台系AI光通讯供应链由台积电牵头主导。机构预估,台积电PIC(光子积体电路)产能将从当前每月500片水平快速提升,具体规划如下:2026年第二季度达到每月1万片,第四季度进一步提升至每月1.5万片,2028年扩充至至少每月2.5万片。CPO各环节关键公司包括:
- PIC代工环节:台积电、高塔半导体、格罗方德;
- FAU组装环节:上诠FOCI、波若威、Senko;
- 透镜层环节:大立光、采钰、奇景、合璧;
- 光引擎环节:Lumentum、Coherent、Lightmatter、AyarLabs;
- 系统/模组环节:辉达、博通、Cisco、Marvell、中际旭创。
资料来源为采访整理,制表人为李娟萍、张珈睿。