中信新材料天承科技更新

一、MSAP工艺：AI服务器PCB核心增量 MSAP (半加成法)是高阶IC载板/AI服务器PCB主流工艺，适配10–20 mμ精细线路，平衡精度与成本。 核心产品： 水平沉铜药水(SkyCopp 365S8+SP)：适配M8/M9、ABF载板，高深宽比通孔无空洞填充 脉冲电镀液(SkyPlate H57 L1)：不溶性阳极技术，提升均匀性与可靠性 铜面处理化学品：显影/蚀刻/退膜，适配SAP/MSAP高密度线路 英伟达认证：国内唯一进入英伟达AI服务器PCB供应链的国产化学品供应商，获PCN终端认证 客户：东山精密、深南电路、胜宏科技、景旺电子等头部PCB厂 二、玻璃基板+ TGV：AI芯片封装新基石 玻璃基板TGV (玻璃通孔)是AI芯片2.5D/3D封装关键技术，相比硅基板低损耗、低成本、高集成。 核心技术：TGV金属化方案(沉铜+电镀)，实现90%+无空隙填充率，空洞率< 0.5% 产业化进展： 与京东方合作推进TGV玻璃基板产业化 适配面板级扇出(FOPLP)，支撑60×60cm超大基板量产 绑定英伟达/苹果/英特尔AI封装需求 三、半导体先进封装：第二增长曲线 2024年组建半导体事业部，全面覆盖TSV/RDL/Bumping/TGV等先进封装工艺。 核心产品： TSV电镀液：通过验证，用于硅通孔填铜 RDL/凸点药水：适配2.5D/3D封装，已获头部封测厂小批量订单 大马士革电镀添加剂：用于晶圆制造铜互连，性能达国际先进水平 客户：长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂