杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商，致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案，以提升芯片性能、成品率和稳定性。公司形成了EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
一、行业发展概况
2024年半导体行业进入“硅周期”上行阶段，全球半导体销售额同比增长18.6%，主要受AI算力需求和存储芯片价格回升驱动。国内集成电路产业成熟制程达产率稳步提高，竞争日趋激烈，但高端芯片制造产能和能力尚待进一步提升。EDA和晶圆级测试设备领域总体态势良好，预计未来国产软硬件将迎来更多发展机遇，主要受政策支持、AI等新技术驱动以及国产替代需求驱动。
二、公司在AI和大模型领域的进展
AI技术被广泛应用于芯片研发和制造中，公司自2022年开始将AI技术应用于半导体大数据分析与管理系统，并在2024年度取得以下进展：
- 产品侧：发布INF-AI工业智能化集成平台，INF-ADC自动缺陷分类系统功能持续迭代，客户数量显著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用。
- 大模型侧：完成半导体大模型平台SemiMind的搭建，推动软件产品智能化的同时，也赋能内部提质提效。
公司将继续坚定投入研发，打造国内乃至国际领先的产品，推动国内外市场开拓，从“小而美”公司成长为具有世界影响力的平台型EDA企业。
