一、MSAP工艺:
MSAP(半加成法)是高阶IC载板/AI服务器PCB主流工艺,适配10–20μm精细线路,平衡精度与成本。
核心产品包括:
- 水平沉铜药水(SkyCopp365S8+SP):适配M8/M9、ABF载板,适用于高深宽比通孔无空洞填充。
- 高深宽比通孔无空洞填充脉冲电镀液(SkyPlateH57L1):采用不溶性阳极技术,提升均匀性与可靠性。
- 铜面处理化学品:显影/蚀刻/退膜,适配SAP/MSAP高密度线路。
英伟达认证:国内唯一进入英伟达AI服务器PCB供应链的国产化学品供应商,获PCN终端认证。
主要客户:东山精密、深南电路、胜宏科技、景旺电子等头部PCB厂。
二、玻璃基板+TGV:AI芯片封