万元的解决方案(包含全部已有送样的产品,如电连接、光连接、电源管理、散热等),公司预计未来可触达的总市场规模将达到上千亿元。 我们看好后续公司与NVIDIA持续深化合作,打开业务成长空间;此外,随AI服务器需求提升,公司亦有望在其他CSP和品牌客户端加速产品拓展。 英特尔作为服务器CPU核心供应商,此次入股立讯技术,我们认为有望从两方面加强双方在产业链上的协同。 (1)通讯业务中光连接、电连接在产品定义之初就需要和芯片强绑定,和芯片厂商共同定义产品规格,英特尔和立讯加强协同后,公司可以针对后续芯片进行前瞻开发和设计。 考虑到苹果AI功能持续落地,叠加后续iPhone新品有望在算力、大模型落地、散热、光学等方向持续创新,我们认为iPhone有望迎来较强换机动能,步入出货上行通道。 零组和模组方面,我们认为公司VCM马达、bottom-module等份额有望持续提升;组装方面,公司已获得高端机型NPI,技术能力已被客户认可,我们估算2024年公司在A客户iPhone16新机份额约35%~40%,持续看好公司2024-26年组装份额提升和净利率改善带动投资收益增加。