国盛建筑何亚轩 洁净室数据库更新20260720

🌟台股经营数据：本周台股披露1-6月营收数据——1）亚翔工程M1-6营收460亿新台币，同增70%；6月单月85亿新台币，同增50%；2）台湾圣晖M1-6营收250亿新台币，同增28%；6月单月48亿新台币，同增25%；3）汉唐M1-6营收464亿新台币，同增76%；6月单月87亿新台币，同增51%。 🌟扩产动态： 🔺惠科股份公告拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体，投建先进封装及测试项目。（7.17） 🔺美光宣布将2035年前美国本土投资总额从2000亿美元上调至逾2500亿美元，新增资金投向HBM、先进DRAM及先进封装产能建设，目标在美国生产40%DRAM。纽约州Clay首座Fab已完成早期场地工程并进入垂直建设（近日首次浇筑混凝土），较原计划提前一个季度。（7.9） 🔺美光正式启动日本西部广岛工厂扩建工程，项目总投资1.5万亿日元（约93亿美元，约合人民币630亿元），用于生产包括HBM在内的先进存储芯片；日本经济产业省承诺最高5000亿日元补贴，工厂预计2028年夏季左右开始出货，补强AI存储供应能力。（7.4） 🔺上海临港芯港集成晶圆制造项目6月29日正式开工，上海东方芯港初始注册资本55亿美元（约合人民币373亿元），一期建筑面积约62万平方米，聚焦55nm-28nm平面工艺代工，计划2027年底前交付使用，补充成熟制程与特色工艺产能。（6.29） SK🔺海力士宣布高达1100万亿韩元（约合4.84万亿人民币）的超长期投资战略，以大规模扩充DRAM、NAND闪存及AI先进封装产能。其中：1）龙仁半导体集群总投资600万亿韩元，规划建设4座晶圆厂，首座预计2027年5月投产，预计2033年前全部竣工。 2）清州追加100万亿韩元，其中80万亿用于新建M17晶圆厂，明年动工，最快2029年投产。3）规划于西南部建设新一代大型制造基地，总投资400万亿韩元。（6.29） 🌟法说会：台积电Q2法说会将2026年资本开支指引大幅上调至600-640亿美元（原520-560亿美元），并宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资、新建4座晶圆厂及封装厂，美国累计总投资额达2650亿美元；同时将全年营收增速指引由超30%上调至超40%。（7.16） 🌟订单公告：1）华康洁净中标武汉九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包（EPC）二标段，公司作为联合体成员预计份额约1.8亿元（7.13）；2）圣晖集成披露截至2026Q2末在手订单余额29.30亿元，同增4.13%（境内13.58亿元、境外15.72亿元）（7.15）。 🔎需要完整版数据库领导欢迎小窗🌷