PCB设备深度分析:AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确,打开设备耗材新空间
需求侧:AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期
- AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级。
- AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高。
- 对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求。
- PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI等迁移。
产品侧:AIPCB加速高多层、高阶HDI需求放量
- 高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力。
- HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力。
- 主要应用于GPU、AI加速卡、高速通信板等领域。