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HYDZ AI 驱动成熟制程供需紧张重视尚未充分定价的通胀环节中芯华虹燕东微

2026-07-01 未知机构 xx翔

核心观点：AI需求持续升温推动成熟制程供需缺口持续放大，台积电、三星等厂商减产导致大量订单流向大陆晶圆代工厂，全行业代工涨价周期有望延续至2027年。
供需趋势：
- 需求端：AI功率IC、硅中介层、40/28nm FPGA、HBM配套芯片等新兴应用持续抢占产能，55nm及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升。
- 供给端：台积电、三星主动减产8/12寸成熟制程，全球二三线晶圆厂缩减低毛利消费电子产线，优先供给AI高毛利订单；大陆成熟制程厂商承接海外转单，成为全球供给增量核心。
- 数据佐证：2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸产能平均利用率达88%，下半年有望冲击90%，已进入供给紧缺阶段；12英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至2027年。
代工价格趋势：
- 全品类代工涨价周期开启，8英寸制程2026年上半年涨幅5-15%，厂商酝酿2026下半年至2027年第三波涨价；12英寸成熟制程2026Q2-Q3启动5-10%调涨，2027年全面涨价基本确定。
- 上游原材料通胀、大厂减产、AI需求挤占产能三重逻辑叠加，2027年成熟制程代工涨价几乎无法规避，境内外代工厂毛利率环比、同比提升具备强确定性。
产业调研现象：
- 海外产能收缩+涨价预期下，大陆晶圆厂月度节奏持续向上；台系厂商削减HV高压低毛利产线，消费电子客户加速订单转移至大陆代工厂。
- 8英寸功率相关产线全线紧缺，2026年上半年代工价格已完成一轮普涨；中芯、华虹、华润微等厂商订单饱满度持续改善，盈利月度环比修复趋势明确。
投资节奏：
- 现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现于财务报表端，相关企业毛利率仍处于近三年相对低位。
- 后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善，或成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。
投资建议：看好中芯/华虹/燕东微/华润微/富满微等尚未充分定价的通胀环节。