供给趋紧载板三雄订单景气有望延续至2028年 2026

2026-07-11 未知机构周振

核心观点：随着 AI 晶片朝着大型化、多晶粒、高层数封装方向发展，单颗晶片配套的 ABF 载板在面积和层数上同步提升，推动载板需求增长驱动力从晶片出货颗数转向「面积乘层数」的增长。
供需格局：ABF 载板行业供给趋紧，预估 2027 至 2028 年供需缺口将进一步扩大，产品报价上行。2026 年供需缺口为 1%，2027 年将大幅上涨至 26%（高阶玻纤布原料紧缺可能影响实际供给产能）。
需求来源：新一代 GPU、CPU 及云端自研 ASIC 所用载板向更大面积、更多层数迭代，部分 GPU 载板面积层数乘积较上代提升超七成，部分 ASIC 平台涨幅突破一倍。需求从 GPU、ASIC 拓展至高端服务器 CPU 领域。
产能与市场：全球主流载板公司面向 AI 业务的产能已满产，台系产能利用率维持高位。市场预判 2027 年行业持续供不应求，订单景气周期有望延续至 2028 年。
供应链关键：客户提前锁定产能和关键原材料（如 T-Glass），以保障供应链稳定。T-Glass 因其低热膨胀特性及新品设计需求（如更大厚度核心搭配胶片），成为约束实际有效产能的重要原料。
技术挑战：晶片封装面积持续放大，对载板的翘曲把控和连接可靠性提出更高标准，进一步抬高 T-Glass 消耗量，加剧材料端供应约束。