综合行业周报：Tower半导体扩产提升业绩指引，Asml业绩超预期

综合 2026年07月19日 ——行业周报 投资评级：看好（维持） 初敏（分析师）chumin@kysec.cn证书编号：S0790522080008 杨哲（分析师）yangzhe@kysec.cn证书编号：S0790524100001 叶彬慧（联系人）xunyue@kysec.cn证书编号：S0790524110001 AI硬件：AI需求驱动半导体扩产与业绩指引上修 Tower半导体双轨扩产，长期盈利目标显著上修：Tower启动300毫米硅光、硅锗及先进封装扩产，首期预计2027年末投产。公司将2028年营收和净利润目标上调至36亿、12亿美元，第二轨新厂尚未计入指引，中长期业绩仍具上修空间。台积电上调资本开支，AI需求持续旺盛：台积电Q2业绩超预期，上调全年收入增速及资本开支至600亿—640亿美元。新增需求主要来自AI，2nm开始贡献收入并加速爬坡，验证先进制程升级与AI算力需求仍保持强劲。 AI设备：下游资本开支持续上修，设备景气确定性增强 我们上调2026年全球半导体制造设备销售额至1688亿美元/同比+25%，其中WFE/封 装/测 试 工 艺 设 备 销 售 额 为1452/158/78亿 美 元 ， 分 别 同 比+24%/+35%/+30%。先进封装产能紧张背景下，HBM、CoWoS、SOIC扩产驱动键合、减薄、测试等中后道设备需求弹性显著高于前道，预计2025-2028年WFE/封装/测试设备销售额CAGR分别为17%/25%/21%。当前设备支出仅占全球半导体销售额11.2%，处于历史低位，上修空间充足。ASML上调全年指引，AI设备需求加速兑现：ASML Q2业绩超预期，并将全年收入指引中值上调约16%。订单主要来自AI先进制程及存储扩产，设备需求正由订单预期进入交付阶段，进一步验证晶圆厂资本开支落地与AI芯片旺盛需求。 数据来源：聚源 相关研究报告 《全球数控机床市场持续高景气，功率半导体中国厂商加速崛起—行业周报》-2026.7.12 《云计算需求持续验证，Opus 4.7级别模型价 格带或面临松动—行业周报》-2026.7.12 《AI存储扩产与算力变现共振硬件链—行业周报》-2026.7.5 投资建议： AI硬件：关注光通信产业链，受益标的如Tower半导体，以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent；关注半导体设备产业，受益标的如ASMPT、Besi。 风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 目录 1、AI硬件：需求驱动半导体景气上行，龙头扩产与指引齐升................................................................................................31.1、Tower半导体宣布双规战略扩张计划，半年内再次提升收入指引...........................................................................31.2、台积电业绩超预期，提升全年收入指引以及上调资本开支计划..............................................................................32、AI设备：下游资本开支持续上修，设备景气确定性增强....................................................................................................42.1、全球半导体设备销售预期上调，中后道设备弹性预计更显著..................................................................................42.2、ASML业绩超预期，指引上修印证行业景气..............................................................................................................53、港股周度更新............................................................................................................................................................................64、投资建议....................................................................................................................................................................................95、风险提示....................................................................................................................................................................................9 图表目录 图1：Tower半导体上调2028年收入指引前后对比..................................................................................................................3图2：台积电HPC业务占晶圆收入比例创新高..........................................................................................................................4图3：我们预计2025-2028年全球WFE、封装、测试设备销售额CAGR为17%/25%/21%（单位：亿美元）.................5图4：我们预计当前半导体设备支出占全球半导体销售额比例处于低位区间........................................................................5图5：本周恒生指数（2026.07.13-2026.07.17）在全球主要市场中涨幅较大（单位：%）...................................................6图6：本周（2026.07.13-2026.07.17）港股恒生港股通高股息率涨幅居首（%）...................................................................6图7：本周（2026.07.13-2026.07.17）地产类、物业服务及管理涨幅较大（%）...................................................................6图8：2026年6月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）.......................................................................................6图9：恒生沪港通AH溢价指数或已触底....................................................................................................................................7图10：OpenRouter的token调用量保持高位..............................................................................................................................8图11：国产AI在ZenMux的Token市场份额占比超50%........................................................................................................8 表1：本周（2026.07.13-2026.07.17）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...7 1、AI硬件：需求驱动半导体景气上行，龙头扩产与指引齐升 1.1、Tower半导体宣布双规战略扩张计划，半年内再次提升收入指引 2026年7月14日，Tower半导体宣布在日本政府支持下，将并行推进其300毫米硅光子、硅锗及先进封装能力的双轨战略扩张计划。公司表示第一条发展路线将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该路线将改造位于荒井（Arai）的工厂（原Fab 6）使其具备300毫米硅光器件产能和先进封装能力，从而最大限度地提高公司位于鱼津（Uozu）的Fab 7工厂的300毫米产能。基于第一条发展路线的增长前景，公司表示更新其商业模式，目标是在2028年实现36亿美元的营收和12亿美元的净利润。 第二条发展路线将与第一条路线同步启动，包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米光子器件制造工厂，相关协议的签署和交割完成后即可启动。该工厂预计将使硅光子器件和硅锗器件的产能成倍增长，使Tower公司能够更好地满足客户对新兴人工智能和数据中心应用日益增长的需求，从而推动下一代光连接技术的发展。 我们认为，本次扩产的核心意义并不止于新增产能，更在于Tower在不到半年内再次显著上调长期盈利目标，反映AI光通信需求及高附加值业务的盈利能力持续超出此前预期。Tower半导体首次公开提出“2028年约28亿美元收入模型”是在2026年2月11日的2025年第四季度及全年业绩电话会。在不到半年时间里，公司将长期收入目标由28亿美元上调至36亿美元，增幅约27%；净利润目标由7.5亿美元上调至12亿美元，增幅达60%，对应隐含净利率由约26.8%提升至33.3%，利润弹性明显高于收入增速。 数据来源：Tower半导体新闻稿、公司财报、开源证券研究所 更值得关注的是，本次上调后的盈利目标仅纳入“第一轨”（Track One），而在Fab 7附近新建300mm晶圆厂的“第二轨”（Track Two）尚未计入上述指引，意味着公司中长期业绩仍具进一步上修空间。 1.2、台积电业绩超预期，提升全年收入指引以及上调资本开支计划 7月16日，台积电公布2026年第二季度收入约402亿美元，同比增长约34%至36%，美元收入达到此前指引上限；毛利率和营业利润率分别为67.7%和60.3%， 均高于指引上沿。公司预计Q3收入为446亿至458亿美元，并将2026年全年收入增长预期提高至40%以上。 台积电同时将2026年资本开支指引提高至600亿至640亿美元，并宣布在美国追加1,000亿美元投资，使美国总投资承诺达到约2,650亿美元；新增规划包括更多先进制程晶圆厂，重点覆盖2nm及更先进节点。 我们认为，本次台积电业绩超预期以及资本开支上调有几个意义： 第一，HPC（超大规模计算）业务占公司晶圆收入比例达到新高，根据台积电季报演示材料，公司的HP