存储大产业趋势!已明确,国内DRAM将采用4F2+CBA方案,以解决国内无高端GKJ
造成制程微缩的限制。
该技术把DRAM逻辑和存储电路分别做到两片晶圆上,再通过混合键合方式集成,有望将逻辑晶圆部分进行外包。
晶合战略地位!晶合之于合肥=新芯之于武汉,目前长存nand
所有的逻辑芯片均由新芯代工,晶
【中泰电子|晶合集成】长鑫产业链核心标的,股价低位,重视!
存储大产业趋势!已明确,国内DRAM将采用4F2+CBA方案,以解决国内无高端GKJ
造成制程微缩的限制。
该技术把DRAM逻辑和存储电路分别做到两片晶圆上,再通过混合键合方式集成,有望将逻辑晶圆部分进行外包。
晶合战略地位!晶合之于合肥=新芯之于武汉,目前长存nand
所有的逻辑芯片均由新芯代工,晶合第一大股东是合肥国资委且是合肥唯一逻辑代工厂,有望承接长鑫DRAM晶圆部分的代工。
主业产能满载、持续扩产!主业DDIC占比60%,CIS 20%,电源10%,目前稼动率接近满产,且持续扩产,制程28nm已流片,后续有望持续演进。
存储大产业趋势!已明确,国内DRAM将采用4F2+CBA方案,以解决国内无高端GKJ
造成制程微缩的限制。
该技术把DRAM逻辑和存储电路分别做到两片晶圆上,再通过混合键合方式集成,有望将逻辑晶圆部分进行外包。
晶合战略地位!晶合之于合肥=新芯之于武汉,目前长存nand
所有的逻辑芯片均由新芯代工,晶
【中泰电子|晶合集成】长鑫产业链核心标的,股价低位,重视!
存储大产业趋势!已明确,国内DRAM将采用4F2+CBA方案,以解决国内无高端GKJ
造成制程微缩的限制。
该技术把DRAM逻辑和存储电路分别做到两片晶圆上,再通过混合键合方式集成,有望将逻辑晶圆部分进行外包。
晶合战略地位!晶合之于合肥=新芯之于武汉,目前长存nand
所有的逻辑芯片均由新芯代工,晶合第一大股东是合肥国资委且是合肥唯一逻辑代工厂,有望承接长鑫DRAM晶圆部分的代工。
主业产能满载、持续扩产!主业DDIC占比60%,CIS 20%,电源10%,目前稼动率接近满产,且持续扩产,制程28nm已流片,后续有望持续演进。