财通电子晚8点第21期 半导体零部件具强预期强现实

发布时间：2026-08-10 一、核心要点 1. 本期会议聚焦半导体上行周期下的半导体零部件板块，将其作为弹性品种，选股核心为“强现实强预期”，要求标的下个季度即将释放业绩2. 半导体零部件当前处于困境反转阶段，行业交期从前期3-4个月拉长至5-6个月，海外订单转向国内厂商，最快三季度、最慢四季度迎来业绩释放3. 零部件属半导体设备上游，具备供应链脉动效应，需求放大带动稼动率、利润率提升，无需依赖涨价仅靠量增稼动率提升即可实现业绩改善 二、投资线索 1. 选股思路分为两类，优先关注平台化布局公司，其次是卡位核心单品的公司2. 平台化布局建议关注江峰电子、富创增益3. 核心单品卡位建议关注正方科技、神工股份、凯德石英4. 个股核心信息 - 江峰电子：半导体靶材国内断层第一、全球第二，零部件业务去年收入同比增10倍，2026年7月零部件订单同比翻倍，增速持续扩大 - 富创增益：国内最大半导体零部件厂商，具备7纳米零部件量产能力，海外工厂获头部设备厂验证交付，2026年Q2至7月订单持续上升，折旧已见底、毛利率见底，新增产能快速释放摊薄成本 - 神工股份：硅基零部件国内龙头，获国内存储厂、刻蚀设备厂验证，受益存储大周期，逆周期仍保持每年翻倍增长，顺周期营收呈非线性增长 - 凯德石英：主营半导体石英制品，为国内首批通过12英寸零部件认证的厂商，获江峰电子收购赋能，产能充沛无折旧压力，订单增长对报表业绩反应快速三、风险与关注 1. 本次会议信息仅供参考，不构成投资建议，投资者需自主决策并自行承担投资风险2. 半导体板块景气度受下游需求波动影响，零部件行业业绩释放节奏或存在不确定性四、参会及会议说明 1. 本次会议仅面向财通证券受邀嘉宾，参会者均处于静音状态2. 会议内容未经书面授权不得转发、复制、引用，违者财通证券保留追究法律责任的权利