“无源＋有源”平台型光器件厂商，卡位AI高成长赛道

投资逻辑 公司长期深耕光通信赛道，是国内为数不多同时布局“有源+无源”光芯片的光器件平台型公司。目前已形成光芯片及器件（占比75%）、室内光缆（占比12%）、线缆高分子材料（占比12%）三 大核心业务矩阵。产品广泛应用于国内外电信运营商、数据中心及光学传感等主流领域。26Q1实现归母净利润1.16亿元，同比增长24.66%。 无源器件：1）AWG芯片：在算力需求持续爆发的大趋势下，光模块正迎来一轮高速迭代周期，产品速率由400G和800G进一步向1.6T演进。具备低成本、小型化和高集成度优势的AWG方案渗透率逐渐提升，公司AWG产品主要应用于数通和电信市场，适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件，已实现小批量出货。2）MPO连接器：AI数据中心内部对更高密度光互联的需求持续提升，行业正在经历从电互联往光互联切换的变革。随着AI集群规模的扩大，以及CPO等新技术的推进，整个数据中心内部的光纤数量、密度以及复杂度将进一步提升，拉动MPO等高密度连接方案的增长。公司间接控股福可喜玛，补齐MPO产业链核心环节。MPO、MMC等产品已进入全球主要布线厂商，实现大批量出货。有源器件：AI数据中心需求推动光互联技术持续迭代升级，光互联市场进入高增长通道，光芯片呈现量价齐升趋势。根据源杰科技港股招股说明书，EML与CW激光器芯片市场规模有望从2024年的9.7亿美元增长至2030年的208亿美元，24-30年CAGR达66.6%。公司数据中心硅光用70-100mW的CWDFB光源及器件已实现小批量供货，数据中心用100GEML激光器，正处于客户送样验证中，200GEML产品正在内部研发测试中。 盈利预测、估值和评级 预计2026-2028年公司净利润8.28亿元、15.90亿元、23.38亿元，对应EPS为1.83元、3.52元和5.17元，公司主营业务为有源和无源光器件，我们看好公司作为国内为数不多同时布局“有源+无源”光芯片的光器件平台型公司，在AI浪潮下发展壮大。给予2027年60倍估值，市值954.26亿元，目标价211.13元，给予公司“买入”评级。 风险提示 市场竞争加剧的风险；产品迭代不及预期的风险；股东减持的风险；AI发展不及预期的风险。 内容目录 一、国内领先的光器件供应商，持续深耕光通信赛道.................................................41.1深耕光通信领域，同步布局“有源器件+无源器件”赛道.........................................41.2股权结构稳定，管理层背景多元............................................................51.3AI驱动公司业绩进入高增长轨道............................................................6二、无源产品：AWG、MPO等新产品驱动高增.....................................................92.1AWG芯片：低成本、小型化和高集成度带动渗透率逐渐提升...................................92.2MPO量价齐升，持续布局MPO产业链....................................................11三、有源产品：行业持续高景气度，CW和EML激光器芯片全布局...................................14四、盈利预测与投资建议........................................................................194.1盈利预测..............................................................................194.2投资建议及估值........................................................................20五、风险提示..................................................................................22 图表目录 图表1：公司主要产品..........................................................................4图表2：公司发展历程..........................................................................5图表3：股权结构图（截至2026年第一季度）.....................................................5图表4：公司核心技术人员情况..................................................................6图表5：2026年股权激励业绩考核标准...........................................................6图表6：公司历史营收情况（百万元）............................................................7图表7：公司历史净利润情况（百万元）..........................................................7图表8：各类业务情况（百万元）................................................................7图表9：国内外收入增长情况（百万元）..........................................................7图表10：公司总体毛利率与净利率情况...........................................................8图表11：各业务毛利率情况.....................................................................8图表12：研发费用率情况.......................................................................8图表13：研发人员数量变化情况.................................................................8图表14：2022-1Q2026公司及可比公司营收增速..................................................9图表15：2022-1Q2026公司及可比公司毛利率....................................................9图表16：AWG芯片结构........................................................................9图表17：AWG、FBG、TTF等方案对比图.......................................................10图表18：全球数据中心供应预测（GW）.........................................................10 图表19：全球数据中心总供应量（GW）.........................................................10图表20：全球AWG芯片需求增长情况预测（亿美元）............................................11图表21：AWG芯片及相关器件.................................................................11图表22：MPO相关产品.......................................................................12图表23：传统数据中心架构....................................................................12图表24：AI数据中心叶脊架构..................................................................12图表25：2035年全球MPO市场规模预计将达到58.4亿美元.......................................13图表26：全球市场MT收入及预测（百万美元）..................................................14图表27：光电子器件示意图....................................................................14图表28：2026年全球光电子市场有望达442亿美元（单位：亿美元）...............................14图表29：光芯片在光通信中用于产生和接受光信号................................................15图表30：光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片..................................................15图表31：激光器芯片产品性能及应用场景........................................................16图表32：全球光模块厂商排名..................................................................16图表33：全球数据中心光互联市场规模(十亿美元).................................................17图表34：全球激光器芯片市场规模（十亿美元）..................................................17图表35：全球数据中心硅光市场规模渗透情况（十亿美元）........................................18图表36：全球CW激光器芯片市场规模（十亿美元）..............................................18图表37：DFB激光器芯片产品..................................................................19图表38：公司各业务营收及毛利率预测..........................................................20图表39：2024-2028E公司三费情况.............................................................20图表40：可比公司估值比较（市盈率法）.............................