亚太地区技术硬件行业：FAU的本质——对齐与自动化

FAU的精髓：对齐与自动化 行业概览 2026年7月14日 FAU：大量新进入者，但可能只有少数赢家 亚太区科技硬件股权 光模块互连单元（FAU）充当连接光纤与光引擎进行数据传输的高速通道，对于可插拔收发器/NPO/CPO至关重要。目前，FAU主要依赖传统亚洲供应链供应，而CPO用FAU则100%由中国供应商提供。我们观察到更多新进入者试图扩大CPO/FAU相关组件的产能——例如光纤阵列、微透镜、棱镜等。然而，据我们看来，由于进入壁垒高，其中大部分可能难以成功，我们观察到Largan的进展速度超过其他新进入者，因为它在经过两个季度的样品/测试后已进入认证阶段。我们强调两个关键瓶颈：（1）微米级对准，即控制节距公差≤±0.5μm甚至更低，以确保低损耗传输；（2）自动对准和测试，以在提升效率的同时提供一致的公差。我们注意到，这项专有技术需要精密光学制造、大规模生产以及强大的内部自动化能力多年的积累经验。 kexin.zhu@bofa.com朱凯瑟琳美林证券（香港）研究分析师 robert.cheng@bofa.com罗伯特·程美林证券（台湾）研究分析师 doris.kao@bofa.com高露丝美林证券（台湾）研究分析师 首席产品官将在 28-29 年离职；FAU 占用率预计为 5-10%，总潜在市场规模为 80 亿美元。 请参阅第13号附件以了解缩略语。 根据我们的核查，英伟达的CPO切换量在短期内可能保持相对较低水平，而显著规模的增长可能发生在2028-29年，伴随着规模化部署的渗透率提升。美银科技团队预计英伟达CPO切换出货量将在2026/27/28财年达到14k/52k/190k台。在关键组件方面，我们预计FAU将贡献BOM的5-10%，其ASP价格区间为80-200美元。英伟达CPO交换机中FAU的潜在市场规模预计到2030财年将达到80亿美元。在多种新型光解决方案涌现的背景下，我们认为可插拔式接口仍将是2028-30年规模化扩展的主流选择。在规模化部署阶段，NPO和CPO的渗透率取决于主要云服务提供商的偏好，同时也受CPO整体良率和成本的影响。 玻璃桥：在早期阶段，并非FAU的替代品 在市场担忧康宁的GlassBridge解决方案（用于替代FAU）可能带来的潜在威胁之际，我们认为GlassBridge仍处于早期阶段，不太可能在当前及下一代CPO设计中得到采用。尽管GlassBridge确实可以提高组装良率，但仍需解决若干瓶颈问题，包括波导表面不平整导致与PIC错位、当通道数量增至70+时制造难度上升等。此外，在GlassBridge解决方案下，仍需使用光纤阵列，但对其精度对准的要求可能较低。 升级Largan以买入，对阳光光学持中性态度 我们认为，数据通信供应链是一个比消费电子更具封闭性的生态系统，因为其要求高得多。除了能力之外，客户参与度也是关键因素。我们将朗新评级从中性上调至买入，因其CPO（客户端处理器）方面进展更快（参见朗新报告）。鉴于缺乏具体项目，我们重申对阳光电源的中性评级。 本研究报告仅提供一般信息。未经美国银行证券公司事先书面许可，任何媒体或其他个人均不得以任何方式使用、复制或引用本报告的任何部分于台湾。 受雇于BofAS的非美国附属机构，且根据FINRA规则未注册/未获得研究分析师的资格。 请参阅“其他重要披露”以获取有关在特定司法管辖区承担此处信息责任的花旗证券实体的信息。 美国银行证券部门与其研究报告中涵盖的发行人进行业务往来，并寻求与其进行业务往来。因此，投资者应注意，该公司可能存在利益冲突，从而影响本报告的客观性。投资者应将本报告视为其投资决策的单一因素。请参阅第9至12页的重要披露。分析师认证在第6页。价格目标依据/风险在第6页。12993582 CPO领域FAU：预计到2030年，市场规模达800亿美元，得益于从2028年开始的销量增长 根据我们的供应链检查，英伟达的CPO交换机出货量在短期内可能保持相对较低水平，而随着规模化部署的渗透率提升，2028-29年有望实现显著增长。美银科技团队预计，2026/27/28财年出货量将分别达到14k/52k/190k台。在关键组件中，光引擎（OE）作为核心，用于转换电信号和光信号；而光分路器（FAU）则作为连接光纤和光引擎的高速公路，用于数据传输。除CPO交换机外，外部激光源（ELS）负责投射激光，帮助光信号通过光纤；而MPO/MMC则是一种连接器，用于连接混线盒中光纤到外部端口。从CPO交换机的BOM（物料清单）来看，光引擎、ELS和FAU分别可能贡献总BOM的40-55%、10-15%和5-10%。 针对FAU，我们预计其在英伟达CPO交换机市场的TAM到2030年（预测）将达到80亿美元，基于1.4百万台CPO交换机和每台交换机115个1.6T等效OEM单位的假设。我们的调研显示FAU的ASP范围在80-200美元之间，具体取决于当前规格。通用FAU由光纤阵列（V型槽和光纤）、盖板、基板和外壳等组成，而一些高端FAU还集成了光学元件，如微透镜、棱镜和MT陶瓷套管。例如，Spectrum 6810采用36通道的dFAU，dFAU的定价可能在150-200美元之间。随着产量逐渐增长至2030年，ASP可能降至100美元。然而，随着规格向70-100通道迁移以及多层设计的潜在可能性，FAU有望实现内容价值提升。 英伟达CPO更换出货，2026-30E 附件7：预计FA将贡献BOM的50%，其次是微透镜，约占30% 附件5：我们预计FAU的CPO切换TAM到2030年将达到800亿美元 dFAU ASP趋势（36通道，3.2T当量），2026-30E 对FAU（带微透镜、棱镜等）进行BOM分析 对齐和自动化降低了进入门槛光模块（FAU）充当连接光纤与光引擎进行数据传输的高速通道，对于可插拔收发器/NP O/CPO至关重要。目前，光模块主要由传统亚洲供应链供应，而CPO用光模块则100%由中国供应商提供。我们重点指出供应链面临的两个关键瓶颈：（1）微米级对准，即控制间距误差容差≤±0.5μm（甚至≤±0.3μm）以确保光信号效率；（2）自动对准，在提升效率的同时保持一致性精度。 对准：解决螺距公差 FAU中使用的光纤阵列充当光的多车道高速公路，允许多个数据通道与光引擎同时连接，以进行电子信号和光信号的转换。在光纤阵列下方，多根光纤密集地安装在V型槽（具有平行和微观V形通道的特征）中。该过程需要高精度对准以实现低损耗传输。相比之下，光纤 收发器通常具有 ±0.5μm 至 ±1.0μm 的节距公差（即对准精度）。NPO 的节距公差可能为 ≤ ±0.5 μm，而 CPO 的节距公差可能为 ≤ ±0.3 μm。由于 V 型槽和光纤本身也存在几何公差，当通道数量增加时，对准误差可能会线性累积。V 型槽的刻蚀深度和角度变化可能导致通道间产生错位。即使 V 型槽完美刻蚀，光纤也可能导致对准困难。单模光纤的直径通常为 80-125μm（纤芯为 6-10μm）；光纤直径的任何变化都可能导致其相对于 V 型槽的位置偏高或偏低，从而引起对准失配。此外，对于 dFAU，在多次插拔过程后保持定位公差也是关键。 达到这种精度的对准通常需要多年的积累、在光耦合方面的深厚专长以及大规模生产经验。尽管智能手机光学供应商可以利用其在镜头/模组中使用的主动对准（AA）技术，但精度水平仍然存在巨大差距（例如，长焦相机的AA公差为≤±5μm）。 自动化：当频道数量持续上升时，至关重要 随着光纤通道数量预计将从目前的20-36个增加到60-100个，同时CPO产量预计将在2028-29年实现增长，基于劳动密集型流程的光纤阵列对准将越来越困难。因此，自动化变得至关重要。它不仅可以降低劳动强度、提高效率，更重要的是有助于排查对准问题并提升精度。由于行业目前尚无标准的自动化/测试方案，能够更快地提升自动化水平或具备内部自动化能力的供应商将更具优势。 图9：FAU将PM纤维组装在V型槽上以导光，并利用微透镜和棱镜将光线投射到PIC上。 栅格耦合器解决方案下FAU的示意图 玻璃桥短期内无威胁，也不是替代品我们注意到市场对康宁的GlassBridge技术的关注，该技术是一种基于晶圆的纤到PIC 技术，可能成为FAU的替代方案。我们认为GlassBridge仍处于早期阶段，不太可能在当前及下一代CPO设计中得到采用。尽管GlassBridge确实可能提高组装良率，但仍需解决若干瓶颈问题，包括由于波导表面不平整（边缘耦合导致）而与PIC错位、当通道数量达到70+时制造难度上升等。此外，GlassBridge采用边缘耦合技术——即水平耦合，将光水平直接投射到PIC中。与光栅耦合（垂直耦合）相比，边缘耦合无法进行晶圆级测试，可能导致效率较低。水平设计还面临空间限制，且对对准要求极为严格。 第11项：玻璃桥是一个基于晶圆的纤维技术平台—面向微控制器 图12：边缘耦合在插入损耗方面效率更高，但在晶圆级测试和空间限制方面存在局限性。 康宁玻璃桥连接器 栅格联轴器与边缘联轴器比较 Source:Corning 第13号附件：本报告中使用的缩略语摘要 缩略语 美国银行全球研究部 投资理由 拉格朗精密 我们对 Largan 给予买入评级，看好其潜在 CPO 项目带来的收益增长。我们相信 CPO将推动估值重估，并可能从 2028 年起带来盈利上扬。此外，传统业务应能保持稳健，得益于 iPhone 多年的规格升级周期。 价格目标依据与风险 朗博精工 (LGANF) 我們 NT$5,600 的投資建議基於 25 倍 2028E 市盈率。25 倍是 Largan 在上一次盈利周期中的歷史峰值市盈率。我們相信，Largan 的 CPO（成本推銷）從 2028 年起將推動另一個新的多年度盈利周期，為我們的估值倍數提供合理依據。 下行风险包括：1）预期外的终端需求疲软，导致高利用率下的营收和利润率承压；2）来自大中华区竞争对手（包括阳光电源、固德威和爱旭股份）的竞争加剧；3）预期外的规格升级缓慢；4）CPO项目进展不及预期。 上行风险包括：1）终端需求好于预期且定制升级速度快；2）平均售价（ASP）高于预期以及竞争对手执行能力较弱；3）主要竞争对手的竞争压力缓解；4）CPO（客户项目办公室）的进展快于预期。 阳光光学 (SNPTF) 我们设定目标市盈率为69倍，基于2026年预期，我们认为17倍市盈率大约在-0.5个标准差范围内是合理的，这反映了智能手机出货量和规格在2026年面临的不确定性可能导致利润率增长放缓，同时也体现了公司业务向数据中心业务的多元化发展。 下行风险：(1) 消费电子市场需求因持续去规格化而进一步恶化；(2) iPhone市场份额增长不及预期；(3) 汽车市场动能不及预期且高级驾驶辅助系统(ADAS)渗透率增长缓慢；(4) 智能手机和汽车领域竞争加剧；(5) 政府补贴取消。 上行风险：（1）消费电子领域需求/规格好于预期，（2）iPhone市场份额增长快于预期，（3）汽车领域势头强劲且ADAS技术渗透加速，（4）智能手机和汽车领域的竞争有所缓和，以及（5）数据通信领域进展快于预期。 分析师认证 我们，朱凯瑟琳和程罗伯特，特此证明，本研究报告中所表达的各自观点准确地反映了我们各自对相关证券和发行人的个人看法。我们同时证明，我们的各自报酬的任何部分，现在或将来，均未直接或间接地与本研究报告中的具体建议或观点相关。 特别披露 在ML证券（台湾）有限公司不被允许为客户进行交易或招揽交易的那些交易所上市的有价证券的信息，仅供信息参考，并非买卖此类有价证券的建议或招揽。ML证券（台湾）有限公司不会执行客户买卖此类有价证券的交易，亦不会接受客户买卖此类有价证券的指令。对台湾有价证券的外国投资受到监管和限制。目前，允许通过以下方式投资台湾有价证券：（1）全球存托凭证，（2）可转换债券，（3）在台