TW工商时报7月8日讯CPO迈入量产台积电PIC产

台系AI光通讯供应链由台积电领军，法人估计，台积电PIC(光子积体电路)产能，将由日前约每月500片水准，快速拉升至2026年第二季每月1万片，第四季再提高至每月1.5万片，2028年增加至少每月2.5万片。 PIC是CPO光引擎的核心元件，负责将电讯号与光讯号转换、导引与耦合。随AI伺服器丛集扩大，交换器频宽由25T、50T推进至100T、200T，光引擎需求同步上升，台积电COUPE平台进度成为市场观察焦点。 依法人估算，若以每片晶圆648颗die计算，台积电PIC月产能由500片提高至1万片后，年化PIC产出可由约400万颗，提升至7,800万颗;若进一步达每月2.5万片，年化PIC产出将上看1.94亿颗。在SolC良率假设50%下，光引擎产出将分别约为200万、3,900万及9,700万颗;若再纳入下游组装良率，实际光引擎出货量分别估约39万、778万及4,860万颗。 由于初期PIC资源有限，2026至2027年台积电COUPE平台主要量产客户，可能以NVIDIA、Broadcom及AMD为主;待2028年产能进一步扩大后，联发科、Marvell及AyarLabs等客户的CPO专案，也有机会进入台积电量产平台。 不过，PIC产能增加，并不等于CPO立即全面放量，后段仍需通过SolC整合、光电测试、光引擎封装、FAU耦合及系统端验证等多道关卡。 法人指出，台积电PIC产能扩张具有三大意义。第一，代表CPO从实验与小量验证，逐步进入量产准备期;第二，矽光子与先进封装结合，将使COUPE、SolC及CoWoS形成更完整的AI光电整合平台;第三，PIC放量将同步带动FAU、雷射、光学测试、探针卡、测试座与自动化设备需求升温。