广立微机构调研纪要

调研日期: 2026-04-29 杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商。公司致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案,以实现芯片性能、成品率和稳定性的提升。公司的EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备和与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案在多个集成电路先进工艺节点上取得了成功案例。 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1、海外大数据类产品实现落地突破,目前落地场景和客户反馈如何,后续海外拓展重点方向? 尊敬的投资者您好!2025 年公司大数据软件首次实现海外销售突破,主要服务于晶圆制造厂的良率管理与缺陷分析,获得海外客户积极反馈,标志着公司大数据软件具备较强的国际竞争力。后续海外拓展的重点方向是树立公司品牌、加强客户认可,通过海外市场持续打磨产品与技术,为全球化布局奠定坚实基础。感谢您的关注! 2、去年设备类、软件类收入增长节奏有差异,后续业务结构会如何调整优化? 尊敬的投资者您好!2025 年,公司软件与硬件收入增长节奏有所差异:软件开发及授权同比增长 75.13%,测试设备及配件同比增长 17.30%,软件业务快速增长,主要得益于先进制程扩产带来的良率提升需求增长,以及 DFT、DFM、大数据软件等新品类软件 加速商业化落地。后续公司将践行"软硬协同、光电并行"业务发展策略:软件端,持续丰富 DFT/DFM 工具链,推动大数据软件海内外市场同步发力,加速 PDA 产品商业化;硬件端,巩固WAT 设备龙头地位,拓宽老化测试、WLR、硅光测试等设备品类。中长期目标是实现软硬件均衡发展,提升软件等高毛利业务占比,增强整体盈利能力和抗风险能力。感谢您的关注! 3、海外业务去年增速亮眼,增长主要来自哪些区域,下游客户主要是什么类型? 尊敬的投资者您好!2025 年公司境外收入 2,208.42 万元,同比增长 78.66%,主要是通过股权并购将比利时 LUCEDANV 的财务报表纳入合并范围,LUCEDANV 在全球硅光 PDA 领域拥有成熟的业务体系,使公司客户群体快速扩大至欧美市场,下游客户包括 Foundry、Fabless 和 IDM 等各种类型。依托国内客户资源与海外渠道双向协同,公司正加速建设具有世界影响力的 平台型EDA 企业。感谢您的关注! 4、公司硅光芯片检测设备现状什么进展了?有没有具体的时间进度? 尊敬的投资者您好!公司高度关注硅光芯片检测领域的技术布局与市场机遇。2025 年,公司完成了对全球硅光设计自动化领军企业LUCEDANV的收购,并宣布与浙江大学共建"硅光技术及量测装备联合研发中心",将晶圆级硅光测试设备及良率提升方案作为重点攻关方向。目前相关研发工作正按计划有序推进,公司依托在电性测试设备领域十多年的技术积累,与LUCEDA 在光学设计上的优势形成互补,致力于构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试的完整解决方案。后续进展及具体时间节点,公司将严格按照信息披露要求,通过公告或定期报告及时向投资者披露。感谢您的关注! 5、结合 2025 年经营情况,公司本次分红方案是如何考量的,中长期分红政策是否会保持稳定?尊敬的投资者您好!2025 年度,公司拟向全体股东每10 股派发现金红利 2.00 元(含税),共计派发约 3,941 万元。截至2025 年末,母公司未分配利润为 1.14 亿元,合并报表未分配利润为 2.59 亿元,本次分红金额占上述指标孰低值的 34.53%,在保障公司充足资金储备的同时,有效兼顾了对投资者的即期回报。公司已制定完善的《上市后三年股东分红回报规划》,未来将持续统筹业绩增长与股东回报的动态平衡,落实"长期、稳定、可持续"的股东价值回报机制。该方案尚需提交2025 年年度股东会审议。感谢您的关注! 6、结合 2025 年经营基数,2026 年公司在营收、盈利、海外拓展等方面有没有初步经营规划? 尊敬的投资者您好!2026 年,公司将围绕六大方向持续发力:第一,公司将继续推进 AI 与大模型在全产品线上的深度融合,筑牢研发与产品的核心竞争力,构建面向未来的智能化技术底座。第二,紧抓先进制程扩产机遇。公司将持续深耕晶圆厂全流程良率解决方案,助力客户先进制程产能高效爬坡,进一步巩固在先进工艺项目中的市场优势。第三,打通制造到设计全链路。公司会把多年积累的制造端经验深度赋能芯片全生命周期,实现从制造到设计的协同优化,为客户提供闭环的解决方案。第四,加码硅光全产业链布局。依托 LUCEDA的技术积淀与广立微的市场优势,公司将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节,打造系统性解决方案,打开长期成长空间 。第五,测试设备巩固龙头地位。公司将持续加大研发投入,持续扩大在优势领域的市场份额;同时积极拓展硅光等新场景的测试能力,为新兴赛道提供配套测试支撑。最后,公司将加速海外市场渠道建设与品牌推广,提升国际市场份额。感谢您的关注! 7、硅光业务目前处于发展什么阶段,未来一到两年,对公司营收和业绩的贡献预期如何? 尊敬的投资者您好!目前公司硅光业务尚处于战略布局与技术整合的早期阶段。2025 年,公司通过并购全球硅光PDA 领军企业LUCEDA 正式切入该赛道,但并表仅覆盖8月至12 月不足5 个月,对整体营收贡献较小。同年 LUCEDA 发布了业界首款硅光异质异构集成 PDK,并与广立微合作推出了 DE-Photonics 和Photonics DRC 工具,整合进展高效。展望2026 至2027 年,公司计划加大投入,并与浙江大学共建联合研发中心,致力于构建覆盖设计、测试与良率提升的完整解决方案。伴随 AI 算力需求驱动,硅光芯片市场正迎来爆发期,技术储备将成为公司中长期新的增长曲线。感谢您的关注! 8、去年各项期间费用有所增加,费用主要投入在哪些板块,后续是否会优化费用管控节奏? 尊敬的投资者您好!2025 年公司期间费用主要投入以下板块:(1)研发费用:全年投入 3.03 亿元,同比增长 9.48%,占营收 41.19%。资金主要投向 DFT/DFM 工具开发、大数据平台AI 化升级、测试设备品类拓展及硅光PDA 技术研发,研发人员增至672 人。(2)管理费用:同比增长49.95%,主要因公司规模扩大及总部大楼投入使用,折旧摊销与办公费用增加。(3)销售费用:同比增长 15.13%,用于加大市场推广力度及海外渠道建设。后续公司将通过 AI 赋能内部运营、优化管理流程等方式提升费用效率,在保障核心研发投入的同时,控制管理费用增速,实现降本增效与可持续发展的平衡。感谢您的关注! 9、2025 年下游晶圆厂资本开支回暖,公司客户集中度有无变化,核心客户合作是否持续深化?尊敬的投资者您好!2025 年公司前五大客户销售占比为72.37%,这主要与公司以晶圆厂为主要客户群体的业务结构有关。随着下游资本开支增加,公司与主要客户的合作持续深化。但下游晶圆制造行业本身集中度较高,即使资本开支回暖,大客户贡献高占比仍将是 行业常态。为从根源上优化客户结构,公司正积极推进多元化产品布局。随着DFT软件、大数据产品及PDA 软件加速商业化,以及硅光全生命周期解决方案的推出,公司客群将从晶圆厂大幅扩展至芯片设计公司、封测厂等,可触达客户数量显著提升,有望在保持存量优势的同时逐步降低客户集中度。感谢您的关注! 10、在25 年营收增长的情况下,扣非净利润却下降,26 年公司有无提升公司利润的相关措施? 尊敬的投资者您好!2025 年公司营收同比增长 34.40%,但扣非归母净利润同比下降25.30%,核心原因有三:一是自2025年下半年以来,公司订单快速增长,受客户验收节点的季节性影响,三、四季度的验收确认量较大,导致 2025 年末的应收账款余额较大,根据公司坏账准备计提政策计提约 2000 万元坏账准备。二是根据各纳税主体的利润情况和税收政策确认的所得税费用增加所致。三是高研发投入与刚性成本上升。公司持续加大研发投入,并因业务规模扩大及总部大楼投用导致管理费用等刚性运营成本增加。上述因素均为阶段性影响,随着期后回款逐步到位、研发成果商业化落地,利润水平有望逐步改善。 2026 年公司将从五方面提升利润:第一,坚持技术创新,强化核心竞争力与技术壁垒,依托高附加值产品及综合解决方案,稳定经营收益。第二,优化收入结构,加大高毛利软件业务拓展力度,提升软件收入占比,稳步改善综合毛利率。第三,深化内部管控,以 AI 赋能研发与运营管理,全面降本增效,提升整体运营效率。第四,完善应收账款全流程管理,强化客户信用管控与回款跟踪,加快资金回笼,降低减值风险。第五,合理统筹资金调度与配置,提升资金使用效率与理财收益,持续增厚公司利润水平。感谢您的关注! 11、AI 相关良率分析工具已落地应用,目前商业化落地情况、客户覆盖及实际使用效果怎么样? 尊敬的投资者您好!公司 AI 相关良率分析工具已实现规模化商业落地,取得显著成效。大数据分析软件方面,已形成"INF-AI 机器学习平台+SemiMind 大模型平台"格局,INF-AI 旗下INF-ADC 自动缺陷分类系统客户数量显著提升,INF-WPA 晶圆缺陷图案分析系统及 iCASE 缺陷异常诊断系统等已在客户处部署使用;SemiMind 大模型平台落地设计、测试、良率分析等多类专业智能体。EDA软件方面,公司的DFT 工具集中的良率分析工具 QuanTest-YAD 已深度融合 AI 算法,并在行业头部晶圆厂(Fab)完成双重认证。感 谢您的关注! 12、公司测试设备、EDA 软件的订单交付周期大概多久,现阶段在手订单储备是否充足? 尊敬的投资者您好!关于订单交付周期,测试设备方面,在客户明确交货需求后,从组装测试机、嵌入控制软件、调试验证到现场安装调试,整套流程约需2-3 个月,叠加前端备货排产与后端验收流程,从收到正式订单到完成验收的整体周期可能延长至4-6 个月;EDA软件交付节奏更快,软件产品授权在客户发出交货通知后几日内即可完成交付。 关于在手订单,2025 年年末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 649,201,074.79元,较2024 年年末金额同比增长 51.16%。综合来看,公司在手订单储备较为充足,测试设备与软件业务增长均具备较好的订单支撑。感谢您的关注! 13、公司 2025 年经营现金流表现一般,主要是客户回款周期拉长,还是内部投入增加带来的影响? 尊敬的投资者您好!2025 年公司经营活动现金流量净额为-1.22 亿元,与净利润出现阶段性背离,核心原因既涉及内部投入增加,也与客户回款节奏密切相关。 (1)从经营活动现金流出来看,一方面,随着公司测试设备业务的增长,本期加大了设备部件的采购力度,"购买商品、接受劳务支付的现金"较上年同期增加 166,801,157.56 元,增长102.27%;另一方面,随着公司规模进一步扩大,本期付现费用较上年同期亦有所增加。(2)从经营活动现金流入来看,公司业务呈现明显的季节性波动特征,3-4 季度的含税收入在 5亿元以上,该部分货款未能及时完成回款,导致销售回款未能同步增长。综合前述因素影响,导致本期经营活动产生的现金流量净额出现负值。总体来看,这属于订单扩张期的正常营运资金占用,而 2026 年一季度公司经营现金流已实现由负转正,货款正陆续收回,现金流状况明显改善。感谢您的关注! 14、站在中长期角度,未来 1-2 年,哪块业务会成为公司核心增长动力? 尊敬的投资者您好!展望未来1-2 年,软硬件业务将共同构成公司的核心增长动力。软件方面,DFT 和DFM 等新品类EDA 工具正加速商业化落地,大数据软件海内外市场同步发力,叠加并购LUCEDA 切入硅光PDA 赛道,软件业务增速有望延续高增长态势。硬件方面,测试设备全年销售109 台,同比增长21.11%,在手订单大幅增加;同时晶圆级老化设备、WLR