- AI端侧:创新周期开启,消费电子设备迎来十年繁荣,苹果将迎20周年创新,3D打印/3D玻璃加工/VC均热板加速应用。公司突破Meta/谷歌/OpenAI等北美客户,AI端侧设备需求激增,预计超百亿订单。
- AI PCB:受益高阶PCB大扩产,超快激光设备需求剧增。公司超快激光钻孔设备在精度/效率/良率上超越三菱,PCB板厂转投大族,单款设备预计超百亿。
- 独角兽资产:内部孵化10+独角兽资产,科技平台成型。新能源产品随储能/半固态/全固态快速放量;半导体设备在AMHS/EFEM等细分领域领先,随超级扩产周期+国产化浪潮有望飞跃;液冷产品完成全方案布局,成为系统级方案解决商。
- 业绩和估值:预计2026/2027年业绩35~40/70+亿元,综合行业景气度、同业估值中枢及旗下资产重估,给予3000亿市值。