广立微是专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商，致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供定制化解决方案，提升芯片性能、成品率和稳定性。公司业务涵盖EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备和成品率提升全流程解决方案，成功案例覆盖多个先进工艺节点。
一、公司业务及整合情况
广立微是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期。
二、问答环节总结
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软硬件业务毛利率差异及趋势
2025年，软件开发及授权收入2.78亿元，同比增长75.13%，毛利率69.95%，同比下降16.01个百分点，主要因总包服务承接能力提升导致外协成本上升；测试设备及配件收入4.53亿元，同比增长17.30%，毛利率50.42%，同比基本稳定。展望后续，随着综合服务能力增强和硬件关键部件国产化替代，软件毛利率有望企稳回升，设备毛利率逐步改善，长期来看公司综合毛利率有望呈现结构性改善趋势。
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收购LUCEDA整合进度及并购规划
公司战略方向是加码硅光全产业链布局，依托LUCEDA的技术积淀与广立微的市场优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节。管理和业务整合符合预期，2025年LUCEDA发布业界首款硅光异质异构集成PDK，并合作推出DE-Photonics和PhotonicsDRC工具，2026年5月推出Photonix 1.0。关于并购，公司将基于战略规划综合考虑，后续如有将严格履行信息披露义务。
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通用AI大模型影响及产品进展
通用AI大模型为半导体软件带来智能化跨越机遇，公司已确立AI技术与业务深度融合的核心战略方向。DATAEXP平台践行"以数据为底座,以AI为引擎"理念，推出SemiClaw1.0、MuseLab1.0、INF-TPC1.0等多款AI战略级新品，核心定位是将AI能力深度嵌入半导体良率管理场景：
- SemiClaw1.0：自研企业级自主AI智能体中台，支持自然语言驱动数据调取和专业根因分析
- MuseLab1.0：半导体研发AI数据分析专家智能体，覆盖CP/FT/WAT全制程高阶归因
- INF-TPC1.0：基于AI算法的工艺机台FDC Raw Trace实时异常检测平台，采用双算法引擎实现点维度实时监控
