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中信新材料鸿日达近况更新

2026-07-08 未知机构 徐雨泽
报告封面

成为国内半导体散热领域龙头，对标台湾健策 AI需求爆发导致全球半导体散热片供应紧缺，英伟达散热盖主要供应商台湾健策精密产能紧张，订单外溢 。同时，地缘政治因素（2025年6月台湾实体控制清单）促使华为等国内芯片厂商加速供应链国产化。 鸿日达是大陆唯一实现封装级散热片技术突破并规模量产的上市公司，具备稀缺性。公司已在2025年底至2026年初取得国内外核心客户的重大突破。其有望深度受益于国内半导体产业链自主可控的大趋势，成长为大陆版的“健策精密”，远期市值空间可观。 光通信FAU业务成为第二增长引擎 AI数据中心建设驱动800G/1.6T等高速光模块需求爆发，其核心组件FAU（光纤阵列单元）市场随之高速增长。鸿日达利用自身自动化设备开发能力，自研FAU自动化产线，将生产效率提升10倍，良率从70%以下提升至90%以上，打破了日台厂商的垄断 。这种技术壁垒带来了极强的成本和质量优势，有望在光通信领域快速获取市场份额，形成新的稳定增长极。

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