电子行业深度报告：端侧AI重构终端生态：硬件升级驱动换机潮，多设备协同催生商业模式跃迁

智能体构建全新交互中枢，终端流量入口重塑：AI智能体通过“决策（LLM）+记忆+规划+工具”构建智能闭环，正逐步重塑终端交互中枢，成为新一代超级入口核心。其发展沿着“数字助理型”与“具身/社会型”两条技术路径演化，并加速落地于PC、手机与可穿戴设备等多元终端。各大厂商围绕端侧部署与云端协同展开技术布局，推动智能体从功能演示走向系统集成。

手机端侧AI发展驱动硬件升级，有望成为新一轮换机潮核心推力：随着端侧大模型能力的持续演进，AI正逐步从辅助交互工具向“具身智能体”转变，应用场景正从语音助手延展至多模态理解、内容生成和个性化生产力等高价值任务。这一演化路径带动了对更高参数规模模型的需求，进而对手机SoC、内存、散热和电池等核心部件提出更高配置要求，也带动声学传感部件和结构件的升级，构成推动手机硬件系统升级的重要力量。

AI终端重塑价值链：从硬件销售到智能生态：多设备协同正重塑终端生态，可穿戴设备成为差异化关键入口，推动手机厂商向AI终端平台转型。订阅变现模式兴起，使终端厂商从一次性销售走向“硬件+服务”并重，带动云推理、模型部署等产业链环节需求增长，具备高订阅贡献与留存率的厂商有望获得互联网估值溢价。聚焦消费电子终端厂商竞争优势的重塑路径看，随着端侧AI引入，“硬件+订阅”模式将成为主流，订阅收入比重持续上升，推动终端盈利结构向SaaS逻辑演化。各大厂商加速布局多设备智能生态，强化跨平台协同，可穿戴设备作为关键数据入口和智能体节点价值显著提升。本地化适配能力由“加分项”转变为核心壁垒，AI能力深度融合本地语境与行为特征，有望提升区域市场渗透率与用户粘性。AI推动渠道模式由硬件销售向场景体验转型，运营商等新兴参与者正在拓展终端分发新范式。全产业链协同助力产品快速迭代并优化成本结构。

投资建议：整机组装：立讯精密、华勤技术、歌尔股份、国光电器、龙旗科技、天键股份等；端侧算力：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、泰凌微等；存储：兆易创新、江波龙、德明利、普冉股份、佰维存储、香农芯创等；外观件/功能件：蓝思科技、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、比亚迪电子；充电/电池/散热：奥海科技、德赛电池、珠海冠宇、中石科技、思泉新材。

风险提示：底层创新不及预期、技术发展不及预期、竞争加剧风险。