西部计算机电子布涨价分析

00:00:01 大家好，欢迎参加西部计算机电子部涨价分析。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明，本次电话会议服务于西部证券研究所客户，不构成投资建议，相关人员应自主做出投资决策并自行承担投资风险。西部证券不应使用本次内容所导致的任何损失承担任何责任。专家发言内容仅代表专家个人观点，不代表本公司观点。本次会议内容不涉及国家保密信息，内幕信息，未公开重大信息，商业秘密，个人隐私，不得涉及可能引发不当炒作或股价异常波动的敏感信息，不得涉及影响社会或资本市场稳定的言论。 00:00:44 未经西部证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式复制、刊载、转载、转发、引用本次会议内容，否则，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担，本公司保留追究其法律责任的权利。 00:01:05 哎，尊敬的那个呃各位投资者，大家晚上好啊，我是西班，我是西部计算机的王朗。那么很高兴今天晚上我们请到了这个电子布方面的这个专家，然后来与我们共同探讨整个这个电子布涨价，以及这个产能的这么一个情况。 00:01:22 呃，那专家您这边能听到吗？啊，可以听到的。诶，就是首先想跟您请教一下，就是您能帮我们呃分析一下， 00:01:33 就是大概从去年底到到现在整个一个电子布， 00:01:37 它的一个涨价的情况大概是什么样的。嗯，好的，嗯，这个电子部价呢，基本上。我觉得要把这个把一些玻璃布种类要分开来看，那比如说普通的一布，就是普通的电子布的话，嗯，其实。涨幅算是最大的。嗯，像游客这个现在看上去都快接近于这种翻倍的情况，以前去年大概4块多5块钱，现在好像8块多钱。嗯，这个呢，确实是因为。这个一些特种 布挤压了普通电子布的一个产能，导致普通电子布供给出现一些短缺，所以短期之内就是涨价的这个幅度是最大的。 00:02:32 呃，再加上呃，现在呃，一些这个薄的。电子布之前像7628这种非常紧缺，现在像薄的普通电子布也是出现一个这个供应短缺的现象，价格也涨了百分之五六十的这种情况。那第二个呢就是这个呃，就是按照这个涨价幅度从高到低排序。 00:02:55 第二个呢就是这个。但是T T，g l a s s就是用于这个BT窄板和ABF窄板的这个low低膨胀系数的一个玻璃布。嗯，那这个也是得益于这个，嗯，现在一些AI服务器的芯片尺寸越来越大。加上芯片的这个一个是大了以后在面积上对于梯步有更大的一个需求，再一个就是这个芯片大了以后，它里面的这个布线也也越来越密，那对应的一些窄板的层数也在增加啊。 00:03:34 所以说对于梯步呢，不管是从面积上还是从层数上，嗯，都是有一个这个增加的需求。嗯，所以说这个呃，可以看到很多这种呃，以以前这种梯步在窄板里面其实认证周期是非常非常困难的，因为它毕竟在窄板里面的影响很大，但是成本占比很低，导致很多终端不愿意去冒险认证新的供应商。 00:04:00 但是从这个25年到今年来看，很多人都在很多的玻璃布供应商都在推出梯布都在进行认证。那终端也是放开了一些这种认证的门槛，所以这个梯布也是今年基本上也涨了百分之四五十的，嗯一个价格从从去年开始的话。现在也要将近，嗯，一百三四十块钱一米，然后再下来呢，现在。 00:04:35 嗯，可能嗯，我觉得二代布可能会是下半年比较啊比较紧缺，嗯甚至于会有涨价的一个这个步骤， 00:04:45 为什么呢？因为我们看到一些新的AI下一代的机柜，就是今年下半年量产的一些机柜，比如说英伟达的Rubin啊，这个亚马逊的确定3啊。或者是这个谷歌的V8等等很多里面 的一些PCB板开始设计使用二代布，那我个人看上去的话，这个二代步今年下半年应该算是一个呃这个放量的。这个一个初始的一个时间节点，再加上现在大家二代布整体上产能其实也不是非常多，然后还有一些良率好像也不是非常的好，所以我觉得一些供给端和需求端的这种。这种差异会会有一个比较大的缺口， 00:05:40 就是二代布的话。我觉得二代部因为现在可能还看不出它有多少的涨价动作，但是呃，当新一代产品在集中放量的时候。啊，可能因为这个缺口会有有一些这个价格。上涨的这种需求。然后再下来的话是一代步，一代步呢实际上并没有太大的涨幅， 00:06:07 因为呃从25年。这个第三世纪这个一代布啊，越来越多的厂商玻璃布厂商嗯掌握了一代布的技术，而且呢也实际上是把一些织布的产能转到了一代布上，所以现在一代布看上去供应是相对平衡的，而且一些后面一些新的。以前可能呃做一些普通电子布的一些玻璃布厂商也在布局一代布啊，所以这个供给端不断的在增加这个新的供应商啊，所以说导致一代布并没有出现大的涨幅。 00:06:54 嗯，算是比较平稳的一种一个步骤啊，所以大概这几个步种的话是这种情况，另外一个还有一个Q步，其实Q步呢现在。没有被大规模地使用。 00:07:09 现在的市场价格呢，我我个人觉得是一个不是非常成熟的价格体系，大概就是一个呃样品阶段的一个初步报价。嗯，因为这个里面也涵盖了其实现在QG glasss真正能够做得好做得出来的人呢，嗯可能不少，但是真正做得好的厂家呢，嗯并不是很多，所以这个里面有良率的问题啊，嗯，包括这个供应量的问题，所以现在这个价格是不是非常成熟的一个价格？嗯，所以暂时也没有看到比较大的价格波动。嗯，所以这几个步骤的大概情况是这样子。嗯好的，谢谢专家。 00:07:51 呃，那个想首先就是请问一下，就是您说Q Q目前的一个报价不是特别明晰。呃就是想了解一下，比如说您了解的这些，呃目前在做Q Q厂商，他们大概一个良率情况是怎么样的，然后您觉得大概什么时候会呃看到就是Q波，它会导向一个呃一个一个放量的一个过 程。嗯，首先呢，Q部呢，我更愿意把它分为两两个阶段， 00:08:22 一个是这个呃。石英砂第二个才是Q布啊，因为其实现在嗯真正能够把纱做好的厂家呢也不多， 00:08:37 在这一段里面，因为其实呃以前的一些这个比如说一些航天里面用的一些那个布，它的纱直径很粗但是。这个电子行业的布呢，纱的直径比较细，所以这个里面会有一道良率。 00:08:53 再一个就是织布，因为这个石英砂确实很脆啊，特别是在这个一些。嗯。退这个退浆以后，嗯，经过一些煅烧以后，这个脆性更加大，所以本身是这个Q布的良率，现在我们看上去可能也就是在50%，甚至有有可能会更低这种水平上。 00:09:20 那再一个就是Q布到底什么时候能够被呃规模的使用？其实我们现在嗯看嗯那NV在整个这个材料使用上算是比较激进的，然后我们现在看上去的话有两块。有两块PCB的板，它设计Q布的这个呃。不管是这个评估的次数还是要样品的一些频率，其实我们看上去这两块是比较比较激进的。 00:09:55 嗯，第一个呢就是这个LP u的一个主板这块，嗯，可能。很大的这个应用的场景，那这个呢基本上在呃Rubin里面呢应该会有lpu的机柜，如果说顺利的话可能在这个里面有一些的量。第二个呢就是这个正交背板，当然这个正交背板呢在Rubin里面暂时是没有用上的，那基本上要到下一代的ultra里面，它的这个呃新的机构啊， 00:10:31 因为我们现一在的不管是computer还是switch，它的这个tray基本上都是水平的，这个插入到这个机柜里面的。但是未来它下一代的设计呢，这个嗯computer和switch是竖垂直垂直进行进行这个插入到正交背板里面，所以如果它下一代这个下一代这个产品里面呢。嗯，基本上这个如果说能够开发成功的话，应该在正交背板里面Q部使用的这个可能性也是比较大的。 00:11:06那时间节点的话，像LPU的话，现其实现在已经在。 00:11:13 嗯，就是Rubin里面我们已经在教一些这个computer tray啊，包括这个一些这个CPU的tray，嗯，CPU的那个主板等等都在交货了。我觉得快的话应该是今年第三季就会有一些这个使用的量。那至于Rubin阿tra的话呢，嗯，我觉得。嗯，其实现在这个正交背板反反复复地在验证很多的方案。嗯， 00:11:40 结合这个加工性上的一些问题，包括嗯这么高成数的良率的问题，现在看上去不是嗯没有很很很好很很让人满意的一个方案。嗯，我感觉这个快的话至少要到28年的一季，慢的话可能还会被推迟。所以，嗯，大概是这样子。嗯嗯好的明白。呃那嗯从这个整体的一个就是特种电子布的一个技术难点来看，就除了Q布以外，就是其他几种包括嗯二代布和那个嗯梯步，就是目前它的一个技术难点大概是在哪里呢？然后国内目前大概这个呃对这些稍微高端一些的这个产能，然后以及技术进步大概是怎么样的？ 00:12:38 嗯，首先呢，呃，除了Q步以外，我觉得现在现在难点呢主要就是T步和二代步这两个。 00:12:47 嗯，首先呢，这个。第一个就是二代布，二代布呢它的一些这个玻璃液的这个成分会有一些这个跟一不一样，那导致它的一些熔点更高，因为在呃。 00:13:07 在我们这个行业里面，有一个非常重要的呃看的这个很重的一个可靠性的影响因素， 00:13:15 就是我们叫中空纱，就是单铅里面单纤里面如果混入气泡的话，那颗气泡随着拉丝的过程会被拉得非常长， 00:13:26 而这颗单丝如果正正好落在两颗孔。两两个孔中间的话就会导致两个孔的绝缘性失效。当二代布的你的这个玻璃液溶液，玻璃液正常，比如说我们普通的玻璃液可能1400多度， 那一代布的话一千五六二代布的话一千六七啊这样因为这个温度越高，在这个玻璃液的一些里面的这个呃矿物它会有一些气化的现象。那如果说这个问题处理不好的话，就会有比较多的气泡产生，也会产生嗯，随之这个气泡会被拉进玻璃砂里面，形成很多的这种中空的不良，那这个是呃可能在。拉丝过程当中一个。 00:14:23 比较重点的一个难难点，再一个就是呢，当你的这个二代布成分发生一些变化以后，那玻璃布它的一些这个脆性也会增加，所以在。玻璃布，比如说它的这个枕巾啊，包括织布啊，后处理啊，这些过程中都会产生更多的断纱的情况。那这种断砂呢，其实对于覆铜板来讲是一个比较大的外观缺陷，因为那个砂头它会裹着胶水形成一颗胶颗粒，那这个部分也是一个比较难的点啊，相对来说，那其他的呢就没有太多的这个大的问题。 00:15:04 那第二个就是梯步。我觉得梯步最大最大的难点就是门槛，就是嗯认证的门槛。嗯，正常情况下梯步做出来会经过覆铜板的认证，再经过PCB的认证，更难的是要经过这个终端SMT的一些认证那。 00:15:28 嗯，其实前面有简单提过，这个梯步其实呃在这个a ABF载板甚至于芯片封装完成以后，比如说这颗芯片封装完成它卖1000块钱，但是这个梯步成本可能就只有1块钱啊，它在整个封装完整的这个芯片里面成本占比非常的低。但是呢我们知道现在的不管是。存储芯片你会看到现在这个呃内存条上面会会放很多颗的存储芯片，数量越来越多，就是记忆记忆的颗粒越来越多。一个是数量越来越多， 00:16:11 第二个呢，我们正常比如说一些手机的芯片，嗯它的大小非常小，可能就指甲盖那么大，但是你现在看到这个AI服务器机柜里面的芯片尺寸呢，可能是那个手机芯片的这个十倍大。啊，当芯片变大以后，它就需要更大的这个。这个ABF的窄板啊，去进行封装，尺寸变大以后，这个板子的弯翘就是会。如果小的时候，它这个弯翘可能还还会稍微好一点，当尺寸变大以后，这种弯翘也会被放大，当弯翘这种产生的时候呢会。导致这个呃芯片在封装以后有一些这种脱焊的情况，而导致这颗芯片的报废， 00:17:03 所以第1个这个low CT的布呢。它虽然它在这个整个封装好的芯片里面成本很占比很低，但是它对这个这个窄板的平整度啊芯片封装的这种良率啊影响又很大，所以很多最开始这AI需求没有爆发之前，这个梯步的供应领域。 00:17:31 非常的窄的啊，日本的这个你头部啊，日本的这个尤尼提卡，基本上这两家霸占了T布的90%以上的这个市场份额。因为这个门槛实在是就是这个终端它不愿意去放开新的供应商进来，因为万一出现品质问题以后，这个报废确实是特别特别的大，但