您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [发现报告]:广立微机构调研纪要 - 发现报告

广立微机构调研纪要

2026-05-11 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-05-11 杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商。公司致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案,以实现芯片性能、成品率和稳定性的提升。公司的EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备和与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案在多个集成电路先进工艺节点上取得了成功案例。 一、公司概述 广立微是领先的EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务,同时布局光子芯片设计技术,是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案,贯穿集成电路设计至量产全周期,助力提升芯片性能、成品率与稳定性,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。 二、问答环节 1、公司在硅光领域的核心优势是什么? 公司目前在硅光领域的优势主要有 Luceda 的先发优势与前瞻技术积累、全流程的协同能力以及软硬结合的独特壁垒。第一,技术路线上,Luceda 的系列产品实现了从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化,同时支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系,能够灵活适应不同应用场景。平台还内置了与其他EDA/PDA工具的深度对接接口,为光电协同设计奠定了坚实基础 第二,全流程协同能力是广立微区别于多数纯设计工具厂商的关键。Luceda 与广立微的整合,将打通设计工具、晶圆级测试与良率数据分析,形成"设计-制造-测试"的闭环。端到端的集成有助于缩短流片迭代周期,真正践行"一次性设计成功"的愿景。第三,软硬结合方面,我们在持续优化软件工具的同时,积极布局硅光测试硬件设备。依托广立微在电芯片测试领域积累的能力,我们正在研发针对硅光的测试设备。软件与硬件的相互赋能、促进迭代,使我们能够为客户提供更优更高效的设计到量产一体化方案。 2、硅光行业目前发展进展如何,有哪些痛点? 硅光行业当前正处于从实验室探索向大规模量产快速过渡的关键阶段。过去几年,随着 AI 算力中心对高带宽、低功耗互连需求的爆发,硅光技术完成了从可插拔光模块到共封装光学(CPO)、光互连(OIO)的架构演进。单通道速率已向200G 甚至更高跨越,集成度不断提升,多家主流算力平台厂商开始将硅光引擎直接集成到计算系统中。全球范围内,主要晶圆厂纷纷推出硅光工艺平台,制造能力逐步成熟。 与此同时,产业发展初期全链路成熟度不高,仍存在较多待突破问题。 第一,生态系统尚未成熟,光芯片设计与制造、检测环节之间存在明显脱节。相比成熟的电芯片产业,硅光领域设计阶段缺乏对制造可行性和检测良率的有效反馈机制:设计师难以预知某个版图结构在实际流片后会出现哪些工艺偏差或缺陷,而制造和检测环节积累的数据也无法高效反哺到设计优化中,此外量产级检测方法、缺陷识别标准、专用测试设备也尚未形成完整体系。这种"设计-制造-检测"的割裂,导致从首次流片到稳定量产需要多次迭代,时间和成本大幅增加。 第二,光芯片与电芯片的设计分离,难以实现真正的协同优化。在传统流程中,光路和电路往往由不同团队使用不同工具独立完成设计,然后在系统集成阶段进行联调。随着 CPO/OIO 将光引擎与电芯片紧密封装甚至单片集成,光与电之间的耦合问题变得极为突出。分离式设计流程无法在早期准确评估这些相互影响,若在流片或封装后才暴露出问题,将导致项目延期甚至失败。光电协同设计(EPDA)工具和统一数据模型的需求日益迫切。 广立微与luceda 联手,针对上述痛点问题,聚焦光电融合场景需求,解决工具链破碎的问题;将光、电、热引入光电系统级设计和优化,解 决 CPO 场景下的系统设计挑战;致力于构建"设计—制造—测试—数据"新底座,使得设计感知制造,助力硅光实现规模化量产。 3、Luceda 的客户类型有哪些? Luceda 的客户群体主要包括光芯片与模块设计公司、集成器件制造商(IDM)和代工厂(Foundry)、云服务和算力厂商、新兴应用领域的创新企业以及科研院所和高校。 4、Luceda 主要提供哪些产品?业务模式有哪些? Luceda 主要提供两大类产品与服务。第一类是光子设计自动化平台软件,可以在公司软件中实现光电子芯片设计开发全流程。第二类是PDK 开发与运维服务,主要帮助晶圆厂或IDM 客户构建标准化的硅光工艺设计套件,包括器件模型库、设计规则文件、验证脚本等,使得客户的设计能够顺利在特定工艺平台上实现高良率流片。此外,Luceda 还提供针对特定项目的技术支持和设计咨询服务。总体而言,Luc eda 的产品主要为硅光产业链提供高效、可靠、可扩展的设计基础设施,帮助各类客户缩短产品上市周期、降低流片风险。 业务模式方面,第一是软件授权业务,目前是最主要的业务模式,即以许可使用权的形式向客户销售软件工具。第二种是软件技术开发项目制,为客户提供定制化的 PDK 开发、设计流程优化等服务。