00:00:00 嗯。大家好,欢迎参加太平洋电子电子行业观点汇报。目前所有参会者均处于静音状态,下面开始播报声明。本次交流会的内容不构成任何投资建议,参会者自行承担证券交易所产生的风险。交流会采用白名单制度,参会人员因为白名单范围内特定客户,非白名单人员禁止参会。交流会涉及知识产权,为受邀嘉宾及其所在单位和太平洋证券股份有限公司共同拥有,根据法律法规,部门规章和自律组织规则规定,未经许可,任何人不得对交流会进行录音、录像、修改、加工、公开、引用主要观点。 00:00:48 发布、转载、贩卖等行为若有违反,嘉宾单位及太平洋证券将保留追究其侵权责任的权利。 00:01:01 诶那个各位投资人下午好,那个我是太平洋电子罗平,然后今天呢就是由我来简单地向大家汇报一下,就是近期电子行业的一些呃热点事件以及我们的一些相应的观点吧。呃首先就是可能大家比较关心的一点,可能就是昨天晚上这个台积电他也发布了这个啊, 00:01:20 26年二季度的一个财报,应该说呢,整体来说呢,是超过市场预期的。呃,那么我们今天第一时间呢,也就是给先给大家做个交流。呃, 00:01:28 首先给大家报一下核心数据吧,就是这个二季度呢,它其实营收呢是402亿美元,呃,正好呢是落在之前这个指引的区间的上沿的,嗯同比增长了33.7%啊,环比增长12%。呃,这个收入水平其实是之前市场也是有了一定的预期的, 00:01:47 呃但是对于利润的表现呢,其实我们认为是超过预期的,因为呃实现国定净利润呢,这个7066亿新台币嘛,同比增长77.4%啊,环比增长23.4%。这个盈利能力呢还是非常强的,呃,相对于这些实打实相对于这些绝对值的数据啊,其实我们更看我们更看重的呢, 是它这个毛它这个利润率,尤其是这个利毛利率的变化。呃,它这个毛利率呢,它实现2026年Q2呢,其实是实现了67.700分之呃,这个这个之前的指引呢是65.5~67.5,其实是超过之前指引的上限的,呃,这个利润率水平呢,目前来说呢,也应该是。是台积电历史上的一个比较高的水平了, 00:02:27 呃然后再看三季度啊,这个三季度的指引呢,公司同时也在也也给出一个三季度的指引吧。今年呃公司给到的呢是446亿到458亿美元,中值呢是452亿,呃环比增长大概12%,同比增长呢37%。这个指引其实我们认为也是非常强的,呃更重要的呢是全年收入的增速指引呢,也从一一月份儿的这个将近30%,到4月份法制会的这个呃超过30%,这次也直接调调整到了这个略高于40%。其实这个上涨幅度呢,对于台积电这个体量来说也是不小的。呃, 00:03:04 因此呢,就是我们认为呢,这个三季度呢也也一个三季度的,如果按照三季度按照分值来算的话呢,就是三季度也有可能不是高点,呃四季度呢也可能环比会继续增长,这个信号其实还是非常强的。呃,比收入指引呃呃大家也可能相对于这个收入指引更更更更关心的一点,还有可能还还有可能落在这个资本开支的一个上调方面吧。呃这这次呢也直接那个台积电呢,把这个全年的资本支出呢,也从之前的这个520亿到560亿美元呢,呃进一步抬高到了这个600亿到640亿美元。 00:03:38 嗯中值呢也比年初的规划呢其实增加了15%,相比于去年实际的这个409亿的这个capex啊,它也增长了52%,这个增幅也是超预期的。 00:03:48 呃,很多投资者之前担心啊,就是说这个AI需求会不会是一个短期的啊,这个台积电会不会不敢投,但这一次其实这个这次法说会的这个新增,这个新增上调的这个600多亿的这个资本开支啊,其实也是在相当于,嗯,他们在一个进行一个。 00:04:04 真金白银的来压住未来几年的一个需求吧,呃,同时呢,公司也宣布呢,对美国这个亚利桑那州工厂呢也追加这个美元投资,呃,要建4座两纳米级以下的晶圆厂,还要配套这个 先进封装。同时呢,在台湾本本土呢也要再扩建这个13座这个先进之城的封装工厂啊,这个台湾美国日本还都要更还都要也也也要继续扩,也得也要继续扩产,这个扩展力度呢,也可以说是公司目前来看呢,也是历史上最大的一次了。 00:04:34 接下来就是再给大家拆解一下它这个收入结构吧,也是这次财财报呢比较值得关注变化的部分。 00:04:40 分平台来看啊,就是个HBCHPC,也就是这个呃。高性能计算它这个平台呢是本季度它的营收呢环比增长20%,呃营收呢也占到了整个公司收入的66%,呃这个占比呢其实也是历史上一个比较高的水平了。呃同时呢,这个智能手机啊就是传统比较强势的一些收入呢,它它环环比呢下降了4%,占比呢下降了22%了。呃,物联网的环比增长4%啊,汽车环比增长15%,呃,大家也可以对比一下前两年的数据啊,就是。嗯,智能手机呢其实已经从当时40%降到现在22%,这个结构变化呢其实也是根本性的。 00:05:19 呃,以前呢,以前大家看台积电肯定是主要是看手机的苹果手机周期啊这些。呃,现在呢,其实HPC呢以及HPC业务呢,已经占到了公司业务的营收的2/3的这个AI加速器啊,CPU啊,网络芯片、HBM逻辑芯片、芯片封装呢这些东西也成为了一个主要的增长动力。呃,台积电呢也从一个这个传统的一些代工厂,目前呢也我我们认为呢,也变成了一个呃全球AI算力呃基础设施的一个产总产能平台了。所以这个其实它背后的逻辑已经发生了比较大的变化。 00:05:50 然后接下来看这个技术节点的情况呢,就是26年Q2啊,它这个。两纳米的呢也第一次贡献了营收,占营收呢占到了3%。呃,这个比市场预期其实要快一些的,说明这个N2的这个良率爬坡啊,还有这个客户导入呢其实进展也是比较顺利的。呃,同时呢,这个三纳米啊,它占比35%纳米百分之三十三七纳米11%呃,也就是说这个7nm及以下的这个先进制程呢,也合计占到了台积电营收的77%。嗯。前一年是74%啊,这个这个占比呢也在持续提升,呃产品结构呢也越来越往这个先进出升集中,呃,这也就是为什么,公司其实毛利率也能够持续超预期增长的一个核心原因。 00:06:31 当然大家也可能也注意到,就是这个公司在这这次的呃业绩啊, 00:06:36 同时给出三季度毛利率的指引呢,其实是是65~65%~67%,终值66%,呃,相比于二季度的67.7%呢,其实是下降1.7个百分点的。呃,很多人担心可能就是是不是这个利润率见顶啊,其实也不是。公司其实在法布会上解释的也比较清楚。就是目前呢主要呃主要呢这个下降呢,主要是由这个两纳米它产能开始呃快速的呃爬坡,以及这个新制成这个美美国工厂的这个海外,海外发布的这个量产初期的这个设计设备折旧开始计提。但是这个良率产良率啊,还有这个产量啊,还没有达到最优水平,所以说对这个三季度会有一个稍微的拖累。 00:07:14 呃,其实这个过程在3nm之前也发生过,因为当时大家也担心它这个3nm赚不赚钱,但其实现在3nm呢也成为公司的这个利润率比较高的节点之一了。所以说在新日成新制成这个初期呢,在毛利率稀释呢也是啊也是一个正常的情况。 00:07:30 呃,再往下呢就是也也也再往下呢,就是也是顺便就是聊一下大家关心的几个问题吧,00:07:37 就是AI这个需求到底真不真实,能持续多久。呃,其实这次马说会上这个台积电表示的也比较明确了,就是呃说来自于客户,还有就是客户的客户,就是那些云厂商呢给的信号都非常强。呃,现在的供需缺口也比较大,需求可能一直一直强到29年到30年吧。呃,当然他其实也说了,这个中间会不会有波动不好说。呃,很多投资者担心这个客户重复下单的问题嘛,就是说大家能不能抢到产能,所以说就都下订单之后可能会有一个库存调整。 00:08:05 但这个问题其实管理层也呃稍微的回应了,就是我们我可以看到,我们可以看到这个transcript上面,比如说他们不会简单的把这个客户的订单的加总,而是会进行一个交叉验证。 00:08:16 嗯。因此呢,这个自上而下和自下而上的合理的来结合来规划产能呢,所以说也也他们才敢把这个资本开支进一步上调到600多个亿,说明他们其实也是看到了这个真实的需求,呃,不是被客户的这个重复订单忽悠的一个情况。 00:08:34 呃,最后来讲讲一下这个先进封装吧,这也是目前这个整个产业链我们认为也是最紧的环节了,呃,因为这因为这个就是这个COWS这个。产能呢目前还是一个供不应求限制这个客户出货主要瓶颈之一吧,并且这个紧张状态呢,就是我们认为也会也是会在未来相当长一段时间呢,也是会持续的呃。 00:08:57 目前其实现呃英特尔啊三星啊也都在做线进封装,呃,就是大家也都认为会不会抢这个台积电的订订单啊。这个其实他那边回答呢也比较有意思,他说欢迎竞争,因为现在这个产能太紧张了,已经限制了客户增长。所以说如果其他厂商也能做一部分后段封装的话,而我我们认为呢,也能够释放更多的这个前端的竞争需求,因为这个前端制造和后端的是也也也算是不同的战场吧。嗯对别人在呃就是其他人在封装上增加了供给呢,其实呃我们认为呢,也也不一定能抢走太多这个前前前前端的一个精能制造的订单。 00:09:33 呃讲方公司本身其实呃,我我我在在我我我再我再简单向各位领导汇报一下这个呃, 00:09:40 我我们关于这个A股产业链的影响的这个这这个这个情况吧,这也是大家也可能也比较关心的一点。 00:09:46 第一个方向肯定是半导体设备,呃他他院这个这么多600多个亿的一个资本开支呢,其实百分之呃呃,可能说可以说70%以上吧,都是投到这个。呃,先进制成的也就是这个两纳米3nm这些,其实它对应的这个蚀刻呀,像薄膜沉积呀、光刻量片清洗啊这些呃前端设备的需求呢,我们认为还是非常确定的。而且不光是这个台积电,像三星英特尔其实也都在扩产相关的这个先进工程,全球的这个半导体设备周期向上呢,我们认为还是呃比较清晰的吧嗯。国内的设备厂商现在在各个环节其实也都在突破,从成熟制程到新进制程的验证呢,我们也在加速。 00:10:24 所以说呃,国产替代的逻辑呢,我们认为呢也是也是可以相对于独立于这个全球周期的,因此呢,哪怕海外周期可能有波动,但是国内的大趋势其实也是比较清晰的。 00:10:36 呃,另外一个方向呢,就是半导体材料,呃,这个先进制程占比越高啊,其实呃那个大家可能也了解,对于这个材料的要求可能也就越高,呃,因此呢这个用量也更大。呃,高端的这个光刻胶啊,像UV光刻胶啊这些啊,包括各种建设靶材呀,电子特系呀,还有包括像CMMP的这些抛光垫儿啊,抛光液啊这些,还有前驱体材料这种。呃,之前大部分都是靠进口的,现在呢,这些国内厂商在一个个突破,并且这个先进制成材料的这个认证周期是比较长的,呃,一旦通过它的粘性就会比较大。 00:11:08 呃,随着这国内的这个电圆厂扩产,以及这个伴随着这个新进制程的推进呢,其实材料公司的业绩弹性呢,我们认为也会呃也会逐渐的释放出来。呃,还有就包括像封装材料啊这些,还有就包括封装材料啊这种呃先进封装这个产能啊,紧张对应的这个abs白板呀,包括像底部填充胶啊啊塑环氧塑料啊,这些其实需求我们认为也是跟着涨,特别是一些高端封装材料,它技术壁垒很高。嗯,国内能做的公司也不多,其实竞争格局也比较好。 00:11:37 呃,第三个方向我们认为啊,就是这个经济封装和测试吧,因为刚才说的这个现在这个经济封装也是比较大的瓶颈啊。台积电自己也在扩国内的这个封装厂商呢啊,目前我们看到也在积极地布局啊,这个相关的技术虽然跟虽然可能跟海外还是有有有一有一点差距吧,但是呃,国内的芯片设计公司呢,其实还是比较强烈的这个。嗯,国产替代需求的呃因此呢,这个国内封装厂的这个这个国内的这些封测厂呢,其实也有很多迭代的机会,我们认为呢在这个方向上呢也会有比较快的增速吧。 00:12:11 嗯,还有就是测试环节这个精密封装的测试复杂度呢,肯定比传传统封装是要高的,嗯,价值量也更高。 00:12:18 因此呢,这个测试设备啊,还有测试服务的这些公司呢,我们认为也会呃有有相应的受益。呃, 00:12:25 因此呢就