034新股探寻：长鑫科技、泰诺麦博20260719

发布时间：2026-07-19 一、核心要点 1. 本次华建新股分析师李慧开展第93期线上汇报，提示本次汇报不代表短期投资建议，涉及长鑫科技、泰诺麦博两家标的。 2. 长鑫科技：2016年成立的国产DRAM龙头，产品覆盖DDR、低功耗DDR等主流四代、五代产品，应用于服务器、手机、电脑、智能汽车等领域，提供从晶圆到芯片到模组的整体解决方案，是国内规模最大、布局最全的DRAM一体化企业，全球第四大DRAM厂商。 3. 泰诺麦博：2015年成立的创新药企业，专注单抗研发以替代血液制品，拥有自主知识产权的高通量全人源单抗研发平台，核心产品为全球首创重组抗破伤风毒素单抗药物“泰道他”，另有抗呼吸道合胞病毒等在研管线。 二、长鑫科技关键信息 1. 客户：深度合作阿里云、字节、腾讯、联想、小米、OPPO、vivo、荣耀等，覆盖存储设计、半导体设计、EDA、材料、设备等上下游厂商，产业生态完善。 2. 募投项目：三个方向，分别为存储器晶圆制造量产线技术升级扩产、DRAM成熟制程技术升级、存储器前瞻技术研发，预计2028年上半年前两个项目竣工验收，前瞻技术研发同期完善架构；预计募资300亿，实际募资666亿，获市场高度认可。 3. 行业数据：2030年全球RAM市场规模约5710亿美元，2025-2030年复合增速超 30%，国内DRAM市场规模占全球超1/4，2025年服务器、手机、PC、智能汽车需求占比分别为50%、28%、13%、2%；全球DRAM市场被三星、海力士、美光合计占90%以上，国产化空间大。 4. 核心亮点：行业需求爆发（AI带动DRAM服务器需求为传统服务器的8-10倍，三星等转向高利润HBM产能缩减，2025年一季度常规DRAM合约价环比涨90%-95%，涨价周期延续至2027年）；公司产品矩阵丰富，工艺处国际先进梯队，产能国内第一、全球第四，合肥北京有三座12英寸晶圆厂，在建工程350亿，未来1-2年产能持续释放；国有资本托底（合肥国资合计持股35%，大基金二期持股8.7%，安徽国资间接持股约8%），上下游产业资本入股形成稳固生态；管理层核心成员朱一鸣为国内存储产业领军人物，曾创办长鑫、长电科技等，构建国产DRAM产业。 5. 财务情况：2026年上半年营收1100-1200亿，同比增6-6.8倍；归母净利润500-570亿，同比增20-25倍；DDR系列占比约30%，低功耗DDR占比约66%。三、泰诺麦博关键信息 1. 在研管线：核心产品“泰道他”2025年2月国内获批，为全球首创重组抗破伤风毒素单抗；抗呼吸道合胞病毒单抗处于优先审评阶段（拟用于婴儿被动免疫）；另有抗骨转移癌痛、抗神经生长因子等多个在研项目，其中部分完成临床一期、获批临床或进入临床前。 2. 募投项目：两个方向，新药研发（围绕破伤风、呼吸道合胞病毒、骨转移癌痛等管线）、抗体生产基地扩建；预计募资16亿，实际募资约10亿，生产基地项目计划投资15.6亿，拟用募资15亿。 3. 行业数据：2024年国内破伤风被动免疫制剂市场规模26.6亿，预计2028年达38亿，年复合增速9.3%，增长源于养宠人数增加带来的外伤、动物咬伤案例增多。 4. 核心亮点：创始人廖新华是全球免疫学及病毒学泰斗，曾任杜克大学教授，联合创始人郑伟宏在生物制药商业化运作经验丰富；核心产品“泰道他”为全球首创，可体外规模化生产，不受血液供应限制，无血源性病毒传播风险，安全性优于血液制品及非人源单抗，获美国快速通道资格，示范意义重大；管线 节奏合理，2027年有新药上市，在研项目逐步推进支撑业绩稳定增长。5. 财务情况：未盈利上市，2025年营收0.51亿元，同比增长；2026年上半年预计营收0.7-0.74亿元，同比增5-6倍，净亏损2-2亿元，亏损幅度较去年收窄约30%。 四、风险与关注 1. 长鑫科技：需关注存储大周期持续时间及涨价走势，后续技术落地情况。2. 泰诺麦博：需关注公司持续亏损及盈亏平衡点时间、在研新药研发推进及兑现情况、血液制品替代领域的政策变化。3. 两家公司均无短期投资建议，更多细节可会后沟通。