023 露笑科技碳化硅业务近况更新20260709 导读

2026年07月09日21:37 关键词 碳化硅 六寸 八寸 产能 需求 价格 技术 合肥 设备 市场 固态SST数据中心 白色家电 毛利率 缺陷控制12寸 周期 良率 可加工率 重复性 全文摘要 华金电子，国内领先的碳化硅衬底片生产商，原计划通过募投项目生产六寸碳化硅，鉴于市场对八寸及以上尺寸碳化硅的强劲需求，决定调整项目，升级到八寸乃至十二寸，并自筹资金推进。这一调整虽带来审批流程延长和资金使用受限，但视作对业务的优化。公司强调，虽终止木头项目，但碳化硅业务仍是战略核心，目标是通过产能爬坡和市场拓展，实现12万片年产能。碳化硅需求受AI、数据中心、白色家电等驱动，尤其在电动汽车、数据中心、光模块等领域显现市场需求爆发点。价格方面，经历波动后，目前呈现上涨趋势，八寸衬底价格高于六寸，反映市场需求和成本影响。华金电子将持续深耕碳化硅领域，通过技术升级和产能扩张，目标成为国内一流的碳化硅衬底片厂商，回馈股东和投资者。 章节速览 l00:00陆小科技碳化硅业务升级：从六寸转向八寸及十二寸 陆小科技宣布终止六寸碳化硅募投项目，转而用自有资金拓展八寸和十二寸大尺寸碳化硅项目，以适应市场需求变化，现有产能保持不变，碳化硅项目仍为公司战略核心。 l04:27碳化硅项目产能规划与八英寸拓展进展 讨论了碳化硅项目从六英寸到八英寸的产能规划，现有六英寸产能预计今年十月份满产，明年计划增加八英寸产能，目标12万片。项目优势在于成熟的产业链设备和政府支持，预计新增炉子周期约三个月。同时，正在进行八英寸新技术路线评估，以实现明年双尺寸批量生产和销售。 l07:55碳化硅产业需求激增：AI数据中心与白色家电成两大增量 对话聚焦于碳化硅产业需求的最新变化，指出需求激增主要源于AI数据中心与白色家电两大领域。AI数据中心的供电转换大量采用碳化硅器件，而白色家电因碳化硅价格下降开始广泛使用，两方面共同推动了行业需求的显著增长。此外，还回顾了碳化硅产业由特斯拉引领的初期发展，以及价格下降后消费级市场的需求释放。 l11:57半导体衬底价格趋势与尺寸效益分析 对话围绕半导体行业衬底价格波动及尺寸效益展开，指出6英寸衬底价格已从万元降至2000元左右，而8英寸衬底价格在4000至5000元之间，且8英寸衬底因面积优势毛利率更高。当前处于半导体周期由谷底回升阶段，预计未来价格将持续上涨10%-20%。 l14:54半导体晶圆尺寸升级技术挑战与共性技术应用 讨论了从六寸到八寸晶圆生产中，共性技术如晶型控制、电阻率控制及缺陷控制的应用，表明这些技术在不同尺寸间可平移使用，降低了升级难度。但八寸到十二寸的挑战在于边缘温度控制和晶锭厚度，当前12寸晶锭厚度仅为8寸的一半，正致力于解决这一问题。 l17:59大尺寸硅片良率与产能扩展现状 讨论了大尺寸硅片（如8寸和12寸）相较于小尺寸（如6寸）在良率控制上的难度增加，以及当前8寸硅片良率在85%-90%之间，略低于6寸的90%以上。业内认为80%以上的良率是企业达到稳定量产状态的 标志。同时，提到行业正经历扩产，8寸硅片在短期内被视为较为理想的平台，无论从价格、市场状况还是技术水平来看，都将维持较长时间的稳定。 l19:52碳化硅产业定位与未来规划 会议讨论了公司在碳化硅产业中的定位，强调尽管当前规模可能不及某些同行，但公司致力于成为国内一流厂商，通过技术升级、客户拓展和产能扩展不断提升自身。面对过去的价格战和亏损，公司表示将继续深耕碳化硅领域，努力改善业绩，回馈股东和投资者。投资者对碳化硅行业前景表示看好，并鼓励参观公司现场。 问答回顾 发言人 问：昨天公司发了一个公告，对碳硅业务做了一些说明，能否请您大概介绍一下公告内容及公司近期的情况？ 发言人答：好的，各位投资者大家上午好。昨天晚上我们发布了一个公告，终止了木头项目，并进行了永久性补充说明。这个公告是基于几个月前我们对碳化硅募投项目进行的调整。最初规划的募投项目总投资二十多亿，全部用于六寸碳化硅衬底片的生产。然而，随着市场变化，八寸及更大尺寸的碳化硅需求逐渐增加，因此公司决定终止原有六寸项目，转而进行更符合市场趋势的八寸和十二寸碳化硅项目。 发言人 问：那么，终止募投项目是否意味着碳化硅业务的结束？未来在碳化硅领域的规划是怎样的呢？发言人答：终止募投项目并非意味着碳化硅业务的结束，反而是对其更好的补充和规划。我们将继续投入自有资金或自筹资金，持续扩大8寸和12寸碳化硅项目的产能，并保持原有产能不变。现有设备将维持生产和销售，同时，大尺寸碳化硅项目将以自有资金或自筹资金继续推进，这是公司重点战略核心项目，我们会持续深耕。 发言人 问：对于后续8英寸和12英寸碳化硅项目的大致进展节奏和产能规划，能否详细说明一下？发言人答：目前，我们正在对现有的六寸碳化硅炉进行升级改造，并积极拓展八寸客户。今年按照当前产能规划，整套设备的综合产能大约为6万片左右。预计在今年年底，通过逐步提升产能和订单释放，我们可以实现12万片的年产能。对于新增八寸产能，我们已经做好了技术和设备准备，今年内会进一步建设八寸产能以补充和增强整体生产能力。到明年，我们有信心实现在6寸和8寸两个尺寸上的批量生产和销售。 发言人 问：从当前扩展进展来看，对于下游需求您们是否感到有信心？接下来的需求变化是怎样的？ 发言人答：我们对下游需求持积极态度，目前6英寸产品的产能已满产满销。对于接下来的需求增量，我们将进一步完善6英寸产能爬坡，并在年内启动8英寸的新技术路线评估及产能建设。预计明年6英寸和8英寸产品将同步实现批量生产和销售。关于具体需求方面的变化和新增量来源，我们会密切关注市场动态并根据客户需求调整生产计划。 发言人 问：需求这一块主要来自哪些方面？ 发言人答：需求主要来自两个方面，一是AI领域，特别是数据中心和固态SST，有望发展成万亿级别的市场；二是白色家电行业，随着碳化硅产业成熟，价格下降使得原本不使用碳化硅的市场开始采用，造成几倍的增量需求。 发言人 问：碳硅发展的历程是怎样的？ 发言人答：碳硅发展的爆点最初由特斯拉引领的电动汽车市场带动，随后国内项目竞争导致价格下降。本轮增长主要由两部分构成：一是白色家电市场的扩大，价格下降促使更多市场开始使用碳化硅；二是AI数据中心的需求增加，特别是在光模块和光通信领域，以及供电转换环节对碳化硅器件的需求。 发言人 问：目前六寸和八寸衬底的价格情况及未来预判如何？ 发言人答：当前六寸衬底的价格大约在2000元左右，并且年初开始上升，预计增长10%到20%。八寸衬 底是目前国内新增需求最大的尺寸类型，价格在4000到5000元一片。由于八寸面积是六寸的两倍，因此八寸衬底的毛利率优于六寸衬底。从六寸到八寸的技术过渡相对成熟，位错密度和微管密度等技术指标可通过共性技术进行控制和平移，但八寸到十二寸的技术提升较大，目前公司聚焦于解决十二寸生长过程中边缘温度控制的问题。 发言人 问：在硅片制作过程中，八寸硅片相较于六寸硅片在良率方面是否存在较大难度？ 发言人答：是的，八寸硅片确实相比六寸硅片在良率评判上会稍微难一些。大尺寸硅片由于直径越大，梯度控制和重复性稳定性越难保证，所以当前八寸硅片的良率指标在85到90之间，而六寸硅片的可加工率或良率则在90%以上。 发言人 问：我们公司的碳化硅业务在行业内的定位以及市场表现如何？ 发言人答：我们公司的碳化硅业务定位是国内一流的衬底片厂商，虽然短期内可能无法达到天悦先进的规模，但我们一直在进行技术研发、工艺升级、客户拓展和产能扩展，致力于成为行业内第一梯队的企业，并且已经在价格战后迎来行业发展的曙光。 发言人 问：公司未来在碳化硅产业上的规划是什么样的？ 发言人答：公司将继续深耕碳化硅产业，由于之前受价格因素影响未能进行大规模扩产和销售，导致长期亏损，但现在已看到行业发展的新机遇。未来，公司将努力做好业绩，以回馈广大股东和投资者，并将持续在碳化硅产业中精耕细作。 发言人 问：对于碳硅行业的发展前景，公司及投资者如何看待？ 发言人答：公司及我们作为投资者非常看好碳硅行业的发展前景。经过2021年和2022年的投入，现在迎来了行业发展的拐点。因此，我们将继续深度参与碳化硅产业，努力做好业绩，同时也欢迎投资者来路桥科技现场参观交流。