澜起科技机构调研纪要

调研日期: 2026-06-30 澜起科技股份有限公司成立于2004年,是一家专注于数据处理及互连芯片设计的公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。 一、交流的主要问题及答复 问题1:公司具体将采取哪些措施来实现自身战略目标? 答复:澜起的愿景是成为国际领先的全互连芯片设计公司。我们将从四个方面来推进公司的发展战略。 首先,在产品战略上,我们将继续聚焦研发创新,通过丰富产品矩阵不断拓展业务边界。在内存互连领域,我们将进一步巩固行业领先地位;在PCIe/CXL互连领域,已实现PCIeRetimer和CXLMXC两款产品量产,目前正全力推进PCIeSwitch芯片的研发;在以太网和光互连领域,我们计划运用自研、合作或者投资并购等多种方式,推进产品布局。 其次,在人才战略上,作为以人为核心的高科技企业,公司研发技术人员占比超过70%,我们未来仍将坚持以人才为核心,持续吸纳高水平的研发与管理人才,这是支撑公司产品布局与战略落地的核心动力。 第三,我们将继续保持技术和市场的领先地位,除已成为JEDEC董事会成员之外,我们还在PCI-SIG、CXL联盟、UAlink联盟等行业组织里担任重要的成员,积极参与行业产品的标准制定。同时,我们也将携手合作生态伙伴,加速前沿技术和新产品的应用。 最后,我们将积极探寻投资和并购机会,提升公司的外延发展能力。 问题2:MRDIMM未来的上量节奏是怎样的,公司的MRCD/MDB芯片有哪些竞争优势? 答复:MRDIMM是符合JEDEC标准的服务器高带宽内存模组,主要用于满足CPU多核化趋势下AI和高性能计算应用对内存带宽日益增长的迫切需求。 MRDIMM目前仍处于第二子代产品规模试用阶段,行业预期未来两到三年将从规模应用起步,进入快速爬升阶段,推动其发展因素主要有三点: 第一,从技术演进看,MRDIMM性能持续领先。第二子代MRDIMM的数据传输速率为12800MT/s,相比第一子代产品(支持速率8800MT/s)提升45%,是当前主流第三子代RDIMM(支持速率6400MT/s)的两倍,可有效缓解AI推理等应用场景的内存带宽瓶颈,而第三子代MRDIMM支持速率将达到16000MT/s,再次实现性能跃升。 第二,从产业生态看,CPU支持逐步成熟。预计从2026年下半年至2027年,将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM。CPU平台的广泛支持是MRDIMM在数据中心规模部署的基础,其产业生态将进一步完善。 第三,从需求驱动看,AI推理与Agent等应用有望为MRDIMM带来结构性、长期的机遇。此类应用会产生海量的KVCache,对内存带宽提出更高要求。MRDIMM的高带宽特性,能以更优的总体拥有成本满足相关应用的需求。近期,随着RDIMM价格的快速上涨,进一步增加了MRDIMM的性价比优势,有利于MRDIMM在下游的推广。 因此,随着MRDIMM行业渗透率的提升,MRCD/MDB芯片市场规模也将快速增长。 作为MDB芯片国际标准的牵头制定者,公司引领相关技术的创新并保持行业领先地位。2025年1月,我们推出了第二子代MRCD/MDB芯片 ,在最近的两个季度实现出货量显著提升,我们的产品凭借优异的性能和出色的稳定性获得全球主要内存模组厂商的认可,为后续产业放量奠定了基础。此外,我们计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发,以持续巩固技术领先地位。 问题3:目前CXL技术有哪些实际使用的案例,未来的渗透率节奏如何预计? 答复:当前,产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化,众多CSP厂商正在积极试用相关产品。未来,随着支持CXL3.x的服务器CPU平台量产,内存池化方案有望逐步落地;同时,基于目前存储价格高企的背景,很多CSP也在探索使用CXL技术利旧使用(reuse)老代际的DRAM产品。因此,未来几年CXL产品在数据中心的渗透率有望快速提升。但新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可循,较难预测,请投资人持续关注行业动态,注意投资风险。 问题4:公司在CXL互连领域有哪些优势? 公司在CXL互连领域的竞争优势主要体现在以下几方面: 1.技术先发和持续领先。公司于2022年全球首发CXLMXC芯片,并连续入选CXL联盟公布的首批CXL1.1及CXL2.0合规供应商清单,2025年9月公司推出CXL3.1MXC芯片,目前已向主要客户送样测试,保持行业技术引领地位。 2.深厚的客户与生态壁垒。近年来,公司与合作伙伴共同推进CXL技术的商用化进程,目前已助力多家服务器厂商及云厂商推出基于澜起MXC芯片的内存扩展和内存池化方案。从研发初期即开展的深度合作,为我们构建了稳固的客户基础和生态优势。 3.完整的解决方案能力。除了MXC芯片,我们还提供PCIe/CXLRetimer芯片,用于保障高速信号完整性。这为我们构建了从内存控制到高速互连的一站式解决方案能力,增强了市场综合竞争力。 展望未来,随着CXL生态的逐步成熟和技术的广泛普及,MXC芯片市场将迎来广阔的发展空间,公司有望凭借上述优势持续受益于该产业趋势。 问题5:公司未来期望在PCIe互连领域占据多大的市场份额? 答复:目前,公司PCIeRetimer芯片的出货以Gen5产品为主。在国内市场中,依托优异的产品性能和本土服务支持的双重优势,澜起的PCIeRetimer芯片更受客户青睐。在产品升级迭代方面,公司于2025年1月推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并向客户送样,目前正积极 配合客户测试验证。由于支持PCIe6.0的服务器CPU尚未规模量产,相关Retimer芯片仍处于产业导入期,行业预期2027年PCIe6.0Retimer芯片将进入正式的规模应用阶段。此外,我们于今年1月发布了PCIe6.x/CXL3.x的AEC解决方案。 根据行业分析,PCIe互连芯片未来市场规模将持续增长。我们认为,未来市场份额的获取将取决于扎实的技术储备、可靠的产品交付以及准确把握市场导入时机的能力。对公司而言,关键是持续做好产品的研发和技术迭代。随着PCIeRetimer芯片的代际升级,以及未来PCIeSwitch芯片的推出,我们希望凭借核心技术优势及逐步完善的产品组合,在未来的市场竞争中持续提升份额。 问题6:其他厂商外购第三方SerDesIP,可以帮助更快研发出产品,公司为什么决定自研SerDes技术,自研有哪些优势? 答复:高速SerDes技术是公司核心技术之一,它是高速互连芯片领域的关键底层技术,依托这项技术,我们已经成功开发出分别采用32GT /s和64GT/s的PCIe5.0和6.0Retimer芯片,目前128GT/s的SerDes技术也在研发中,未来将应用于我们的PCIe7.0Retimer芯片。 自研高速SerDesIP是公司在技术层面的战略决策,是一件“难而正确”的事,既支撑着我们当前产品的市场竞争力,也构筑了未来拓展更广阔领域的技术基石。一方面,高速SerDes技术是公司PCIe/CXL互连、以太网及光互连领域相关产品的共同核心底层技术,可实现多个产品技术复用,有助于未来延展至更多领域,并可避免外购IP的相关限制;另一方面,自主研发使公司掌握底层架构,具备更高的设计灵活性和深度优化能力,从而提升产品差异化与竞争力,我们的PCIe5.0Retimer芯片中正是凭借自研SerDesIP,在时延、信道适应能力等方面表现优异。公司目前在研的PCIeSwitch芯片、以太网PhyRetimer芯片都需要用到SerDes技术。未来,公司将持续投入高速SerDes技术的研发及迭代升级。 问题7:公司如何预期未来研发费用增长趋势? 答复:2025年公司研发费用为9.15亿元,同比增长近20%;今年一季度,公司研发费用为1.88亿元,同比增长23%。 自公司2019年上市以来,研发费用连续六年保持增长。展望未来,随着公司业务规模的扩大和在研项目的持续推进,研发费用预计将保持合理增长。公司会依据不同项目的技术阶段、市场前景与风险,对研发资源进行合理配置。