产能的增量，还是和这个呃就基本上就是达27年如果是达到53万片的话，这个增量基本上和呃全球龙头英伟达的话会有一个持平的水平。 00:15:00 然后这个主要的需求的驱动力，还是来自于它这个mi系列的这个AI服务器是在密集的放量，然后所以说呃整体来看的话，Am MD它的这个科沃斯的需求会在呃一到两年内翻了呃3倍以上。 00:15:17 那通富呢，作为AMD的这个重要的封装的呃呃战略合作伙伴呢，他目前也是在呃不管是传统还是先进封装，这也是受益于MD的需求暴增，它的这个需求也是有也是有非常明显的增长，不管是国内的这个2.5D的这个呃产能的爬坡，还是说。啊，可能和大客户这边未来会呃，去配合实现了这个先进封装2.5D的产能，两个方面是同时在快快步的推进 的。目前我们看到到这个位置呃。 00:15:54 根据这个通富上半年的实现扣呃规模，净利润大概17个亿的这个情况呢，基本上