研报总结
电子特气行业概述
电子特气是半导体制造的关键材料,被誉为“芯片血液”,广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序,需使用上百种电子特种气体,其中电子特气是晶圆制造过程中的第二大耗材,占比接近14%,仅次于硅片。电子气体包括电子特种气体和电子大宗气体,电子特种气体是集成电路制造所必需的支撑性材料,广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节。
下游需求驱动行业增长
电子特气下游三大需求领域齐头并进:半导体制造伴随AI技术发展与日俱增,显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长,光伏光纤需求稳健增长。电子特气行业市场空间广阔,市场规模有望保持高速增长。需求方面,下游Fab厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需求的持续增长。政策方面,《中国制造2025》提出了我国70%的核心基础零部件以及关键基础材料需实现自主保障的规划,为电子特气国产化提供了政策指导和支持。预计中国电子气体市场有望迎来加速发展,市场规模有望从2024年的195亿元提升至2030年的708亿元,尤其是电子特气的市场规模将快速提升至420亿元。
硅烷材料新机遇
硅烷凭借其独特的“气体”和“含硅”特性,是最重要的高纯硅源之一,主要应用于半导体微电子薄膜制备,同时还用于硅基层低温外延、选择外延、异质外延,以及化合物半导体器件如砷化镓、碳化硅合成等。未来硅碳负极等新应用的扩散有望带动国内硅烷气需求持续增长。高纯四氯化硅因为副产物的属性决定了该产品扩产较难,光纤需求大幅增加导致行业阶段性供应紧张。
投资建议
中国电子特气市场快速增长,看好行业未来的长期发展。主要下游应用的快速发展,有望推动特气行业市场规模不断扩大。从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料,硅烷材料有望迎来新机遇。
风险提示
行业竞争加剧;下游需求不及预期;技术突破不确定因素高;产品验证不及预期等。