广立微机构调研纪要

调研日期: 2024-10-24 杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商。公司致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案,以实现芯片性能、成品率和稳定性的提升。公司的EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备和与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案在多个集成电路先进工艺节点上取得了成功案例。 一、公司概述 广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。 二、问答环节 1、请公司对2024年三季度经营业绩做简要介绍? 2024年1-9月,公司实现销售收入28,732.15万元,同比增长12.22%,主要增量来自于软件产品收入的快速增长。2024年1-9月,归属于上市公司股东的净利润770.97万元,同比有所下滑,主要系公司研发投入20,117.60万元,同比增长37.72%。高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力,但从长远发展的角度,研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。未来公司仍将围绕集成电路成品率提升领域开展研发及经营活动,完善软硬件产品布局。 2、AI和大模型是当前技术领域热点,请问公司是否有在该领域的技术布局? AI技术正被应用在芯片的研发和制造中,在设计阶段,AI可以通过机器学习算法,提高芯片性能和能效;在制造过程中,AI用于预测和检测缺陷,优化生产流程,快速提升良率;同时AI模型可以分析海量制造数据,找出潜在问题并进行预防性维护。 公司自2022年开始已经将AI技术应用于公司的半导体大数据分析与管理系统,并在持续深入应用中,今年上半年公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布,且已被多家客户引入使用。未来,公司将持续拥抱计算机的技术革新,探索AI和大模型等技术应用到流程设计、模型调参等场景,以不断提升EDA软件的产品性能和设计效率。 3、公司新发布的DE-YMS2.0具体有哪些功能提升? 自广立微推出良率管理系统(DE-YMS)以来,已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善。近日,广立微正式发布DE-YMS2.0版本,通过全面整合半导体全流程数据,新增了多Die合封数据分析、FailBitMap(FBM)分析等多个模块,解决了多Die合封数据分析、物料回溯等关键技术难题。 1)全流程数据采集:支持从芯片设计、制造、封装到测试的全流程数据采集与分析,采用微服务架构与分布式数据库,数据统计、查询性能提升1.5~5倍。 2)良率分析场景:DE-YMS2.0提供了包括相关性、共同性、区域性等多种分析方法,灵活的数据关联和过滤功能,通过一键式操作,快速定位良率瓶颈,效率提升达到十倍。 3)多Die合封数据分析:新增的多Die合封分析模块对FT数据进行全链条追溯,提供Strip维度或wafer维度的全面数据展示,通过多个Die数据对比分析,精准锁定良率问题根源,助力提高封装技术的生产效率。 4)FBM(FailBitMap)分析模块:为存储器芯片失效分析提供精准支持,帮助设计与制造团队识别失效模式,支持存储产品与SOC产品存储模 块失效分析,进行多维度失效类型统计与分析,优化工艺设计,提高良率。 5)全流程数据回溯:DE-YMS2.0加强了全流程数据回溯能力。RMA(ReturnMaterialAuthorization)模块能够串联芯片的全周期数据,全面追踪失效芯片的生产履历,帮助工程师快速识别生产问题源,优化流程管理,提高生产效率与产品质量。 6)车规标准InkMaster:DE-YMS2.0内置的INKMaster模块支持车规级标准,帮助工程师高效管理和监控芯片质量,确保产品在高可靠性和严苛环境下的稳定性,特别适用于车载电子等对质量要求极高的领域。 4、近期出台较多支持鼓励并购重组的政策,请问公司是否有并购计划? 上市公司并购是一种加快企业做大做强的重要手段, EDA行业具有产品链长、工具品类繁多、技术门槛高等特点,纵观国际EDA龙头企业的发展史均是频繁的并购史,通过并购加快产品矩阵布局、整合提升企业的竞争力,成长壮大并发展成为业界顶尖企业。 公司将借鉴EDA产业界的成功经验,根据企业的总体战略规划,立足自身稳健发展的同时,积极关注与公司业务相关领域的发展情况,综合考虑内外部的多方面因素,合理运用资本工具加速公司成长和发展,助力公司不断提升综合实力和市场竞争力。同时,公司也将严格遵守相关法律法规的要求,当出现上述重大事项时及时向广大投资者披露。