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靶材供需状态转变:全球半导体级靶材已从供需紧平衡转向供需紧张状态。供给侧,国际巨头(日矿金属、东曹、霍尼韦尔)因担心半导体周期波动而扩产保守,新增产能有限;需求侧,全球先进逻辑、存储及面板厂商稼动率提升及新产能释放,推动靶材需求环比向上。
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上游原材料涨价及国际巨头涨价:靶材上游金属原材料(铜上涨约55%,铝上涨约20%,钽上涨约20%)价格普遍上涨,国际巨头(霍尼韦尔已开始涨价,日矿和东曹正与客户谈判)正将成本压力传导至下游,涨价趋势确定。
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国产替代空间:国内晶圆厂和存储厂在靶材采购中已大量使用中江丰电子、有研新材等国内供应商,但仍有部分依赖日矿金属(日本)、东曹(日本)、霍尼韦尔(美国),国产替代潜力较大。
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研究结论:供需紧张、国际巨头涨价及国产替代三重因素共同驱动靶材环节利润弹性,建议关注江丰电子、欧莱新材、有研新材等标的。