核心观点
- 坚定看好金科集成的投资价值,公司成长逻辑得到市场关注和发掘。
- 公司作为成熟制程为主的晶圆代工厂,产能利用率饱满,产品价格上涨,盈利能力改善。
- 公司业务布局多元,涵盖DDIC、CS、电源管理芯片、MCU、硅光和存储等多个领域。
关键数据
- 产能利用率:超过100%,月产量约16.7万片。
- 营收:约100亿,未来预计提升至几百亿。
- 利润:预计利润端有相匹配的成长空间。
- 估值:A股约1000亿出头,峰值业绩约30亿利润,对应PE约30倍;PB约4.4倍;H股PB约2.4-2.5倍。
研究结论
- 公司在DDIC、CS、电源管理芯片(DMOS)、硅光和存储等领域均有布局,未来成长空间大。
- 公司估值具备吸引力,未充分反映高成长业务的潜力。
- 预计公司未来三四年将呈现超越行业和过往表现的提速增长。
- 当前时点公司基本面扎实,估值具有较高配置价值。