澜起科技致力于成为国际领先的全互连芯片设计公司，主要战略包括聚焦研发创新、人才战略、保持技术和市场领先地位，以及积极探寻投资并购机会。公司产品线包括内存互连和PCIe/CXL互连等，其中MRDIMM和CXL技术是未来重点发展方向。
MRDIMM目前处于第二子代产品规模试用阶段，预计未来两到三年将进入快速爬升阶段。推动其发展的因素包括技术性能持续领先（第二子代数据传输速率为12800MT/s，是主流RDIMM的两倍）、CPU支持逐步成熟（预计2026年下半年至2027年将有更多服务器CPU平台支持），以及AI推理等应用场景的需求驱动。MRCD/MDB芯片作为国际标准牵头制定者，凭借优异性能和稳定性获得全球主要内存模组厂商认可，计划今年完成第三子代芯片工程研发。
CXL技术目前正积极推进落地与商业化，众多CSP厂商正在试用相关产品。未来随着支持CXL3.x的服务器CPU平台量产和存储价格高企背景下利旧DRAM产品的探索，CXL产品在数据中心的渗透率有望快速提升。公司CXL互连领域优势包括技术先发和持续领先（全球首发CXLMXC芯片，推出CXL3.1MXC芯片）、深厚的客户与生态壁垒（助力多家服务器厂商及云厂商推出商用方案），以及完整的解决方案能力（提供PCIe/CXLRetimer芯片）。
公司在PCIe互连领域以Gen5产品为主，推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并积极送样测试。PCIe互连芯片市场规模将持续增长，公司未来市场份额的获取将取决于技术储备、产品交付能力，以及准确把握市场导入时机。公司计划持续做好产品研发和技术迭代，随着PCIeRetimer芯片代际升级和PCIeSwitch芯片推出，希望提升市场份额。
公司选择自研高速SerDes技术，一方面实现多个产品技术复用，避免外购IP限制；另一方面掌握底层架构，提升设计灵活性和产品差异化竞争力。自研SerDes技术已成功应用于PCIe5.0和6.0Retimer芯片，目前128GT/s SerDes技术也在研发中，未来将应用于PCIe7.0Retimer芯片。公司将持续投入高速SerDes技术的研发及迭代升级。
研发费用方面，2025年研发费用为9.15亿元，同比增长近20%；今年一季度研发费用为1.88亿元，同比增长23%。自公司上市以来，研发费用连续六年保持增长。未来随着业务规模扩大和在研项目推进，研发费用预计将保持合理增长，公司会依据项目技术阶段、市场前景与风险进行合理配置。
