广立微机构调研纪要

调研日期: 2026-05-12 杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商。公司致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案,以实现芯片性能、成品率和稳定性的提升。公司的EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备和与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案在多个集成电路先进工艺节点上取得了成功案例。 一、公司概述 广立微是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务,同时布局光子芯片设计技术,是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案,贯穿集成电路设计至量产全周期,助力提升芯片性能、成品率与稳定性,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。 二、问答环节 1、公司软硬件业务之间毛利率存在差异,请问 2025 年各业务毛利表现及后续变化趋势? 2025 年公司软硬件业务毛利表现有所分化。软件开发及授权实现收入 2.78 亿元,同比增长 75.13%,毛利率为 69. 95%,同比下降 16.01 个百分点,主要系公司总包服务承接能力快速提升,但部分后端设计服务需与合作方协同完成,外协成本上升所致,这是业务规模扩大下的主动战略选择;测试设备及配件实现收入4.53 亿元,同比增长 17.30%,毛利率 50.42%,同比基本保持稳定。展望后续,随着公司综合服务能力持续增强,外部协作成本将有效降低,软件毛利率有望企稳回升;同时,硬件关键部件国产化替代持续推进,有助于设备毛利率逐步改善。长期来看,随着软件业务收入占比持续提升,公司综合毛利率有望呈现结构性改善趋势。 2、请问公司收购 LUCEDA 后,目前整合进度如何?是否有进一步并购硅光产业链的规划? 公司的战略方向是加码硅光全产业链布局,依托 LUCEDA的技术积淀与广立微的市场优势,公司将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良 率提升全环节,打造系统性解决方案。在整合方面,管理和业务整合符合公司整体预期,2025 年 LUCEDA发布了业界首款硅光异质异构集成 PDK,并与公司合作推出了DE-Photonics 和 PhotonicsDRC 工具,业务协同进展高效。2026年 5 月的新品发布会推出的 Photonix 1.0 亦是双方协同的重要成果。 关于并购,公司将基于公司总体的战略规划,立足自身稳健发展的同时,综合考虑并购计划。后续如有,公司将严格按照信息披露要求履行披露义务。 3、通用 AI 大模型的快速发展,对公司的数据分析平台业务有何影响?相关的产品进展有哪些? 通用 AI 大模型的快速爆发,为半导体软件带来了从“工具化”向“智能化”跨越的历史性机遇。面对这一产业趋势,公司已将 AI 技 术与业务的深度融合确立为核心战略方向。公司DATAEXP 平台践行“以数据为底座,以 AI 为引擎”的理念,致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒,将分散的经验转化为可复用、可进化的智能分析能力。 2026 年 5 月,公司推出了 SemiClaw1.0、MuseLab1.0、INF-TPC1.0 等多款 AI 战略级新品,核心定位是将 AI 能力深度嵌入半导体良率管理的具体工作场景: SemiClaw 1.0 是公司自研的企业级自主 AI 智能体中台,赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师与 DataExp 平台深度融合交互,结合广立微多年积累的良率分析 Skill;支持自然语言驱动数据调取、专业根因分析到标准报告输出。 MuseLab 1.0 是专为半导体研发打造的 AI 数据分析专家智能体,覆盖 CP/FT/WAT 全制程高阶归因,具备业务记忆沉淀能力,可 将工程师的分析经验转化为可复用的 Know-how 资产。 INF-TPC 1.0是基于AI算法的工艺机台 FDC Raw Trace 实时异常检测平台,采用无监督学习与有监督训练双算法引擎,实现点维度实时监控,为工厂 FDC 数据分析提供更高阶、更智能的分析监控方案,从根本上减少因机台异常导致的晶圆报废率,直接降低客户的制造损耗。