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广立微机构调研纪要

2026-04-27 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-04-27 杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商。公司致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案,以实现芯片性能、成品率和稳定性的提升。公司的EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备和与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案在多个集成电路先进工艺节点上取得了成功案例。 一、公司概述 广立微是领先的EDA软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务,同时布局光子芯片设计技术,是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案,贯穿集成电路设计至量产全周期,助力提升芯片性能、成品率与稳定性,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。 二、问答环节 1、请简要介绍一下公司 2025 年度的业务收入表现? 2025 年度,公司实现营业收入 73,497.73 万元,同比增长34.40%,其中软件开发及授权业务收入 27,810.22万元,同比增长75.13%,占营收比重由上年的29.04%提升至37.84%;测试设备及配件业务收入45,331.92 万元,同比增长17.30%,占营收比重由上年的70.66%下降至61.68%。整体来看,软件业务高速增长带动收入结构持续优化,软硬 件协同发展的格局进一步巩固。 2、从 2025 年报来看,公司软件业务实现了大幅增长,请问 LUCEDA 并表后对公司业绩的贡献如何?目前技术整合进度是否符合公司预期? 2025 年公司境外收入 2,208.42 万元,同比增长 78.66%,主要是 LUCEDA 的并表影响,LUCEDA 在全球硅光 PDA领域拥有成熟的业务体系,使公司客户群体快速扩大至欧美市场。在业绩贡献方面,鉴于公司硅光业务尚处于战略布局与技术整合的早期阶段,以及LUCEDA 并表仅覆盖8月至12 月不足5个月,因此对公司整体营收贡献不显著。 在整合进度方面,2025年8月12日本次并购正式完成交割,此后的价格调整、评估审计公司也如期推进完成,管理与业务整合符合公司整体预期,此外双方也着力推进协同研发,2025 年 LUCEDA 发布了业界首款硅光异质异构集成 PDK,并与公司合作推出了DE-Photonics 和Photonics DRC 工具,业务协同进展高效。 3、年报显示公司 2025 年前五大客户销售占比达 72.37%,客户集中度风险如何应对? 公司客户集中度较高,这主要由于公司下游客户以晶圆厂为主,晶圆厂总体集中度较高,公司与主流晶圆厂在测试芯片设计、WAT 测试设备、数据分析等环节形成深度绑定,客户黏性较强。为分散客户集中风险,公司采取多维举措:一是拓展产品品类,从原有良率提升方案延伸至 DFT、DFM、半导体大数据、硅光 PDA 等领域,开拓 Fabless、存算一体等新客户群体;二是加强多元化市场开拓,2025 年公司大数据软件首次实现海外销售,并购 Luceda 后海外销售渠道也进一步拓宽。随着产品矩阵扩容和新市场打开,公司客户结构将进一步改善,集中度风险有望逐步缓解。 4、请问公司在 AI 融合方面的具体布局是什么?2025 年有什么进展? 公司已将AI 技术融合确立为核心战略方向,2025 年在三个层面取得实质性进展:第一,产品智能化升级——公司全面推进大数据软 件与 AI、LLM 大模型的深度融合,自研的 SemiMind 半导体大模型平台已成功接入DE-G 和INF-AI,实现知识库驱动的智能问答与根因分析,显著提升工程师的分析效率。第二,推出AI 原生工具矩阵——公司不断丰富"AI智能+LLM 大模型"工具集,涵盖ADC(自动缺陷分类)、WPA(晶圆缺陷图案分析)、VM(虚拟量测)、TPC(机台原始数据监控)等产品,覆盖缺陷识别、良率预测、设备预警等智能制造全场景;2025 年新推出 QuickRoot(智能根因溯源)、iMetrology(SEM/TEM 在线智能量测)、iCASE(智能案例档案)等新品,全方位赋能良率提升与缺陷溯源。第三,内部研发提效——公司内部已发布 AI 编程助手,助力研发团队提质提效。未来公司将持续深化 AI 融合,驱动工具与平台智能化升级,为长期增长注入新动能。