转债基本信息
- 维科转债于2026年6月26日开始网上申购,总发行规模为6.30亿元,募集资金净额用于半导体零部件生产基地建设项目、泰国生产基地建设项目等。
- 当前债底估值为84.59元,YTM为2.82%,债底保护一般。
- 当前转换平价为101.99元,平价溢价率为-1.95%。
- 转债条款中规中矩,总股本稀释率为11.34%。
投资申购建议
- 预计维科转债上市首日价格在135.54~150.23元之间,中签率为0.0019%。
- 预计上市首日转股溢价率在40%左右,对应上市价格在135.54~150.23元之间。
- 建议积极申购,预计原股东优先配售比例为73.22%。
正股基本面分析
- 维科精密主要从事汽车电子精密零部件、非汽车连接器及零部件和精密模具的研发、生产和销售。
- 2021年以来公司营收稳步增长,2021-2025年复合增速为9.09%,2025年实现营业收入9.63亿元,同比增加14.19%。
- 公司营业收入主要来源于动力系统零部件和底盘系统零部件,产品结构较为稳定。
- 公司销售净利率和毛利率维稳,销售费用率、财务费用率呈下降趋势、管理费用率呈上升趋势。
公司亮点
- 与国内外知名的一级汽车零部件供应商联合电子、博世、博格华纳、意力速电子等形成了长期稳定的合作关系。
- 在汽车电子方面,公司形成了动力系统零部件、底盘系统零部件、汽车连接器及零部件等核心产品体系。
- 在非汽车电子方面,公司产品主要为通讯、消费电子、工业等方面的电子连接器,广泛应用于通信基站、手机、家用电器及工业机器人设备等。
风险提示
- 申购至上市阶段正股波动风险,上市时点不确定所带来的机会成本,违约风险,转股溢价率主动压缩风险。