公司深度研究：筑牢模拟测试基本盘，SoC打开成长新空间

投资逻辑 公司主营业务聚焦半导体自动化测试系统（ATE），产品全面覆盖模拟、数模混合、功率分立器件及SoC测试环节。2025年公司实现营业收入13.46亿元（YOY+48.72%），归母净利润5.36亿元（YOY+60.55%）；2026Q1实现营收2.72亿元（YOY+37.52%），业绩呈现稳步扩张态势。公司综合毛利率稳定在73%至75%的高位区间，具备较强的产品定价权与盈利韧性。公司2026年6月发行可转债募集了7.49亿元，重点投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，为下一代高端数字测试业务的放量奠定底层硬件基础。AI算力驱动与先进封装扩产共振，高端测试设备需求高增。据SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，同比增长15%。受晶体管密度攀升与Chiplet异构集成工艺拉动，芯片测试时长大幅增加，据爱德万测试预测，2026年全球SoC测试机市场规模将扩容至85亿至95亿美元。同时，国内封测龙头正步入新一轮先进封装扩产周期，2025年通富微电、华天科技、长电科技，资本开支分别同比增加36.40%、22.90%、37.19%，资本开支同比增加资本开支回升为上游测试机台采购提供持续动能。平台化布局与深厚客户壁垒构筑核心卡位优势。公司以模拟及功率测试为基本盘，主力机型STS8200、STS8300深度绑定国内前三大封测厂及全球知名IDM，国产替代份额保持领先。面向高技术壁垒的SoC测试赛道，公司新一代STS8600机型已进入客户产线验证阶段，覆盖高速数字、微波/射频及CPU等复杂测试场景，测试设备平台化产品矩阵已清晰成型。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营业收入分别为18.89亿元、26.69亿元、37.01亿元，归母净利润分别为7.41亿元、10.08亿元、14.02亿元。充分考虑公司作为国内模拟与功率测试设备龙头的稳固基本盘，以及高端数字测试新品导入带来的长期业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游封测行业景气度波动与资本开支不及预期的风险；核心技术研发与SoC新机型产线验证不及预期的风险；市场竞争加剧与综合毛利率波动的风险；募投项目实施导致短期费用承压及折旧摊销增加的风险。 内容目录 一、模拟及功率测试龙头，平台化产品进入新扩张周期...............................................41.1深耕半导体ATE三十余年，从模拟测试切入全球客户体系....................................41.2测试系统贡献近九成收入，境内市场为基本盘、境外收入保持高增.............................6二、模拟与功率测试需求复苏，国产ATE进入客户验证深化期........................................82.1半导体设备为下游提供支撑，测试环节确保芯片性能.........................................82.2半导体设备市场维持高增长，测试设备超平均增速..........................................102.3终端模拟、功率厂商景气度修复，下游封测厂商扩产积极....................................13三、募投自研ASIC助力突破，SoC测试机打开第二增长极...........................................17四、盈利预测..................................................................................194.1盈利预测..............................................................................19五、风险提示..................................................................................20 图表目录 图表1：公司深耕ATE领域三十余年..............................................................4图表2：公司深耕模拟测试领域，积极布局SoC测试设备............................................5图表3：公司紧密绑定下游头部客户..............................................................5图表4：公司股权结构稳定清晰（截至2026.6）....................................................6图表5：公司2026Q1维持高增长势头.............................................................6图表6：公司归母净利润增速超营收增速..........................................................6图表7：公司毛利率维持在70%-75%左右的高位.....................................................7图表8：公司测试系统业务毛利率最高............................................................7图表9：公司管理、销售费用率随营收增长摊薄，持续提高研发投入..................................7图表10：受到产品结构影响，公司营收规模较长川科技较小，但大于同行业其他公司（单位：亿美元）....8图表11：受终端景气度影响，公司营收增速相对其他公司较慢（单位：%）............................8图表12：公司专注于测试机设备，毛利率领先同行业（单位：%）....................................8图表13：公司研发费用率处行业前列（单位：%）..................................................8图表14：半导体设备行业处于半导体行业上游，验证周期长.........................................9图表15：半导体测试环节贯穿制造与封装，包括晶圆测试和成品检测两大环节.........................9图表16：晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成................................10图表17：芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成....................................10图表18：全球半导体设备市场维持增长态势......................................................10图表19：26Q1，中国大陆半导体设备市场规模稳居全球第一........................................10 图表20：受益于先进封装等因素，半导体测试设备市场快速扩容（单位：亿美元）.....................11图表21：本土半导体设备行业维持高景气（营收增速，单位：%）...................................11图表22：2010年代的测试以筛选缺陷器件为主，流程较为简单......................................12图表23：2020年代，半导体测试环节复杂化......................................................13图表24：模拟/功率测试平台由多类源测与信号资源构成...........................................14图表25：数模混合测试机占测试机市场15%左右（2025年）........................................14图表26：数模混合测试机国产化率较高（2024年）................................................14图表27：不同种类的测试机对于核心能力的要求不同..............................................15图表28：2024年后，模拟芯片厂商营收逐渐转正（单位:%）........................................15图表29：功率芯片厂商营收进入复苏阶段（单位：%）.............................................15图表30：2025年后，下游封测厂商步入扩产周期（购建固定资产无形资产和其他长期资产所支付的现金，单位：亿元）........................................................................................16图表31：下游封测厂商密集发布扩产公告........................................................16图表32：预计SoC测试2026年将增长至85-95亿美元(单位：亿美元)...............................17图表33：爱德万及泰瑞达占据国内SoC测试机市场78%市场份额.....................................18图表34：公司积极投入SoC测试系统，进入客户验证阶段..........................................18图表35：公司发行可转债投入用于SoC等测试系统的ASIC芯片研发.................................19图表36：分业务营收拆分......................................................................19图表37：2025-2028E公司三费情况..............................................................20 一、模拟及功率测试龙头，平台化产品进入新扩张周期 1.1深耕半导体ATE三十余年，从模拟测试切入全球客户体系 公司历经三十余年凭借持续的技术迭代与产品线拓宽，已稳步成长为国内领先的半导体自动化测试系统供应商。公司成立于1993年2月，起步于国内早期的测试系统研发，并于1999年改制更名。在技术演进路径上，公司于2008年成功开发STS8200测试平台，为后续市场拓展奠定基础；2014年推出的“CROSS”技术平台实现了通过更换测试模块即可覆盖模拟、混合、分立器件等多类测试的能力，随后相继叠加IPM（2015年）、GaN FET（2017年）等测试模块，并于2018年推出具备64工位以上并行测试能力的高端技术平台。在深耕模拟及混合信号类测试系统并实现该领域进口替代的同时，公司于2020年2月成功登陆科创板，并在2023年推出全新一代STS8600测试系统，正式将产品矩阵延伸至具有更高测试频率、更多通道数的SoC测试领域以及碳化硅、氮化镓等功率分立器件领域。产品可测试范围的不断完善有效转化为设备装机量的快速增长，公司全球装机量自2022年7月突破5000台后稳步攀升，至20