广立微机构调研纪要

公司概述

杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商，致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案，以提升芯片性能、成品率和稳定性。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备及成品率提升技术的整套解决方案，在多个先进工艺节点上取得成功案例。

经营业绩

2024年前三季度，公司实现销售收入28,732.15万元，同比增长12.22%，主要增长来自软件产品收入。净利润为770.97万元，同比下滑，主要因研发投入20,117.60万元，同比增长37.72%。公司认为高研发投入是提升核心竞争力的必要条件，未来将继续围绕集成电路成品率提升领域发展。

技术布局

公司自2022年开始将AI技术应用于半导体大数据分析与管理系统，并于2024年上半年发布半导体人工智能应用平台INF-AI。未来计划探索AI和大模型在流程设计、模型调参等场景的应用，以提升EDA软件性能和设计效率。

产品功能提升

公司发布DE-YMS2.0版本，主要功能提升包括：

1. 全流程数据采集：支持从设计到测试的全流程数据采集，性能提升1.5~5倍。
2. 良率分析场景：提供多种分析方法，效率提升十倍。
3. 多Die合封数据分析：新增模块，支持FT数据全链条追溯，精准锁定问题根源。
4. FBM分析模块：支持存储器芯片失效分析，优化工艺设计。
5. 全流程数据回溯：加强RMA模块，全面追踪失效芯片生产履历。
6. 车规标准InkMaster：支持车规级标准，适用于高可靠性领域。

并购计划

公司借鉴EDA行业并购经验，将根据战略规划积极关注相关领域的发展，合理运用资本工具加速成长。同时，公司将严格遵守法律法规，及时披露重大事项。