大族激光正迎来AI端侧与AIPCB双百亿大单品齐放期的快速发展。AI端侧方面,创新周期已开启,消费电子设备迎来十年未有之繁荣,苹果即将迎来20周年创新,3D打印、3D玻璃加工、VC均热板等新产品加速应用。公司成功突破Meta、谷歌、OpenAI等全系北美客户,迎接新一轮AI端侧创新周期,AI端侧设备需求激增,预计将超百亿订单。AIPCB方面,受益于高阶PCB大扩产,超快激光技术实现对三菱的降维替代。msap、HDI、BT、ABF载板迎来新一轮扩产,激光打孔设备需求剧烈提升,公司超快激光钻孔设备在加工精度、效率、良率等多维度超越三菱二氧化碳产品,PCB板厂纷纷采用。公司独角兽资产整装待发,科技平台加速崛起,坚定看好其3000亿市值目标。