【立讯精密】签署MOU锁定mSAP产能,坚定看好立讯光通信发展潜力!光通信:锁定mSAP产能,光模块放量逻辑持续强化!7.2日立讯技术与四家PCB厂商共同签署光模块mSAP战略合作备忘录,协同开展适配新一代高速光模块mSAP研发,#达成总量1.5KK片/月mSAP配套产能(对应1800万只/年光模块),为后续高速光模块放量做准备(#mSAP主要用于1.6T光模块/立讯量&份额有望超预期)。铜连接:Rubin背板铜进展顺利,Q4有望高速增长,CPC多家客户验证中,首家大客户预计27Q3-Q4量产。液冷:立讯Manifold、UQD&MQD、液冷Busbar均已进入NVMGX生态名录,此外与另一北