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磷化铟核心应用领域
- 光通信占比超85%,主要应用于数据中心、5G骨干网光器件、手机、车载激光雷达等;射频领域占比10%+,集中于国防军工场景。
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衬底尺寸与成本
- 不同尺寸衬底无场景区分,差异在于成本与良率:国内主流2寸/3寸,向4寸过渡;海外4寸占比约50%。6寸商业化瓶颈在于晶体良率(海外头部厂商仅10%),预计1-2年才能规模化量产。
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衬底参数要求
- 射频类应用要求最高(电子迁移率、纯度);EML激光器次之,高于普通PD/激光器。
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需求规模与增速
- 短期(明年)需求近翻倍,2023年总需求约200万片(4寸/3寸各40%,2寸20%),2024年预计350万片(4寸占比超50%,少量2寸/6寸)。长期(2030年前)复合增速约50%。
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需求增长核心增量
- EML电调制激光器(规模大)、CW光源(硅光模块配套刚需)为主,当前依赖4寸/3寸衬底;2寸衬底主要用于PD/APD等普通激光器。
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供需缺口
- 行业供给紧张,2023年底设计产能约170-180万片(Q4达产),2024年需求350万片,缺口约1倍;预计短缺将持续至2027年Q3。
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上游原材料供给
- 高纯铟影响产业链,电子级红磷国产化缓慢(日本领先,兴发/兴福等尚未大批量供货);扩产瓶颈在于审批长、周期长、工艺稳定性。
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价格走势
- 2寸(1500-2000元/片,涨幅50%-60%)、3寸(3500-4000元/片,涨幅70%-80%)、4寸(7000-8000元/片,涨幅近2倍);6寸报价约3万元/片(未规模化量产)。
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供给格局
- 海外头部厂商住友/通美合计市占超80%;国内核心厂商云南锗业、鼎泰、先导(产能利用率提升500%),其余厂商规模较小。