华为7/17WAIC核心观点与市场分析
核心观点
- 华为在WAIC大会上发布国算超节点,级别极高,发布即市场王炸;
- “好互联”战略被强调为重要且必要,韬定律2.0明确全光互联方向;
- 交换芯片市场迎来10倍增量空间,国产化加速推动份额切换。
产业边际
- 国产交换芯片市场处于最通胀环节,增长斜率高于GPU;
- 份额切换加速,价格上行修复,字节已向盛科下达3万颗25.6T框架采购+1万颗51.2T预购订单,25.6T部分预计7月交货。
业绩加速兑现
- 锐捷网络、星网锐捷云厂AI数据中心交换机业务在26Q2业绩爆表;
- 产业趋势和兑现加速,市场验证国产交换芯片的快速落地。
交换芯片市场空间
- 2027年:300万颗非H系交换芯片(配比0.25),市场规模750亿元(75万颗x10万元/颗);
- 2030年:1000万颗非H系交换芯片(配比0.5),市场规模4000亿元(500万颗x8万元/颗);
- 盛科潜在市场规模巨大,国产化替代空间广阔。