供给趋紧载板三雄订单景气有望延续至2028年 2026

AI晶片持续朝着大型化、多晶粒、高层数封装的方向发展，带动单颗晶片配套的ABF载板在面积、层数两个维度同步提升。 ⚙随着GPU、ASIC以及服务器CPU平台迎来全面升级，ABF载板行业供给状态紧张，预估2027至2028年供需缺口会进一步扩大，产品报价上行，欣兴、南电、景硕三大载板公司的运营景气度也将同步走高。 业内分析表示，此前载板需求主要依靠晶片出货颗数拉动，这一轮ABF载板全新的增长驱动力来自单颗晶片「面积乘层数」的增长。 📌根据测算数据，2026年ABF载板供需缺口为1%，2027年缺口将大幅上涨至26%；高阶玻纤布原料紧缺会带来干扰，最终实际可落地的供给产能需要持续跟踪核心原材料的拿货进度进行判断。 🔎从产品规格的维度来看，新一代GPU、CPU，还有云端厂商自研的ASIC所用载板，都朝着更大面积、更多层数的方向迭代。 📐新一代部分GPU对应的载板面积层数乘积相较上代提升幅度超过七成，部分ASIC平台该指标涨幅更是突破一倍，单颗晶片消耗的载板产能变多，需求增长不再单单由晶片出货数量决定。 AI🧠算力的应用场景已经拓展至推理环节与AI代理业务，GPU负责算力输出的同时，更多CPU核心需要承接系统调度的相关工作；CPU走向多核化发展之后，载板所需的面积、层数、线路密集度同步抬升，ABF载板的需求来源也从GPU、ASIC，进一步拓展到高端服务器CPU领域。 当下全球主流的载板公司面向AI业务的产能陆续达到满产状态，台系载板公司产能利用率维持高位，市场普遍预判2027年行业会持续处于供不应求的格局，订单景气周期能够延续至2028年。 🤝目前客户一方面提前锁定载板产能完成预订，另一方面也着手锁定关键原材料的供货，以此保障供应链稳定。 值得留意的是，T-Glass这类具备低热膨胀特性的玻纤布，将会成为约束实际有效产能的重要原料环节。 🔬业内从业人士解释，晶片封装的面积持续放大之后，行业对于载板的翘曲把控、连接可靠性提出了更为严苛的标准，不少新品的核心层开始采用厚度更大的核心搭配胶片的设计方案，这会进一步抬高T-Glass的消耗量，加剧这一材料端的供应约束。