0702【CT新兴产业】立讯技术与四家PCB头部企业签署mSAP板合作MOU,达成月供1.5KK片产能协议#事件:7月2日东莞松山湖,立讯联合景旺电子、欣强电子等四家核心PCB厂商,签订光模块mSAP板材战略合作备忘录。#mSAP精密PCB为高速光模块核心刚需,产能供给是行业核心瓶颈需求端持续扩容:AI算力产业快速升级,数据中心高速光模块需求上行,mSAP板材直接决定光模块高频性能,稳定量产供给成为厂商扩产核心约束;工艺属性壁垒高:mSAP属于高频精密线路板,新一代高速光模块对微细线路、高频损耗要求严苛,单独企业研发与量产爬坡成本高;供应链原有短板:高端mSAP板材供给分散,无长期锁定产能机制