计算机行业周报：WAIC 2026：超节点方案密集发布，端侧AI持续迭代

WAIC2026：超节点方案密集发布，端侧AI持续迭代 7月17日-20日，WAIC 2026在上海举办，聚焦AI产业链前沿方向。大会内容主要包含论坛与前沿展品，且有超300款产品全球首发，展出108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端、超300台真机。 增持（维持） 芯片：架构创新与多场景布局，国产芯片加速突围。多家GPU公司携旗舰产品出席，产品形态多元，适配多种服务器场景，并积极展示行业应用案例实践。天数智芯将在7月19日正式发布年度旗舰新品，沐曦股份展出曦景S系列超节点和曦索X系列新品，摩尔线程展示“云-边-端”全场景智算能力。同时，展会展出多种AI芯片技术方案，如近存计算3D芯片、TPU、可重构架构等，国内芯片厂商正跳出单一制程追赶的传统路径，以架构创新为核心突破口，通过多元技术路线实现突围，国产方案技术多点开花。 作者 超节点：产品密集发布，算力系统效率成为行业共识。多家厂商密集发布超节点产品，算力赛道竞争逻辑正在重塑，华为、中科曙光、新华三、中兴通讯、平头哥、燧原科技、昆仑芯、沐曦股份均发布超节点方案，多采用无线缆正交互联架构，配置液冷方案，拓展超节点容量，有效降低互联成本，减少系统故障点，显著提升运维效率，并依靠资源池化、弹性扩容、高可靠运行的特性，实现计算、存储单元大带宽低时延互联。集群工程能力与软件生态正在成为核心壁垒，国产算力将进入系统级竞争时代。 分析师孙行臻执业证书编号：S0680526010001邮箱：sunxingzhen1@gszq.com 研究助理王心悦执业证书编号：S0680126040008邮箱：wangxinyue@gszq.com 相关研究 大模型：国产模型厂商持续发力，加速追赶全球前沿水平。商汤科技、昆仑万维、Minimax、Kimi展出新款大模型，覆盖多模态、世界、机器人等前沿赛道，阶跃星辰展出端侧原生操作系统，国内正加速实现从大模型到终端系统的全链条布局。 1、《计算机：超节点：中科曙光十万卡集群落成，Atlas950真机国内发布在即》2026-07-122、《计算机：计算机底部已现，关注高切低机会》2026-07-053、《计算机：OpenAI最新布局：GPT-5.6刷新代码能力上限，Jalapeno补齐推理算力短板》2026-06-29 应用及端侧：产业应用逐步落地，端侧创新持续扩容市场空间。多场景智能体同步加速渗透，百度DuMate、西门子Eigen、金山办公WPS Comate分别覆盖通用、工业、办公场景。端侧方面，阶跃星辰、中兴通讯集中发布AI智能体手机，推动终端产品从传统语音助手迈向具备自主执行能力的新阶段。整体来看，多元化落地方案加速渗透各行各业，端侧创新持续拓宽应用边界，共同驱动AI下游产业需求释放与市场空间扩容。 建议关注：1）算力：海光信息、天数智芯、沐曦股份、摩尔线程等；2）超节点：中科曙光、浪潮信息、紫光股份、华勤技术、软通动力、神州数码、拓维信息等；3）大模型：智谱、Minimax等；4）AI应用：中控技术、鼎捷数智、金山办公等。 风险提示：技术迭代不及预期风险；经济下行超预期风险；行业竞争加剧风险。 内容目录 一、WAIC 2026：AI论坛与前沿展品看点密集...................................................................................................3二、芯片架构持续创新，超节点方案趋于成熟...................................................................................................42.1芯片：架构创新与多场景布局，国产芯片加速突围...............................................................................42.2超节点：产品密集发布，算力系统效率成为行业共识...........................................................................7三、端侧持续创新，AI智能体手机公开亮相....................................................................................................113.1大模型：国产模型厂商持续发力，加速追赶全球前沿水平..................................................................113.2应用及端侧：产业应用迈入规模化落地，端侧创新持续扩容市场空间.................................................11建议关注.........................................................................................................................................................12风险提示.........................................................................................................................................................12 图表目录 图表1：WAIC 2026于7月17日至20日在上海举办......................................................................................3图表2：摩尔线程三大“AI”工厂....................................................................................................................4图表3：东方算芯产品路线图...........................................................................................................................5图表4：东方算芯DF 1000...............................................................................................................................5图表5：清微智能可重构AI芯片......................................................................................................................6图表6：WAIC 2026中昊芯英展台...................................................................................................................6图表7：华为Atlas 950 SuperPoD真机首展.....................................................................................................7图表8：中科曙光国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰）..............................................................................8图表9：真武M890 ×磐久AL128超节点........................................................................................................8图表10：中兴通讯国产高性能OEX超节点......................................................................................................9图表11：燧原科技云燧ESL64-O超节点..........................................................................................................9图表12：新华三UniPoD S80000超节点........................................................................................................10图表13：努比亚NaviX Ultra..........................................................................................................................12 一、WAIC 2026：AI论坛与前沿展品看点密集 7月17日-20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举办。大会内容主要包含论坛与前沿展品，且有超300款产品全球首发，展出108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端、超300台真机。 资料来源：世界人工智能大会官网，国盛证券研究所 二、芯片架构持续创新，超节点方案趋于成熟 2.1芯片：架构创新与多场景布局，国产芯片加速突围 多家主流GPU公司携旗舰产品出席，产品形态多元，适配多种服务器场景，并积极展示行业应用案例实践，国内算力芯片实力提升显著，实现多元自主可控。 ◼天数智芯：公司携天垓、智铠、彤央三大通用GPU产品系列参展，并完整展出全栈产品矩阵，包含新一代旗舰天垓训推系列、智铠推理系列及面向边缘、终端场景的彤央系列，公司将在7月19日正式发布年度旗舰新品。场景应用方面，公司首次集中公开多个行业的标杆案例，集中展示其在互联网、金融、工业、交通、气象、能源、医疗、电力、政务及Token出海等领域的应用实践。 ◼沐曦股份：本次展出曦景S系列超节点和曦索X系列新品，补足科学计算赛道硬件产品，并展示国产算力在材料、生物医药等科研领域的落地案例，超节点的发布也进一步夯实了公司“芯片—服务器—超节点—集群”的全栈国产算力产品矩阵。 ◼摩尔线程：在大会展示““云-边-端”全场景智算能力，首次展示国产芯片在超大规模训练上的成果，从零起步完成MoE-236B基础模型完整训练，以及全球首个5D世界模型“北大EvoPhys-World”的全栈原生训练过程。 资料来源：世界人工智能大会公众号，国盛证券研究所 展出多种AI芯片技术方案，如近存计算3D芯片、TPU、可重构架构等，国内芯片厂商正跳出单一制程追赶的传统路径，以架构创新为核心突破口，通过多元技术路线实现突围，国产方案技术多点开花。 ◼东方算芯：展出DF1000高性能AI智算芯片、巅峯DF1000AI加速卡。DF1000于2026年7月13日发布，是全球首颗软件定义近存计算3D芯片。在14nm工艺节点下，BF16精度算力达到520TFL